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首页 > 热门关键词 > TDK电容
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220nF ±20% 35V
型号：CGA2B1X7R1V224MT000S 编号：C51902205
封装：0402
品牌：TDK
封装/外壳 : 0402 容值 : 220nF 偏差 : ±10% 电压 : 35V 温度系数(材质) : X7R 产品特性 : 车规

  • 10+

    ￥0.3834

  • 100+

    ￥0.3066

  • 300+

    ￥0.2682

  • 1000+

    ￥0.2394

  • 5000+

    ￥0.2164

  • 10000+

    ￥0.2048
  • 有货
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    等级:X1,Y1 470pF ±10% 440V 400V
    型号：CD45-B2GA471K-NKA 编号：C360354
    封装：插件,P=10mm
    品牌：TDK
    特性：符合IEC和各国安全标准。满足加强绝缘的安全标准。耐压为4000V AC,适用于欧洲II类设备的单单元配置。阻燃增强外部绝缘,可防止火灾、触电等潜在危险。导线和内部焊接材料无铅,符合RoHS指令。兼容无卤外部树脂涂层。应用：AC适配器。充电器
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4104 ￥0.432

    • 100+

      ￥0.328225 ￥0.3455

    • 300+

      ￥0.287185 ￥0.3023

    • 1000+

      ￥0.256405 ￥0.2699

    • 5000+

      ￥0.2318 ￥0.244

    • 10000+

      ￥0.219545 ￥0.2311
  • 有货
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    220nF ±10% 100V
    型号：CGA4F3X7S2A224KT0Y0N 编号：C338099
    封装：0805
    品牌：TDK
    应用：混合动力汽车或电动汽车的逆变器或直流-直流转换器的去耦、平滑和缓冲电路。连接器中的电压浪涌和噪声抑制
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4496

    • 100+

      ￥0.3606

    • 300+

      ￥0.3162

    • 1000+

      ￥0.2828
  • 有货
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    3.3nF ±10% 1kV
    型号：CK45-B3AD332KYGNA 编号：C518897
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：符合RoHS指令,引线和内部焊接材料无铅。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：DC镇流器
    数据手册

    • 5+

      ￥0.47754 ￥0.5306

    • 50+

      ￥0.38268 ￥0.4252

    • 150+

      ￥0.33525 ￥0.3725

    • 1000+

      ￥0.2997 ￥0.333

    • 2000+

      ￥0.27117 ￥0.3013

    • 5000+

      ￥0.25695 ￥0.2855
  • 有货
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    2.2nF ±10% 100V
    型号：CGA4F2X7R2A222KT0Y0S 编号：C880704
    封装：0805
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.488965 ￥0.5147

    • 50+

      ￥0.388455 ￥0.4089

    • 150+

      ￥0.3382 ￥0.356

    • 500+

      ￥0.300485 ￥0.3163

    • 2500+

      ￥0.270275 ￥0.2845

    • 4000+

      ￥0.25517 ￥0.2686
  • 有货
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    等级:X2 22nF ±10% 305V
    型号：B32921C3223K000 编号：C341261
    封装：插件,P=10mm
    品牌：TDK
    特性：尺寸非常小。具有自修复特性。符合RoHS标准。可按需提供无卤电容器。应用：X2类用于“跨线”应用的干扰抑制
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6037

    • 50+

      ￥0.4726

    • 150+

      ￥0.4071

    • 1000+

      ￥0.358

    • 2000+

      ￥0.3187
  • 有货
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    6.8uF ±10% 25V
    型号：C2012X5R1E685KT000N 编号：C5159422
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：高精度技术实现了多层更薄陶瓷介电层的使用,从而获得高电容。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。精确的尺寸公差便于高精度自动安装。仅由陶瓷和金属组成,即使在极端温度下也几乎不会出现性能下降,性能极其可靠。低杂散电容确保与标称值高度一致,简化了电路设计过程。低残余电感保证了卓越的频率特性。应用：电子设备。移动通信设备

    • 5+

      ￥0.8253

    • 50+

      ￥0.6619

    • 150+

      ￥0.5802

    • 500+

      ￥0.5189
  • 有货
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    33nF ±5% 100V
    型号：CGA4J1C0G2A333JT0Y0E 编号：C5139491
    封装：0805
    品牌：TDK
    软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.9181

    • 50+

      ￥0.7396

    • 150+

      ￥0.6504
  • 有货
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    47uF ±20% 4V
    型号：C2012X6S0G476MT000E 编号：C445701
    封装：0805
    品牌：TDK
    数据手册

    • 5+

      ￥0.96381 ￥1.0709

    • 50+

      ￥0.7686 ￥0.854

    • 150+

      ￥0.6849 ￥0.761

    • 500+

      ￥0.5805 ￥0.645

    • 2000+

      ￥0.53397 ￥0.5933

    • 4000+

      ￥0.50607 ￥0.5623
  • 有货
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    FA24X7R1H334KNU70
    型号：FA24X7R1H334KNU70 编号：C5150598
    封装：-
    品牌：TDK

    • 5+

      ￥0.98397 ￥1.0933

    • 50+

      ￥0.78498 ￥0.8722

    • 150+

      ￥0.69966 ￥0.7774

    • 500+

      ￥0.56952 ￥0.6328

    • 2500+

      ￥0.52209 ￥0.5801

    • 5000+

      ￥0.49365 ￥0.5485
  • 有货
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    2.2uF ±10% 100V
    型号：C3225X7R2A225KT0L0U 编号：C76685
    封装：1210
    品牌：TDK
    特性：耐基板的弯曲、落下冲击、热冲击、高低温冲击等产生的应力有很大的改善。导电性树脂可以吸收外部的应力,起到保护元件和焊接接合部的作用。对应RoHS指令。应用：开关电源。电信基站
    数据手册

    • 5+

      ￥1.1208

    • 50+

      ￥0.8688

    • 150+

      ￥0.7608

    • 1000+

      ￥0.626
  • 有货
    • 立即购买
    10uF ±20% 35V
    型号：C2012X5R1V106MT0J0E 编号：C342723
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.16888 ￥1.2304

    • 50+

      ￥0.91998 ￥0.9684

    • 150+

      ￥0.8132 ￥0.856

    • 500+

      ￥0.680105 ￥0.7159

    • 2500+

      ￥0.620825 ￥0.6535

    • 4000+

      ￥0.585295 ￥0.6161
  • 有货
    • 立即购买
    10nF ±5% 630V
    型号：CGA5L4C0G2J103JT0Y0N 编号：C360359
    封装：1206
    品牌：TDK
    数据手册

    • 5+

      ￥1.2295

    • 50+

      ￥0.9748

    • 150+

      ￥0.8656

    • 500+

      ￥0.7294
  • 有货
    • 立即购买
    22uF ±20% 16V
    型号：C3216X5R1C226MTJ00N 编号：C342621
    封装：1206
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.236615 ￥1.3017

    • 50+

      ￥0.98173 ￥1.0334

    • 150+

      ￥0.87248 ￥0.9184

    • 500+

      ￥0.736155 ￥0.7749

    • 2000+

      ￥0.67545 ￥0.711

    • 4000+

      ￥0.639065 ￥0.6727
  • 有货
    • 立即购买
    1uF ±10% 100V
    型号：C3225X7R2A105KT0L0U 编号：C342729
    封装：1210
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

    • 5+

      ￥1.3051

    • 50+

      ￥1.0367

    • 150+

      ￥0.9217

    • 1000+

      ￥0.7782
  • 有货
    • 立即购买
    22uF ±20% 10V
    型号：C2012X5R1A226MT0J0E 编号：C361180
    封装：0805
    品牌：TDK
    C2012X5R1A226M085AC
    数据手册

    • 5+

      ￥1.3166

    • 50+

      ￥1.0193

    • 150+

      ￥0.8918

    • 500+

      ￥0.7328
  • 有货
    • 立即购买
    470pF ±10% 2kV
    型号：C4520X7R3D471KT000N 编号：C694200
    封装：1808
    品牌：TDK
    高电压C系列多层陶瓷片式电容器,通过独特的内部结构实现了高耐压特性。额定电压为1000V至3000V,电容范围高达33nF。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.399825 ￥1.4735

    • 50+

      ￥1.1191 ￥1.178

    • 150+

      ￥0.99883 ￥1.0514

    • 1000+

      ￥0.786885 ￥0.8283

    • 2000+

      ￥0.720005 ￥0.7579

    • 5000+

      ￥0.679915 ￥0.7157
  • 有货
    • 立即购买
    4.7uF ±10% 16V
    型号：CGA4J3X7R1C475KT0Y0S 编号：C415307
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 1+

      ￥1.5727

    • 10+

      ￥1.3691

    • 30+

      ￥1.2819

    • 100+

      ￥1.173

    • 500+

      ￥1.1246

    • 1000+

      ￥1.0955
  • 有货
    • 立即购买
    3.3uF ±10% 50V
    型号：C3216X7R1H335KT000E 编号：C342695
    封装：1206
    品牌：TDK
    中压C系列多层陶瓷贴片电容具有高耐压特性。额定电压为100V至630V,电容范围可达22μF。

    • 5+

      ￥1.6528

    • 50+

      ￥1.294

    • 150+

      ￥1.1403

    • 500+

      ￥0.9484
  • 有货
    • 立即购买
    2.2nF ±10% 2kV
    型号：C4532X7R3D222KT000N 编号：C342702
    封装：1812
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.69281 ￥1.8809

    • 50+

      ￥1.33902 ￥1.4878

    • 150+

      ￥1.18737 ￥1.3193

    • 1000+

      ￥0.99819 ￥1.1091

    • 2000+

      ￥0.91395 ￥1.0155

    • 5000+

      ￥0.86337 ￥0.9593
  • 有货
    • 立即购买
    22uF ±20% 25V
    型号：C3225X5R1E226MT000E 编号：C329939
    封装：1210
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥2.0213

    • 50+

      ￥1.5733

    • 150+

      ￥1.3813
  • 有货
    • 立即购买
    1.5uF ±10% 100V
    型号：C4532X7R2A155KT0L0U 编号：C342664
    封装：1812
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

    • 5+

      ￥2.08544 ￥2.1952

    • 50+

      ￥1.655565 ￥1.7427

    • 150+

      ￥1.47136 ￥1.5488

    • 500+

      ￥1.24146 ￥1.3068

    • 2500+

      ￥1.139145 ￥1.1991

    • 5000+

      ￥1.07768 ￥1.1344
  • 有货
    • 立即购买
    等级:X2 1uF ±20% 305V
    型号：B32923C3105M189 编号：C3299462
    封装：插件,P=22.5mm
    品牌：TDK

    • 1+

      ￥2.7835 ￥2.93

    • 10+

      ￥2.185 ￥2.3

    • 30+

      ￥1.938 ￥2.04

    • 100+

      ￥1.615 ￥1.7

    • 350+

      ￥1.482 ￥1.56

    • 1050+

      ￥1.3965 ￥1.47
  • 有货
    • 立即购买
    C3225X7R2A106KT000E
    型号：C3225X7R2A106KT000E 编号：C49296968
    封装：1210
    品牌：TDK

    • 1+

      ￥3.204 ￥3.56

    • 10+

      ￥2.565 ￥2.85

    • 30+

      ￥2.295 ￥2.55

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      ￥1.962 ￥2.18

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    22nF ±5% 630V
    型号：CGA6N4C0G2J223JT0Y0N 编号：C5139485
    封装：1210
    品牌：TDK
    软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
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    330pF ±10% 3kV
    型号：CGA8P1C0G3F331KT0Y0N 编号：C448600
    封装：1812
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
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    等级:X1 1uF ±20% 330V
    型号：B32914A3105M189 编号：C3300728
    封装：插件,P=27.5mm
    品牌：TDK

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    4.7uF ±10% 100V
    型号：CGA9N2X7R2A475KT0Y0U 编号：C342292
    封装：2220
    品牌：TDK
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    1uF ±20% 630V
    型号：CKG57NX7T2J105MT009W 编号：C694540
    封装：2220
    品牌：TDK
    CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品,也称为MEGACAP。由于金属框架能够承受机械应力和热冲击,CKG系列是极其可靠的产品。此外,堆叠型因堆叠结构可实现两倍电容功能,在减少安装面积方面很有效。

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    22uF ±20% 100V
    型号：CKG57NX7S2A226MT0Y9W 编号：C694539
    封装：2220
    品牌：TDK
    CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品,也称为MEGACAP。由于金属框架能够承受机械应力和热冲击,CKG系列是极其可靠的产品。此外,堆叠型因堆叠结构可实现两倍电容功能,在减少安装面积方面很有效。

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