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X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
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  • 浮动电极与柔性端接电容器(FF-CAP)结合了浮动电极和柔性端接两种技术。浮动电极组件采用级联内部电极设计,在单个整体结构内形成多个串联电容器,与标准电容器设计相比,可增强电压和ESD性能,且在机械损坏(破裂)时允许出现开路故障。柔性端接组件在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。两种技术都针对MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是在电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力的结果。虽然两种技术都不能消除在极端环境和/或操作条件下可能产生的机械损坏的可能性,但这两种技术的结合提供了针对低绝缘电阻或短路情况的终极保护水平。FF-CAP补充了Open Mode、浮动电极(FE-CAP)、柔性端接(FT-CAP)和Power Solutions(KPS)产品线,提供了针对中低电容值优化的终极故障安全设计
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用C0G电介质,具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G电容在时间和电压方面无变化,在环境温度方面变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件在高频下具有低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中的缓冲器或滤波器。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • 静电放电 (ESD) 额定的商业和汽车级表面贴装电容器,采用 X7R 电介质,适用于各种在组装或操作过程中静电放电 (ESD) 事件可能损坏电容器或电路的应用。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 其他严格的资格要求。X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定”的
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  • 静电放电 (ESD) 额定的商业和汽车级表面贴装电容器,采用 X7R 电介质,适用于各种在组装或操作过程中静电放电 (ESD) 事件可能损坏电容器或电路的应用。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 其他严格的资格要求。X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定”的
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
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  • X7R电介质的陶瓷开放式模式电容器旨在显著降低在电路板应力弯曲情况下发生低绝缘电阻或短路情况的概率,从而减少灾难性故障的可能性。开放式模式电容器的电容可能会下降,但由于裂纹通常不会在器件“有源区”内的反电极之间扩展,因此不太可能发生短路。由于典型的开放式模式弯曲裂纹不会有任何电流泄漏,因此不会产生局部发热,因此发生灾难性且可能代价高昂的故障事件的可能性很小。该开放式模式电容器是为满足对更坚固可靠组件的需求而设计的,适用于对较高工作温度和机械应力有担忧的关键应用。这些电容器广泛应用于汽车电路、电源(输入和输出滤波器)以及一般电子应用中。这些器件还提供柔性端接技术,可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减轻可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
    数据手册
    • 1+

      ¥0.723 ¥2.41
    • 10+

      ¥0.472 ¥2.36
    • 30+

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    • 100+

      ¥0.229 ¥2.29
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  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7721
    • 50+

      ¥0.6191
    • 150+

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      ¥0.7925
    • 50+

      ¥0.6261
    • 150+

      ¥0.5429
    • 500+

      ¥0.4806
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    • 5+

      ¥0.8502
    • 50+

      ¥0.6817
    • 150+

      ¥0.5975
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  • X7R电介质的汽车级高压贴片多层陶瓷电容器(MLCC),最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小
    • 5+

      ¥0.9238
    • 50+

      ¥0.9052
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    • 500+

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    • 150+

      ¥0.9665
    • 500+

      ¥0.9525
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0477
    • 50+

      ¥0.8457
    • 150+

      ¥0.7591
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术以及最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020标准,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为带盘封装,符合EIA 481标准,与所有带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
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      ¥1.145
    • 50+

      ¥0.909
    • 150+

      ¥0.8079
    • 500+

      ¥0.6817
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
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      ¥1.1902
    • 50+

      ¥1.1645
    • 150+

      ¥1.1473
  • 有货
  • 特性:脉冲。RoHS合规。应用:通用。AEC Q200
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2038
    • 50+

      ¥0.9576
    • 150+

      ¥0.852
  • 有货
  • X7R电介质具有125°C的最高工作温度,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    • 5+

      ¥1.36
    • 50+

      ¥1.3314
    • 150+

      ¥1.3124
    • 500+

      ¥1.2934
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