2220电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：FV55X103K202EFG 编号：C5144766

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

采用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高电压性能。这种特殊设计可以将电压梯度分布在整个电容器中,从而防止短路故障。这是一种用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。

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型号：FM55X474K501EGG 编号：C1021621

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色环保型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容单元,实现了高电压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保了可靠的性能,保证了对介电厚度、电极完整性以及电极与端接连续性的出色控制。

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型号：FM55X224K631EGG 编号：C1021623

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色环保型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容单元,实现了高电压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保了可靠的性能,保证了对介电厚度、电极完整性以及电极与端接连续性的出色控制。

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型号：2220B473K152NT 编号：C5120001

封装：2220

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频和温度补偿型高频电容器。其中通用型高频电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。温度补偿型高频电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：FV55X823K102EGG 编号：C5557972

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

采用环保材料制造,无铅或镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容器单元,以实现高压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分布电压梯度,从而防止短路故障。这是一种用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。

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型号：FM55X335K101EFG 编号：C692327

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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型号：GRM55DR72J154KW01L 编号：C3833064

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品牌：muRata(村田)

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型号：FP55X154K631EFG 编号：C2936162

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

软端头

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型号：FK20X182K502EGQ 编号：C5366107

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

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型号：FM55X225K251EGG 编号：C692330

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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型号：FM55X564K501EGG 编号：C41364478

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色环保型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容单元来实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保在介电层厚度、电极完整性和电极与端接的连续性方面实现出色的控制,从而具备可靠的性能。

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型号：FP55X106K101EGG 编号：C1021614

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

软端头

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型号：2220B103K631NT 编号：C2961285

封装：2220

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：C2220C474K1RACTU 编号：C2185352

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

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型号：KCA55L7UMF332KH01L 编号：C415528

封装：2220

品牌：muRata(村田)

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型号：C2220X223KGRACTU 编号：C2181225

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

高性能多层陶瓷贴片电容器(SMD MLCCs)可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该产品在终端系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,这种环氧树脂层的添加可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。该产品具有低泄漏电流特性,在高频下表现出低ESR,通常用作开关电源和照明镇流器中的缓冲器或滤波器。由于其在高频下的出色性能,成为全球设计工程师的首选

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型号：FE2HX476M500LGL 编号：C5447693

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

X7R 50V 47UF ±20% 支架电容

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型号：CKG57NX7T2J105MT0Y9W 编号：C694541

封装：2220

品牌：TDK

CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品,也称为MEGACAP。由于金属框架能够承受机械应力和热冲击,CKG系列是极其可靠的产品。此外,堆叠型因堆叠结构可实现两倍电容功能,在减少安装面积方面很有效。

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型号：C2220C104J5GACTU 编号：C22411873

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

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型号：2220HC472KAT2A 编号：C18356148

封装：2220

品牌：Kyocera AVX

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型号：C2220C164KFRLCAUTO 编号：C3837994

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

适用于需要更高电容和电压而无需额外电路板空间的应用。采用KONNEKT高密度封装技术,使用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。该分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或电容特性的Q值和稳定性不是关键的频率鉴别电路

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型号：885342214001 编号：C6414147

封装：2220

品牌：Wurth(伍尔特)

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型号：C5750X7S3D472K200KA 编号：C2168843

封装：2220

品牌：TDK

高电压系列,多层陶瓷片式电容器的商业级产品,具有高耐压特性。额定电压为1000V至3000V,电容范围可达47mF

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型号：C2220C156K5RACTU 编号：C22415509

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。