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首页 > 热门关键词 > kemet钽电容
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22uF ±10% 50V
型号：T494X226K050AT 编号：C1953253
封装：2917
品牌：KEMET(基美)
专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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    220uF ±10% 16V
    型号：T510X227K016ATE025 编号：C1952846
    封装：2917
    品牌：KEMET(基美)
    低ESR、抗浪涌,专为需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用而设计。该系列基于工业级钽片式电容器的成熟能力,具有低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过使用多个阳极以及在筛选前进行高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放寿命。
    数据手册

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    47uF ±10% 15V
    型号：T322E476K015AT 编号：C1651977
    封装：插件,D7.1xL13.5mm
    品牌：KEMET(基美)
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    4.7uF ±20% 6.3V
    型号：T491A475M006AT 编号：C4987542
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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    10uF ±20% 16V
    型号：T491C106M016AT 编号：C1953063
    封装：CASE-C-6032-28(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    3.3uF ±20% 35V
    型号：T491C335M035AT 编号：C122295
    封装：CASE-C-6032-28(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    47uF ±20% 6.3V
    型号：T520T476M006ATE070 编号：C212694
    封装：CASE-T-3528-12(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    SMD,聚合物,模制,低轮廓/等效串联电阻(ESR),不可燃
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    47uF ±20% 10V
    型号：T591B476M010ATE070 编号：C4952408
    封装：1411
    品牌：KEMET(基美)
    KO-CAP聚合物电容器是一种具有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。它将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO-CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T591/T597/T598/T599高湿度和高温聚合物电解电容器在恶劣环境条件下具有更高的电容和ESR稳定性

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    330uF ±20% 6.3V
    型号：T495D337M006ATE100 编号：C1954450
    封装：CASE-D-7343-31(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。
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    4.7uF ±10% 50V
    型号：T495D475K050ATE275 编号：C1952760
    封装：CASE-D-7343-31(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。
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    470uF ±20% 6.3V
    型号：T520D477M006ATE030 编号：C232382
    封装：CASE-D-7343-31(mm)
    品牌：KEMET(基美)

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    68uF ±20% 25V
    型号：T495X686M025ATE200 编号：C1952762
    封装：CASE-X-7343-43(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。
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    10uF ±10% 35V
    型号：T350G106K035AT 编号：C1651375
    封装：插件
    品牌：KEMET(基美)
    产品提供高质量的仪器和娱乐系统设计,具备固体钽电容器的固有优势,且价格具有竞争力。是微型浸渍固体钽电容器,为设计者提供紧凑性、低泄漏和低损耗因数(DF)性能特性,适用于滤波、旁路、耦合、阻塞和RC定时电路。电容范围为0.1至680 μF,电压范围为3至50 VDC。塑料外壳提供坚固的防护涂层,并将引线间距精度保持在±0.015英寸以内
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    330uF ±20% 16V
    型号：T521X337M016ATE025 编号：C27948215
    封装：7343-43
    品牌：KEMET(基美)

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    6.8uF ±10% 16V
    型号：T491B685K016AT 编号：C146203
    封装：CASE-B-3528-21(mm)
    品牌：KEMET(基美)
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    47uF ±20% 10V
    型号：T491B476M010AT 编号：C110049
    封装：CASE-B-3528-21(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境中具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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    10uF ±10% 6.3V
    型号：T491B106K006AT 编号：C1952838
    封装：CASE-B-3528-21(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

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    4.7uF ±20% 10V
    型号：T491A475M010AT 编号：C600501
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

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    33uF ±10% 10V
    型号：T491A336K010AT 编号：C1952891
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

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    15uF ±10% 16V
    型号：T491A156K016AT 编号：C1956665
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    4.7uF ±20% 16V
    型号：T491A475M016AH 编号：C1955505
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
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    22uF ±10% 10V
    型号：T491A226K010ATAUTO 编号：C1956729
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
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    3.3uF ±10% 16V
    型号：T491A335K016AT 编号：C600496
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    3.3uF ±20% 25V
    型号：T491A335M025AT 编号：C1955444
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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    • 1+

      ￥1.437

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    2.2uF ±10% 20V
    型号：T491A225K020AT 编号：C1953682
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
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    • 1+

      ￥1.5797

    • 10+

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    1uF ±10% 50V
    型号：T491A105K050AT 编号：C1954751
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
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    47uF ±20% 6.3V
    型号：T491B476M006AT 编号：C1952746
    封装：1411
    品牌：KEMET(基美)
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      ￥1.7565

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    1uF ±10% 16V
    型号：T494A105K016AT 编号：C122312
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    是低ESR版本,专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J-STD-020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧附着工艺。标准封装形式为卷带封装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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    3.3uF ±10% 35V
    型号：T491B335K035AT 编号：C1954397
    封装：CASE-B-3528-21(mm)
    品牌：KEMET(基美)
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    47uF ±20% 6.3V
    型号：T520B476M006ATE040 编号：C2158177
    封装：1411
    品牌：KEMET(基美)
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