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专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术以及最新的材料、工艺和自动化技术,带来卓越的整体性能和价值。产品符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级:在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下,具有无限的车间寿命。标准终端采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)终端。镀金终端也可用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合EIA 481的卷带包装,该系统与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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  • 是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。
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  • 有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。
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  • 适用于在电路板空间有限时需要电源损耗保护(保持)或实现电路最大功率效率的应用。具有高能量密度,在施加电压和温度变化时电容稳定,且无老化效应。固态电解电容器的导电聚合物阴极在高频下具有极低的 ESR 和较高的电容保持率。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。
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  • KO-CAP聚合物电容器是一种具有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。它将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO-CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T591/T597/T598/T599高湿度和高温聚合物电解电容器在恶劣环境条件下具有更高的电容和ESR稳定性
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  • 提供“故障安全”设计,内置保险丝元件,可在存在高故障电流的应用中提供出色的短路保护。该器件还能防止因反向安装而造成的昂贵电路损坏。此系列在J-STD-020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。
    数据手册
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      ¥23.26
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      ¥42.3
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