kemet钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：T521X106M075ATE050 编号：C4950517

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥50.82
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￥43.81
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￥39.54
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￥35.96

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型号：T521X477M016ATE020 编号：C19940954

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO-CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)并改善电容保持率。KO-CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO-CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52X/T530在KO-CAP系列中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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型号：T520B157M006ATE070 编号：C232381

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

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型号：T494B226M016AT 编号：C1952988

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

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型号：T495D337K006ATE100 编号：C122328

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

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型号：T495D107M016ATE125 编号：C2798126

封装：CASE-D-7343

品牌：KEMET(基美)

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型号：T491X686M025AT 编号：C513341

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥7.33
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型号：T491W107K010AT 编号：C1960097

封装：CASE-W-7343-15(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：T499B106K016ATE3K5 编号：C1952722

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

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型号：T520Y337M010ATE015 编号：C2158072

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

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￥23.02
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￥22.53
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型号：T495X107M025ATA150 编号：C19936696

封装：-

品牌：KEMET(基美)

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￥27.61
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型号：T591X476M035ATE075 编号：C7115095

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

KEMET有机电容器(KO CAP)是一种带有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR),并改善电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T591/T597/T598/T599高湿度和高温聚合物电解电容器在恶劣环境条件下能提供更高的电容和ESR稳定性

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￥28.49
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型号：M39003/06-2066 编号：C1663816

封装：插件,D4.7xL15.5mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：T491A105M016AT7280 编号：C4985136

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：T491B335K020AT 编号：C122279

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥1.355
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￥1.0971
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￥0.9865
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￥0.8486
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￥0.7503

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型号：T494B475K016AT 编号：C918865

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥1.5577
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￥1.2362
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￥1.0984
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型号：T520B227M2R5ATE035 编号：C212686

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥1.57
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￥1.55
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￥1.53

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型号：T491B685K010AT 编号：C117032

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥1.6239
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￥0.9951
500+
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￥0.873

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型号：T491B475K016AT 编号：C122281

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

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5+
￥1.84
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￥1.5085
150+
￥1.3665
500+
￥1.1892
2000+
￥1.1103
4000+
￥1.0629

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型号：T520B107M004ATE035 编号：C212681

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥1.88
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￥1.85
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￥1.83
100+
￥1.8

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型号：T494A474M035AT 编号：C122313

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

是低ESR版本,专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J-STD-020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧附着工艺。标准封装形式为卷带封装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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1+
￥1.9034
10+
￥1.5089
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￥1.3398
100+
￥1.1288
500+
￥1.0349
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￥0.9785

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型号：T491B474K035AT 编号：C1953414

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.9277
50+
￥1.5303
150+
￥1.36
500+
￥1.1476
2000+
￥1.053
4000+
￥0.9962

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型号：T495B106K010ATE600 编号：C442457

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥1.9593
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￥1.5321
30+
￥1.349
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￥1.1206
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￥1.0189
1000+
￥0.9578

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型号：T491D107M010AT 编号：C696798

封装：CASE-D-7343

品牌：KEMET(基美)

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￥2.13
10+
￥2.09
30+
￥2.06
100+
￥2.03

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型号：T520B107M006ATE0407124 编号：C5201714

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

5+
￥2.5112
50+
￥2.0626
150+
￥1.8704
500+
￥1.6305
2000+
￥1.4703
4000+
￥1.4062

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型号：T491C686K016AT4221 编号：C18202871

封装：-

品牌：KEMET(基美)

1+
￥2.81
10+
￥2.25
30+
￥2.02
100+
￥1.72
500+
￥1.59
1000+
￥1.51

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型号：T491C106M035AT 编号：C452765

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

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1+
￥2.98
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￥2.35
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￥2.08
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￥1.74
500+
￥1.59
1000+
￥1.5

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型号：T491C107K006AT 编号：C1955103

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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