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首页 > 热门关键词 > TDK电容
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1nF ±10% 50V
型号：CGA2B2X8R1H102KT0Y0M 编号：C342976
封装：0402
品牌：TDK
是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。

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    1.5nF ±5% 50V
    型号：CGA3E2C0G1H152JT0Y0N 编号：C694221
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容汽车级CGA系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    330nF ±10% 50V
    型号：CGA3E3X7R1H334KT000N 编号：C342856
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    22nF ±10% 100V
    型号：CGA3E3X8R2A223KT0Y0N 编号：C5139510
    封装：0603
    品牌：TDK
    软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
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    2.2nF ±20% 250V 等级:X1,Y2
    型号：CS11-E2GA222MYNSA 编号：C340576
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：TDK
    特性：阻燃增强外绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。符合11个国家的安全标准。耐受电压为AC 2600V。兼容无卤外部树脂涂层
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    3.3uF ±10% 10V 停产
    型号：C1005X5R1A335KTJ00E 编号：C695126
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    1nF ±5% 250V
    型号：CGA4F3C0G2E102JT0Y0N 编号：C338119
    封装：0805
    品牌：TDK
    应用：混合动力汽车或电动汽车的逆变器或直流-直流转换器的去耦、平滑和缓冲电路。连接器中的电压浪涌和噪声抑制
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    3.3uF ±10% 16V
    型号：C2012X5R1C335KT000E 编号：C2939042
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    4.7uF ±10% 10V
    型号：C2012X7R1A475KT0J0E 编号：C361188
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    1.2nF ±5% 250V
    型号：CGA4F3C0G2E122JT0Y0N 编号：C49296950
    封装：0805
    品牌：TDK

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      ￥0.35028 ￥0.3892

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    1.5uF ±10% 6.3V
    型号：CGA3E1X7R0J155KT0Y0E 编号：C3007641
    封装：0603
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。

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      ￥0.35606 ￥0.3748

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    CGA3E1C0G2A472JT0Y0E
    型号：CGA3E1C0G2A472JT0Y0E 编号：C32484039
    封装：0603
    品牌：TDK

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    C1608X8R1E104KT000S
    型号：C1608X8R1E104KT000S 编号：C43052436
    封装：0603
    品牌：TDK

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      ￥0.357865 ￥0.3767

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      ￥0.28633 ￥0.3014

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    1nF ±5% 100V
    型号：CGA3E2NP02A102JT0Y0N 编号：C5139540
    封装：0603
    品牌：TDK
    软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.366795 ￥0.3861

    • 100+

      ￥0.29526 ￥0.3108

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      ￥0.191425 ￥0.2015
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    CGA3E3C0G2E681JT0Y0N
    型号：CGA3E3C0G2E681JT0Y0N 编号：C43928833
    封装：0603
    品牌：TDK

    • 10+

      ￥0.37341 ￥0.4149

    • 100+

      ￥0.2988 ￥0.332

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      ￥0.26145 ￥0.2905

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      ￥0.23355 ￥0.2595

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      ￥0.21114 ￥0.2346

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      ￥0.19989 ￥0.2221
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    22nF ±10% 630V
    型号：C3216X7R2J223KT0L0U 编号：C342858
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：耐基板的弯曲、落下冲击、热冲击、高低温冲击等产生的应力有很大的改善。导电性树脂可以吸收外部的应力,起到保护元件和焊接接合部的作用。对应RoHS指令。应用：开关电源。电信基站
    数据手册

    • 10+

      ￥0.37544 ￥0.3952

    • 100+

      ￥0.300295 ￥0.3161

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      ￥0.23465 ￥0.247

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      ￥0.20083 ￥0.2114
  • 有货
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    10nF ±10% 630V
    型号：CGA5H4X7R2J103KT0Y0U 编号：C342834
    封装：1206
    品牌：TDK
    数据手册

    • 10+

      ￥0.377435 ￥0.3973

    • 100+

      ￥0.302005 ￥0.3179

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      ￥0.264195 ￥0.2781

    • 2000+

      ￥0.235885 ￥0.2483

    • 4000+

      ￥0.213275 ￥0.2245

    • 10000+

      ￥0.201875 ￥0.2125
  • 有货
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    22uF ±20% 6.3V
    型号：C1608X5R0J226MT000E 编号：C342829
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3776

    • 100+

      ￥0.304

    • 300+

      ￥0.2671

    • 1000+

      ￥0.2395
  • 有货
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    4.7uF ±10% 25V
    型号：C2012X7R1E475KT000N 编号：C76642
    封装：0805
    品牌：TDK
    C2012X7R1E475K125AB
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3819

    • 100+

      ￥0.3028

    • 300+

      ￥0.2632

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      ￥0.2236
  • 有货
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    330nF ±10% 50V
    型号：C2012X7R1H334KT000N 编号：C415297
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.38551 ￥0.4058

    • 100+

      ￥0.31179 ￥0.3282

    • 300+

      ￥0.27493 ￥0.2894

    • 2000+

      ￥0.230185 ￥0.2423

    • 4000+

      ￥0.208145 ￥0.2191

    • 10000+

      ￥0.19703 ￥0.2074
  • 有货
    • 立即购买
    100nF ±10% 100V
    型号：CGA3E3X7S2A104KT0Y0S 编号：C49296955
    封装：0603
    品牌：TDK
    车载级中耐压系列是支持额定电压为100~630V的高压电路的产品。最大电容值为15μF。

    • 10+

      ￥0.39159 ￥0.4122

    • 100+

      ￥0.31217 ￥0.3286

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      ￥0.27246 ￥0.2868

    • 1000+

      ￥0.24263 ￥0.2554

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      ￥0.218785 ￥0.2303

    • 8000+

      ￥0.20691 ￥0.2178
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    1uF ±10% 50V
    型号：CGA5L3X7R1H105KT0Y0N 编号：C329965
    封装：1206
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.39294 ￥0.4366

    • 100+

      ￥0.32445 ￥0.3605

    • 300+

      ￥0.29025 ￥0.3225

    • 2000+

      ￥0.23409 ￥0.2601

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      ￥0.21357 ￥0.2373

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      ￥0.20331 ￥0.2259
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    • 立即购买
    220nF ±10% 100V
    型号：CGA5H2X7R2A224KT0Y0U 编号：C342823
    封装：1206
    品牌：TDK
    数据手册

    • 10+

      ￥0.404985 ￥0.4263

    • 100+

      ￥0.324045 ￥0.3411

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    4.7uF ±10% 25V
    型号：C3216X7R1E475KT000N 编号：C363926
    封装：1206
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器C系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构还具有较低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围可达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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      ￥0.41319 ￥0.4591

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    1uF ±10% 50V
    型号：C3216X7R1H105KT000N 编号：C329931
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
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    3.3uF ±10% 16V
    型号：C2012X7R1C335KT000N 编号：C342839
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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      ￥0.455335 ￥0.4793

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    2.2uF ±10% 35V
    型号：C2012X7R1V225KT000N 编号：C342808
    封装：0805
    品牌：TDK
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    2.2nF ±10% 100V
    型号：CGA4F2X7R2A222KT0Y0S 编号：C880704
    封装：0805
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
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      ￥0.488965 ￥0.5147

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    2.2uF ±10% 50V
    型号：C2012X7R1H225KT000E 编号：C342803
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    4.7uF 16V
    型号：CGA5L3X7R1C475KT0Y0N 编号：C342795
    封装：1206
    品牌：TDK

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