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专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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    ¥3.173 ¥3.34
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    ¥2.5935 ¥2.73
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    ¥2.3465 ¥2.47
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    ¥2.033 ¥2.14
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      ¥1.46547 ¥1.6283
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      ¥0.88371 ¥0.9819
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      ¥0.83754 ¥0.9306
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      ¥1.62 ¥1.8
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      ¥1.602 ¥1.78
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      ¥1.575 ¥1.75
  • 有货
  • 由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。
    数据手册
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      ¥1.672 ¥1.76
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      ¥0.864025 ¥0.9095
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  • X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.672 ¥1.76
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      ¥1.634 ¥1.72
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      ¥1.615 ¥1.7
    • 100+

      ¥1.5865 ¥1.67
  • 有货
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      ¥1.33443 ¥1.4827
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      ¥1.18917 ¥1.3213
    • 500+

      ¥1.00782 ¥1.1198
    • 2500+

      ¥0.92709 ¥1.0301
    • 4000+

      ¥0.87867 ¥0.9763
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
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      ¥1.696605 ¥1.7859
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      ¥1.34691 ¥1.4178
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      ¥1.197 ¥1.26
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      ¥1.01004 ¥1.0632
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      ¥0.926725 ¥0.9755
    • 4000+

      ¥0.876755 ¥0.9229
  • 有货
  • 设计用于电信振铃电路,用于阻挡 -48 至 -52 VDC 的线电压,并通过 70 Vrms 至 90 Vrms 的 16 25Hz 交流信号脉冲。作为高压引脚式薄膜器件的绝佳替代品,更小的表面贴装技术尺寸节省了宝贵的电路板空间。具有 125°C 的最高工作温度,被认为是温度稳定的。X7R 电介质被电子工业联盟 (EIA) 归类为 II 类材料
    数据手册
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      ¥1.89945 ¥2.1105
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      ¥1.34964 ¥1.4996
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      ¥1.1439 ¥1.271
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      ¥1.05228 ¥1.1692
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      ¥0.99729 ¥1.1081
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  • 是一款高温产品,可在高达150°C的工作温度的应用中提供最佳性能特性。先进的材料和测试使T498 AUTO在额定电压和温度下的可靠性水平达到0.5% / 1000小时。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度的环境下具有无限的存放时间。有五种标准EIA外壳尺寸可供选择,标准配置为符合RoHS的端接。
    数据手册
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      ¥2.077175 ¥2.1865
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      ¥1.64901 ¥1.7358
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      ¥1.46547 ¥1.5426
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      ¥1.23652 ¥1.3016
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      ¥1.134585 ¥1.1943
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      ¥1.073405 ¥1.1299
  • 订货
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      ¥1.539855 ¥1.6209
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      ¥1.297415 ¥1.3657
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      ¥1.124705 ¥1.1839
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  • 静电放电 (ESD) 额定的商业和汽车级表面贴装电容器,采用 X7R 电介质,适用于各种在组装或操作过程中静电放电 (ESD) 事件可能损坏电容器或电路的应用。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 其他严格的资格要求。X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定”的
    数据手册
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      ¥2.241 ¥2.49
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  • 铝电解贴片电容器专为高密度印刷电路板而设计。
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  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的理想选择。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC,物理外形和尺寸符合全球标准。提供低剖面外壳尺寸,该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放寿命
    数据手册
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      ¥2.322 ¥2.58
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  • 有货
  • 设计用于客户产品应用(低温需求应用),采用100%银锡引脚和绿色模塑料,符合RoHS标准。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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  • X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    • 1+

      ¥2.39
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  • 有货
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    • 1000+

      ¥1.395 ¥1.55
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    • 1+

      ¥3.17
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  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    • 1+

      ¥3.267 ¥3.63
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      ¥3.23 ¥3.4
    • 100+

      ¥3.1825 ¥3.35
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.38
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      ¥2.67
    • 30+

      ¥2.37
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  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.382 ¥3.56
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      ¥1.843 ¥1.94
  • 有货
  • 是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.44
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  • 有货
  • 是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率,采用单一表面贴装封装。与基于液体电解质的电容器不同,具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V DC 电压轨的通用 DC 应用。
    数据手册
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      ¥3.672 ¥4.08
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.9235 ¥4.13
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      ¥2.242 ¥2.36
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      ¥2.128 ¥2.24
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  • 多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在基体金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式 弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
    数据手册
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