22uf钽电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T491C226K016AT2478 编号：C117034

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T491C226K016AT 编号：C600518

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T495B226M016ATE700 编号：C2798070

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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型号：TPSA226K006R0900 编号：C444784

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：T491C226M025AT 编号：C600519

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：TCJD226M050R0090E 编号：C5981428

封装：-

品牌：Kyocera AVX

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型号：T491X226M050AT 编号：C561859

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：CA45A-A-10V-22uF-K 编号：C141745

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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型号：178MU0021 编号：C18164645

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：KNSCHA(科尼盛)

是专为表面贴装要求而设计制造的片式固体钽电解电容器。有P、A、B、C、D、E1六种壳号,与CA42树脂包封产品相比,具有更低的等效串联电阻ESR。适用于自动表面贴装机。

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型号：CA45-B-10V-22uF-K 编号：C140412

封装：SMD,2.8x3.5mm

品牌：CEC(振华新云)

产品特性和功能:去耦和滤波，高频低阻，寿命长，耐高低温。应用在电器、通讯，医疗，仪器仪表，工业控制，三表，汽车电子，消费电子等

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型号：TAJB226M010RNJ 编号：C89246

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

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型号：CA45A-A-16V-22UF-M 编号：C3202861

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：CEC(振华新云)

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型号：293D226X9020B2TE3 编号：C506569

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳,有六种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅选项。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级为1级。应用：工业。电信基础设施

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型号：T495D226M035ATE300 编号：C2798130

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低等效串联电阻(ESR)、抗浪涌能力强,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。在工业级钽片式电容器成熟性能的基础上,具备低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节来实现。根据J-STD-020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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型号：T491X226M035AT 编号：C1953077

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥6.5645 ￥6.91
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型号：593D226X0035D2TE3 编号：C167035

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：自2005年9月起,593D系列将不再增加新的电容额定值,所有新额定值在TR3系列中提供。低ESR。模制外壳,有五种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。应用：工业。电信基础设施

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型号：CA45-A-6.3V-22uF-M 编号：C140378

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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￥0.5475
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￥0.4233
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型号：CA45-A-6.3V-22uF-K 编号：C129288

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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￥0.8253
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￥0.6381
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￥0.5445
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型号：CA45A-B-10V-22UF-K 编号：C2976912

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

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￥0.9099
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￥0.7035
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￥0.6003
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￥0.5229

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型号：293D226X96R3A2TE3 编号：C2980148

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳,有六种外壳代码可选。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级为1级。应用：工业。电信基础设施

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￥0.9201
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￥0.7434
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￥0.6551
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￥0.5888
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型号：CA45A-B-20V-22uF-M 编号：C20617243

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

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￥1.1691
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￥0.899
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￥0.7833
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￥0.6388

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型号：CA55-B016M226T 编号：C568914

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

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￥1.3814
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￥1.1042
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￥0.9854
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￥0.8372

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型号：T491B226M010AT 编号：C117031

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥1.42479 ￥1.5831
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￥1.14795 ￥1.2755
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￥1.02924 ￥1.1436
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型号：T491B226K006AT 编号：C122276

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥1.46547 ￥1.6283
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￥1.18872 ￥1.3208
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￥1.0701 ￥1.189
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￥0.85626 ￥0.9514
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￥0.81666 ￥0.9074

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型号：T494B226M010AT 编号：C1847618

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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