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首页 > 热门关键词 > TDK电容
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1uF ±10% 25V
型号：CGA3E1X7R1E105KT0Y0E 编号：C76708
封装：0603
品牌：TDK
通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    100pF ±5% 250V
    型号：C1608C0G2E101JT000N 编号：C76606
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：耐基板的弯曲、落下冲击、热冲击、高低温冲击等产生的应力有很大的改善。导电性树脂可以吸收外部的应力,起到保护元件和焊接接合部的作用。对应RoHS指令。应用：开关电源。电信基站
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    100nF ±10% 50V
    型号：C1005X7R1H104KT000S 编号：C432917
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    330nF ±10% 16V
    型号：CGA2B1X7S1C334KT000F 编号：C432935
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47μF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    1uF ±10% 25V
    型号：C1608X5R1E105KT000E 编号：C329944
    封装：0603
    品牌：TDK
    C1608X5R1E105K080AC
    数据手册

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    C1005X7S1C474KT000E
    型号：C1005X7S1C474KT000E 编号：C49296954
    封装：0402
    品牌：TDK

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    10nF ±10% 50V
    型号：CGA2B3X7R1H103KT0Y0S 编号：C31893844
    封装：0402
    品牌：TDK

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    1uF ±20% 25V
    型号：CGA3E1X7R1E105MT0Y0E 编号：C5119330
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层贴片陶瓷片式电容器的车载等级CGA系列,是由两电体以及内部电极相互积层的表面贴装(SIMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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    1nF ±10% 1kV
    型号：CK45-B3AD102KYGNA 编号：C342350
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：符合RoHS指令,引线和内部焊接材料无铅。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：DC镇流器
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    100nF ±10% 100V
    型号：C1608X7S2A104KT000N 编号：C343025
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

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    10pF ±5% 2kV
    型号：CC45SL3DD100JYVNA 编号：C342412
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：低损耗因数,在高频和高压应用中降低自热温度。额定电压可达6kV。引线和内部焊接材料无铅,符合RoHS指令。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：电源的缓冲电路保护
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    • 10+

      ￥0.22167 ￥0.2463

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    4.7uF ±20% 6.3V
    型号：C1005X5R0J475MTJ00E 编号：C23687
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：提供与电解类型相当的电容值和长使用寿命,适用于高可靠性电源应用。低ESR和出色的频率特性,是高频和高密度电源的理想选择。应用：DC to DC转换器。开关电源
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    • 20+

      ￥0.223

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      ￥0.1398
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    2.2uF ±10% 35V
    型号：C1608X5R1V225KT000E 编号：C342978
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2305

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      ￥0.1387
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    4.7uF ±10% 10V
    型号：C2012X7R1A475KT000N 编号：C76639
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
    数据手册

    • 20+

      ￥0.231054 ￥0.2382

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      ￥0.140359 ￥0.1447

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      ￥0.118922 ￥0.1226
  • 有货
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    1nF ±5% 250V
    型号：C2012C0G2E102JT000N 编号：C343010
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

    • 5+

      ￥0.2353

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      ￥0.1201

    • 4000+

      ￥0.1119
  • 有货
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    10uF ±20% 10V
    型号：C1608X5R1A106MT000E 编号：C76609
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
    数据手册

    • 10+

      ￥0.23922 ￥0.2658

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  • 有货
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    4.7nF ±5% 25V
    型号：C1608C0G1E472JT000N 编号：C445739
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容C系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,简单的结构具有较低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.256274 ￥0.2642

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      ￥0.207386 ￥0.2138

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      ￥0.182942 ￥0.1886

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      ￥0.164609 ￥0.1697

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      ￥0.149962 ￥0.1546

    • 8000+

      ￥0.14259 ￥0.147
  • 有货
    • 立即购买
    4.7nF ±5% 50V
    型号：CGA3E2C0G1H472JT0Y0N 编号：C338071
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.257545 ￥0.2711

    • 200+

      ￥0.207955 ￥0.2189

    • 600+

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    • 4000+

      ￥0.14098 ￥0.1484

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      ￥0.126635 ￥0.1333

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      ￥0.11894 ￥0.1252
  • 有货
    • 立即购买
    330pF ±5% 630V
    型号：C3216C0G2J331JT000N 编号：C337998
    封装：1206
    品牌：TDK
    C32162J331J060AA
    数据手册

    • 10+

      ￥0.258495 ￥0.2721

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    • 300+

      ￥0.1805 ￥0.19

    • 1000+

      ￥0.161025 ￥0.1695

    • 4000+

      ￥0.14535 ￥0.153

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      ￥0.13756 ￥0.1448
  • 有货
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    1uF ±10% 50V
    型号：C1608X5R1H105KT000N 编号：C342988
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
    数据手册

    • 20+

      ￥0.258699 ￥0.2667

    • 200+

      ￥0.207289 ￥0.2137

    • 600+

      ￥0.178674 ￥0.1842

    • 4000+

      ￥0.161505 ￥0.1665

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      ￥0.146664 ￥0.1512

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      ￥0.13871 ￥0.143
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    等级:X1,Y2 1nF ±20% 440V 300V
    型号：CS65ZU2GA102MYPKA 编号：C342402
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：TDK
    特性：通过了IEC和各国的安全标准认证。耐电压达到AC 2600V。外装绝缘涂料采用不易燃烧材料,能够防止火灾、触电等危险。采用无卤的外包封装树脂。工作时温度范围:-25~+125°C
    数据手册

    • 20+

      ￥0.261155 ￥0.2749

    • 200+

      ￥0.211565 ￥0.2227

    • 1000+

      ￥0.184015 ￥0.1937

    • 2000+

      ￥0.16739 ￥0.1762

    • 10000+

      ￥0.153045 ￥0.1611

    • 20000+

      ￥0.14535 ￥0.153
  • 有货
    • 立即购买
    10uF ±20% 10V
    型号：C1608X6S1A106MT000E 编号：C342875
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    10uF ±20% 6.3V
    型号：C1608X5R0J106MTJ00N 编号：C329938
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容C系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,简单的结构具有较低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    1uF ±10% 50V
    型号：CGA3E3X5R1H105KT0Y0N 编号：C342951
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    1nF ±5% 50V
    型号：CGA4C2C0G1H102JT0Y0N 编号：C165822
    封装：0805
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器CGA系列是用于表面贴装的产品,由多层介电材料和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围高达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    2.2uF ±10% 16V
    型号：CGA3E1X7S1C225KT000N 编号：C338110
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    4.7uF ±10% 10V
    型号：C1608X5R1A475KT000N 编号：C338003
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    1nF ±5% 630V
    型号：CGA5F4C0G2J102JT0Y0N 编号：C342841
    封装：1206
    品牌：TDK
    中压CGA系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了100V至630V的额定电压和高达15μF的电容范围。
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    3.3nF ±10% 1kV
    型号：CK45-B3AD332KYVNA 编号：C340604
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：符合RoHS指令,引线和内部焊接材料无铅。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：DC镇流器
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    4.7uF ±10% 25V
    型号：C2012X7R1E475KT000N 编号：C76642
    封装：0805
    品牌：TDK
    C2012X7R1E475K125AB
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