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  • 有货
  • 特性:模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用:移动通讯。摄像机
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      ¥0.4233
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      ¥0.4105
  • 有货
  • 特性:小尺寸,适合高密度封装。端接:100%雾锡。符合EIA 717标准。与“大批量”自动拾放设备兼容。湿度敏感度等级1。应用:工业。视听设备。通用
    数据手册
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      ¥0.668064 ¥0.6959
    • 50+

      ¥0.565632 ¥0.5892
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      ¥0.475968 ¥0.4958
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      ¥0.399456 ¥0.4161
    • 6000+

      ¥0.384 ¥0.4
  • 有货
  • 特性:环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003
    数据手册
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      ¥1.1234
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      ¥0.8954
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    • 500+

      ¥0.6806
    • 1000+

      ¥0.6652
  • 有货
  • 特性:环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003
    数据手册
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    • 2000+

      ¥0.3995
    • 4000+

      ¥0.38
  • 有货
  • 特性:模制外壳,有六种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级为1级。应用:工业。电信基础设施
    数据手册
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
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      ¥2.2081
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      ¥1.815
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      ¥1.3427
    • 1000+

      ¥1.0141
  • 有货
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      ¥1.608453 ¥1.6247
    • 50+

      ¥1.339173 ¥1.3527
    • 150+

      ¥1.223838 ¥1.2362
    • 500+

      ¥1.079793 ¥1.0907
    • 2000+

      ¥0.886446 ¥0.8954
    • 4000+

      ¥0.847935 ¥0.8565
  • 有货
  • 特性:环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003
    数据手册
    • 5+

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    • 50+

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    • 500+

      ¥0.4895
    • 2000+

      ¥0.4512
    • 4000+

      ¥0.4265
  • 有货
  • 特性:模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用:移动通讯。摄像机
    数据手册
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    • 500+

      ¥0.5736
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