kemet钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：T520B157M006ATE025 编号：C156458

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

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￥26.39
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￥22.74
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￥20.57
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￥18.38
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￥17.36
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￥16.91

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型号：T356G106K035AT 编号：C4982323

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

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￥35.98
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￥35.21
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￥34.69
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￥34.18

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型号：T494X226K050AT 编号：C1953253

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥38.83
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￥37.44
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￥36.88

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型号：T530X687M006ATE010 编号：C2158165

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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1+
￥45.28
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￥44.31
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￥43.66
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￥43.01

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型号：T521X336M050ATE075 编号：C696818

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

SMD, 聚合物, 模塑, 低等效串联电阻 (ESR), 不可燃

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￥58.65
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￥50.61
30+
￥45.7
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￥41.59

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型号：T510X227K016ATE025 编号：C1952846

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。该系列基于工业级钽片式电容器的成熟能力,具有低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过使用多个阳极以及在筛选前进行高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放寿命。

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1+
￥66.26
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￥64.83
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￥63.88
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￥62.93

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型号：T491A105M025AT 编号：C1953119

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.2557
50+
￥1.2274
150+
￥1.2085
500+
￥1.1896

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型号：T499A105K035ATE10K 编号：C1952994

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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￥2.68
10+
￥2.62
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￥2.58
100+
￥2.55

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型号：T491C336K020AT 编号：C1954371

封装：2312

品牌：KEMET(基美)

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1+
￥3.36
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￥3.28
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￥3.22
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￥3.17

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型号：T494B225K025AT 编号：C1954183

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

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￥4.27
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￥4.18
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￥4.12
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￥4.06

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型号：T495D476K020ATE175 编号：C1952889

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥7.09
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￥6.93
30+
￥6.82
100+
￥6.7

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型号：T491A226M010AT 编号：C122249

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥7.16
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￥5.96
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￥5.36
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￥4.76
500+
￥4.4
1000+
￥4.22

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型号：T495D475K050ATE275 编号：C1952760

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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1+
￥8.88
10+
￥7.36
30+
￥6.53
100+
￥5.59
500+
￥5.17
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￥4.98

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型号：T520D157M010ATE015 编号：C600592

封装：CASE-D-7343

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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1+
￥9.75
10+
￥9.54
30+
￥9.4
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￥9.27

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型号：T494D107K010AT 编号：C1952763

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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1+
￥13.81
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￥13.51
30+
￥13.31
100+
￥13.12

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型号：T521X156M075ATE035 编号：C2158766

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

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1+
￥31.71
200+
￥12.27
500+
￥11.84
1000+
￥11.63

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型号：T521X337M016ATE025 编号：C27948215

封装：7343-43

品牌：KEMET(基美)

1+
￥38.03
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￥37.2
21+
￥36.65
105+
￥36.1

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型号：T491B685K016AT 编号：C146203

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

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1+
￥0.6664
10+
￥0.5415
30+
￥0.4791
100+
￥0.4323
500+
￥0.3949
1000+
￥0.3761

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型号：T491B476M010AT 编号：C110049

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境中具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥0.7988
50+
￥0.7815
150+
￥0.77
500+
￥0.7584

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型号：T491B106K006AT 编号：C1952838

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥1.0462
10+
￥0.8302
30+
￥0.7377
100+
￥0.6222
500+
￥0.5708
1000+
￥0.5399

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型号：T491A475M010AT 编号：C600501

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥1.0517
10+
￥0.8347
30+
￥0.7416
100+
￥0.6256
500+
￥0.5739
1000+
￥0.5428

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型号：T491A336K010AT 编号：C1952891

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥1.0707
10+
￥0.8537
30+
￥0.7608
100+
￥0.6448
500+
￥0.5931
1000+
￥0.5622

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型号：T491A156K016AT 编号：C1956665

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥1.1998
200+
￥0.4643
500+
￥0.448
1000+
￥0.4399

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型号：T491A475M016AH 编号：C1955505

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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1+
￥1.2116
200+
￥0.4689
500+
￥0.4524
1000+
￥0.4443

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型号：T491A226K010ATAUTO 编号：C1956729

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥1.4004
10+
￥1.1167
30+
￥0.9951
100+
￥0.8434
500+
￥0.7758
1000+
￥0.7353

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我要订货

型号：T491A335K016AT 编号：C600496

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥1.407
10+
￥1.1626
30+
￥1.0578
100+
￥0.9271
500+
￥0.8689
1000+
￥0.8339

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我要订货

型号：T491A335M025AT 编号：C1955444

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥1.437
10+
￥1.1634
30+
￥1.0462
100+
￥0.9
500+
￥0.8348
1000+
￥0.7957

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型号：T491A105K010AT 编号：C465722

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放时间。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接可用于导电环氧附着工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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