22uf钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：CA45-A-16V-22uF-K 编号：C782264

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：CEC(振华新云)

数据手册

5+
￥0.9513
50+
￥0.7641
150+
￥0.6705
500+
￥0.6003
2000+
￥0.5441
4000+
￥0.516

有货

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型号：TAJB226M016RNJ 编号：C24518

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

5+
￥1.313
50+
￥1.0746
150+
￥0.9724
500+
￥0.8449
2000+
￥0.7445
4000+
￥0.7104

有货

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型号：TCJB226M025R0100 编号：C2158664

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥4.27
10+
￥3.4
30+
￥2.97
100+
￥2.54
500+
￥2.28
1000+
￥2.14

有货

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型号：TMCP0J226MTRF 编号：C4983891

封装：0805

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

5+
￥0.7785
50+
￥0.6206
150+
￥0.5416
500+
￥0.472752 ￥0.4824
3000+
￥0.4263 ￥0.435
6000+
￥0.403074 ￥0.4113

有货

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型号：TLJR226M010R3800 编号：C1954754

封装：0805

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥1.8519
10+
￥1.498
30+
￥1.3464
100+
￥1.1572
500+
￥1.0729
1000+
￥1.0224

有货

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型号：T494B226K010AT 编号：C1953638

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.02217 ￥2.1286
50+
￥1.60531 ￥1.6898
150+
￥1.42671 ￥1.5018
500+
￥1.20384 ￥1.2672
2000+
￥1.104565 ￥1.1627
4000+
￥1.045 ￥1.1

有货

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型号：CA45-B016M226T 编号：C123252

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：湘怡中元/湘江

特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003

数据手册

5+
￥0.789
50+
￥0.6204
150+
￥0.5361
500+
￥0.4729
2000+
￥0.4328
4000+
￥0.4075

有货

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型号：TAJB226M020RNJ 编号：C145122

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

5+
￥1.6436
50+
￥1.3311
150+
￥1.1972
500+
￥1.0301
2000+
￥0.9557

有货

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型号：25TQC22MYFB 编号：C3018703

封装：SMD,2.8x3.5mm

品牌：PANASONIC(松下)

1+
￥3.81
10+
￥3.04
30+
￥2.65
100+
￥2.26
500+
￥2.03
1000+
￥1.91

有货

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型号：25TQC22MYFT 编号：C347543

封装：2917

品牌：PANASONIC(松下)

数据手册

1+
￥8.79
10+
￥6.94
30+
￥6.02
100+
￥5.11
500+
￥4.56
1000+
￥4.28

有货

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型号：CA45-B-20V-22UF-M 编号：C2837196

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

数据手册

5+
￥1.377
50+
￥1.0589
150+
￥0.9226
500+
￥0.7524
2000+
￥0.6767
4000+
￥0.6312

有货

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型号：T491A226K006AT 编号：C118989

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥1.390398 ￥1.4334
10+
￥1.11841 ￥1.153
30+
￥1.001816 ￥1.0328
100+
￥0.856413 ￥0.8829
500+
￥0.791714 ￥0.8162
1000+
￥0.752817 ￥0.7761

有货

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型号：TCJB226M025R0100E 编号：C2160817

封装：1411

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥3.807 ￥4.23
10+
￥3.114 ￥3.46
30+
￥2.772 ￥3.08
100+
￥2.43 ￥2.7
500+
￥2.223 ￥2.47
1000+
￥2.115 ￥2.35

有货

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型号：T58MM226M6R3C0500 编号：C2158410

封装：0603

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。100%浪涌电流测试。加速电压调节。高纹波电流能力。高体积效率。在工作温度、电压和频率范围内电容稳定。应用：去耦、平滑、滤波。无线网卡中的大容量储能

数据手册

1+
￥4
10+
￥3.18
30+
￥2.76
100+
￥2.35

有货

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型号：T495D226K035ATE300 编号：C122326

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥7.19
10+
￥6.03
30+
￥5.39
100+
￥4.66
500+
￥4.34

有货

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型号：293D226X9016B2TE3 编号：C110037

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端接:标准100%雾锡,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级1。应用：工业。电信基础设施

数据手册

5+
￥1.3281
50+
￥1.062
150+
￥0.948
500+
￥0.8057

有货

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型号：T521B226M025ATE100 编号：C696813

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥4.2874 ￥4.42
10+
￥3.5211 ￥3.63
30+
￥3.1428 ￥3.24
100+
￥2.7742 ￥2.86
500+
￥2.5414 ￥2.62
1000+
￥2.425 ￥2.5

有货

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型号：TAJV226K050RNJ 编号：C68205

封装：CASE-V-7361-38(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥17.67
10+
￥15.12
30+
￥13.53
100+
￥11.9
400+
￥11.17

有货

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型号：T491B226M006AT 编号：C600508

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.681595 ￥1.7701
50+
￥1.33931 ￥1.4098
150+
￥1.192535 ￥1.2553
500+
￥1.00947 ￥1.0626
2000+
￥0.92796 ￥0.9768
4000+
￥0.879035 ￥0.9253

有货

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型号：TAJA226K010TNJ 编号：C1966422

封装：1206

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥2.88
10+
￥2.28
30+
￥2.03
100+
￥1.7
500+
￥1.56
1000+
￥1.48

有货

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型号：178MU0034 编号：C18164675

封装：插件,P=2.54mm

品牌：KNSCHA(科尼盛)

采用进口的优质的防潮、助燃性环氧树脂包封和激光打印技术,具有体积小、漏电流和介质损耗小、频率及温度特性好、寿命长、可靠性高、稳定性好。有很宽的工作温度范围,长时间工作和搁置后性能稳定。适用于电脑、汽车、通讯、家用电器等领域。执行国际电工委员会IEC384 15 3技术规范,产品符合Gb7215 87标准。

1+
￥3.1065 ￥3.27
10+
￥2.47 ￥2.6
30+
￥2.204 ￥2.32
100+
￥1.862 ￥1.96
500+
￥1.71 ￥1.8
1000+
￥1.615 ￥1.7

有货

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型号：TPSB226K020R0400 编号：C308917

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥3.37
10+
￥2.69
30+
￥2.4
100+
￥2.03
500+
￥1.83
1000+
￥1.73

有货

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型号：TPSB226K010R0400 编号：C444788

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

1+
￥3.96
10+
￥3.24
30+
￥2.88
100+
￥2.52
500+
￥2.3
1000+
￥2.19

有货

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型号：TAJD226K035RNJV 编号：C2986927

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：Kyocera AVX

特性：通用表面贴装芯片钽电容系列。100%浪涌电流测试。有17种外壳尺寸可供选择,标准和低剖面,最大高度低至1mm。电容电压(CV)范围:0.10 2200μF / 2.5 50V。J型引脚结构。应用：通用低功率直流-直流(DC/DC)和低压差线性稳压器(LDO)。娱乐/信息娱乐系统

数据手册

1+
￥4.6075 ￥4.85
10+
￥3.7525 ￥3.95
30+
￥3.3155 ￥3.49
100+
￥2.888 ￥3.04
500+
￥2.6315 ￥2.77
1000+
￥2.4985 ￥2.63

有货

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型号：25TQC22MYFD 编号：C129172

封装：-

品牌：PANASONIC(松下)

1+
￥6.28
10+
￥4.96
30+
￥4.3
100+
￥3.65

有货

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型号：CA45-A-10V-22uF-M 编号：C140394

封装：CASE-A-3216-16(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机

数据手册

5+
￥0.6721
50+
￥0.5196
150+
￥0.4434
500+
￥0.3863
2000+
￥0.3405

有货

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型号：T491A226K010AT 编号：C116575

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥1.117
10+
￥0.8756
30+
￥0.7721
100+
￥0.643
500+
￥0.5855
1000+
￥0.551

有货

立即购买

型号：T494A226M010AT 编号：C1952922

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.18341 ￥1.3149
50+
￥0.94302 ￥1.0478
150+
￥0.84006 ￥0.9334
500+
￥0.71154 ￥0.7906
2000+
￥0.6543 ￥0.727
4000+
￥0.62001 ￥0.6889

有货

立即购买

型号：TAJB226K016TNJ 编号：C424530

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

数据手册

5+
￥1.23714 ￥1.3746
50+
￥0.99963 ￥1.1107
150+
￥0.89775 ￥0.9975
500+
￥0.77076 ￥0.8564
2000+
￥0.71235 ￥0.7915
4000+
￥0.67842 ￥0.7538

有货

立即购买

型号：T491B226K010AT 编号：C117030

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥1.35166 ￥1.4228
10+
￥1.08034 ￥1.1372
30+
￥0.96406 ￥1.0148
100+
￥0.8189 ￥0.862
500+
￥0.7543 ￥0.794
1000+
￥0.66177 ￥0.6966

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