基美KEMET电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：1206

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用C0G电介质,具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G电容在时间和电压方面无变化,在环境温度方面变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件在高频下具有低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中的缓冲器或滤波器。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。

数据手册

10+
￥0.37062 ￥0.4118
100+
￥0.29718 ￥0.3302
300+
￥0.26046 ￥0.2894
2500+
￥0.23292 ￥0.2588
5000+
￥0.21087 ￥0.2343
10000+
￥0.19989 ￥0.2221

有货

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型号：C1206C474K5RAC7800 编号：C600070

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

数据手册

10+
￥0.3979
100+
￥0.3155
300+
￥0.2742
1000+
￥0.2433
4000+
￥0.2186
8000+
￥0.2062

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型号：C0805C225K4PACTU 编号：C22402177

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

10+
￥0.40212 ￥0.4468
100+
￥0.32436 ￥0.3604
300+
￥0.28548 ￥0.3172
2500+
￥0.25632 ￥0.2848
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￥0.23301 ￥0.2589
10000+
￥0.22131 ￥0.2459

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型号：C0603X103K5RECAUTO 编号：C2183171

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

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5+
￥0.44073 ￥0.4897
50+
￥0.35343 ￥0.3927
150+
￥0.30969 ￥0.3441
500+
￥0.27702 ￥0.3078
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￥0.25074 ￥0.2786
4000+
￥0.23769 ￥0.2641

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型号：C0603C473J1RACTU 编号：C2178486

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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5+
￥0.5515
50+
￥0.432
150+
￥0.3723
500+
￥0.3275
2500+
￥0.2917

有货

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型号：C0805C105J4RACTU 编号：C2167630

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

5+
￥0.64467 ￥0.6786
50+
￥0.513855 ￥0.5409
150+
￥0.448495 ￥0.4721
500+
￥0.399475 ￥0.4205
2500+
￥0.36024 ￥0.3792
5000+
￥0.340575 ￥0.3585

有货

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型号：C0805C103KCRACAUTO 编号：C2169912

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

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5+
￥0.68418 ￥0.7602
50+
￥0.54855 ￥0.6095
150+
￥0.48078 ￥0.5342
500+
￥0.42993 ￥0.4777
2500+
￥0.38925 ￥0.4325
5000+
￥0.36891 ￥0.4099

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型号：T491A335K020AT 编号：C19351

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

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1+
￥0.742995 ￥0.7821
10+
￥0.726085 ￥0.7643
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￥0.714875 ￥0.7525
100+
￥0.703665 ￥0.7407

有货

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型号：C1210C334K5RACTU 编号：C22939829

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

5+
￥0.8206
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￥0.6619
150+
￥0.5826
500+
￥0.5231
2500+
￥0.4755
4000+
￥0.4517

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型号：T491B106M010AT 编号：C1952784

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥0.96482 ￥1.0156
10+
￥0.75981 ￥0.7998
30+
￥0.671935 ￥0.7073
100+
￥0.562305 ￥0.5919
500+
￥0.51357 ￥0.5406
1000+
￥0.484215 ￥0.5097

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型号：T491A226M006AT 编号：C122265

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.00985 ￥1.063
50+
￥0.829635 ￥0.8733
150+
￥0.739575 ￥0.7785
500+
￥0.671935 ￥0.7073
2000+
￥0.50882 ￥0.5356
4000+
￥0.481745 ￥0.5071

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型号：ESL107M035AE3AA 编号：C5113381

封装：插件,D6.3xL12.5mm

品牌：KEMET(基美)

设计用于高可靠性和长寿命(长达10,000小时)的应用。

5+
￥1.04319 ￥1.1591
50+
￥0.83178 ￥0.9242
150+
￥0.74124 ￥0.8236
500+
￥0.6282 ￥0.698
2500+
￥0.57789 ￥0.6421
5000+
￥0.54774 ￥0.6086

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型号：C1812C224KCRACAUTO 编号：C2177322

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小

数据手册

5+
￥1.10583 ￥1.2287
50+
￥0.87444 ￥0.9716
150+
￥0.77526 ￥0.8614
1000+
￥0.6516 ￥0.724
2000+
￥0.59652 ￥0.6628
5000+
￥0.56349 ￥0.6261

有货

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型号：T491A105K020AT 编号：C122258

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.1177
50+
￥0.8664
150+
￥0.7587
500+
￥0.6243
2000+
￥0.5645

有货

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型号：R82EC2470DQ60J 编号：C600468

封装：插件,P=5mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,径向引线为镀锡线。径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC Q200认证要求。

数据手册

5+
￥1.15299 ￥1.2811
50+
￥0.91944 ￥1.0216
150+
￥0.81927 ￥0.9103
500+
￥0.69435 ￥0.7715
3500+
￥0.63873 ￥0.7097
7000+
￥0.60543 ￥0.6727

有货

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型号：T491B476K006AT 编号：C116271

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.16147 ￥1.2226
50+
￥0.92207 ￥0.9706
150+
￥0.81947 ￥0.8626
500+
￥0.69141 ￥0.7278
2000+
￥0.63441 ￥0.6678
4000+
￥0.60021 ￥0.6318

有货

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型号：T491A335M016AT 编号：C1952847

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.228825 ￥1.2935
50+
￥0.97546 ￥1.0268
150+
￥0.86697 ￥0.9126
500+
￥0.7315 ￥0.77
2000+
￥0.671175 ￥0.7065
4000+
￥0.63498 ￥0.6684

有货

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型号：T491A685K016AT 编号：C1952823

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.30074 ￥1.3692
50+
￥1.032555 ￥1.0869
150+
￥0.9177 ￥0.966
500+
￥0.774345 ￥0.8151
2000+
￥0.710505 ￥0.7479
4000+
￥0.67222 ￥0.7076

有货

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型号：C0805C473J3GECTU 编号：C22409503

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

静电放电 (ESD) 额定商用和汽车级表面贴装电容器适用于各种应用,在这些应用中,组装或操作过程中的静电放电 (ESD) 事件可能会损坏电容器或电路。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 资格要求。COG 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“稳定的”

5+
￥1.3248
50+
￥1.0627
150+
￥0.9504
500+
￥0.8102
2500+
￥0.7478

有货

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型号：C1206C475K3RAC7800 编号：C600072

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.4155
50+
￥1.1159
150+
￥0.9876
500+
￥0.8274
2000+
￥0.7561

有货

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型号：C1210C102KGRAC7800 编号：C600103

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.4155
50+
￥1.1159
150+
￥0.9876
500+
￥0.8274
2000+
￥0.7561

有货

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型号：R46KI3100JEM1K 编号：C3300649

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

5+
￥1.4592
50+
￥1.1504
150+
￥1.0181
500+
￥0.8529
2000+
￥0.7794

有货

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型号：C315C471J1G5TA 编号：C1620450

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

C0G 介质的径向引线陶瓷电容器,最高工作温度为 125°C。C0G 介质被电子工业联盟 (EIA) 归类为 I 类“稳定”材料,这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要 Q 值和电容特性稳定性的应用。C0G 电容在时间和电压方面无变化,在 -55°C 至 +125°C 的环境温度下,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件符合 UL 标准 94V 0 的阻燃测试要求。

数据手册

5+
￥1.49832 ￥1.6648
50+
￥1.19475 ￥1.3275
150+
￥1.06461 ￥1.1829
500+
￥0.90234 ￥1.0026
2500+
￥0.83007 ￥0.9223
5000+
￥0.78669 ￥0.8741

有货

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型号：C1206C475K8RACAUTO 编号：C1513261

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.6269
50+
￥1.2973
150+
￥1.156
500+
￥0.9798
2000+
￥0.9013

有货

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型号：R413I21000000K 编号：C3300621

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

5+
￥1.7477
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￥1.3778
150+
￥1.2193
500+
￥1.0216
2000+
￥0.9335

有货

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型号：C0603C123J3GACAUTO 编号：C2177880

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.85121 ￥2.0569
50+
￥1.47618 ￥1.6402
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￥1.31544 ￥1.4616
500+
￥1.11483 ￥1.2387
2500+
￥1.02555 ￥1.1395
4000+
￥0.972 ￥1.08

有货

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型号：T494B106M016AT 编号：C1952910

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.867035 ￥1.9653
50+
￥1.48219 ￥1.5602
150+
￥1.31727 ￥1.3866
500+
￥1.1115 ￥1.17
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￥1.019825 ￥1.0735
4000+
￥0.96482 ￥1.0156

有货

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型号：R413I2100DQ00M 编号：C3298160

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜制成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。汽车级器件(最大引脚间距22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC-Q200资格要求。

5+
￥1.9488
50+
￥1.554
150+
￥1.3847
800+
￥1.1736

有货

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型号：C1206C225K5RACTU 编号：C2167253

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

5+
￥1.96254 ￥2.1806
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￥1.56492 ￥1.7388
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￥1.39455 ￥1.5495
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￥1.18188 ￥1.3132
2000+
￥1.0872 ￥1.208
4000+
￥1.03041 ￥1.1449

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型号：T491B475M025AT 编号：C2798045

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,实现了卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下,具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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