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首页 > 热门关键词 > 2220电容
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  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小
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  • PROSPERITY的安全认证电容器专为调制解调器、传真机和其他设备的浪涌或防雷设计。FK系列电容器符合X1/Y2类标准,FH系列电容器分别符合X2类标准。FK/FH系列中的绿色电容器采用无铅或无镉的环保材料制造。其端接由镀镍和纯锡组成,在焊接过程中具有出色的抗浸出性能。
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  • 特性:经 IEC 60384-14 认证:安全认证电容器。可提供符合 AEC-Q200 标准并带有生产件批准程序 (PPAP) 的产品。湿法制造工艺。可靠的贵金属电极 (NME) 系统。针对选定值,提供具有改进弯曲性能的柔性端接 “W”。材料分类:有关合规性定义,请参阅相关文档。应用:电源。电磁干扰 (EMI) 和交流线路滤波。电动汽车充电系统。交流设备和电器。雷击和电压浪涌保护。隔离器。传真机和电话
    • 1+

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  • 采用环保材料制造,无铅和镉。通过在 MLCC 中串联多层电容器单元实现高压性能。这种特殊设计可使电压梯度分布在整个电容器中,防止短路故障。是用于 LCD 背光逆变器应用的安全设计。
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      ¥2.03
  • 有货
  • 采用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。这种特殊设计可以使电压梯度分布在整个电容器中,从而防止短路故障。这是一种适用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。
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      ¥3.13
    • 10+

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    • 30+

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  • 有货
  • 用于调制解调器、传真机和其他设备的浪涌或防雷保护。FK系列电容器符合X1/Y2类标准,FH系列电容器符合X2类标准。FK/FH系列中的绿色电容器采用无铅或无镉的环保材料制造。端接部分由镀镍和纯锡组成,在焊接过程中具有出色的抗浸出性。
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    • 1+

      ¥3.54
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    • 30+

      ¥2.54
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      ¥2.2
  • 有货
  • 特性:耐基板的弯曲、落下冲击、热冲击、高低温冲击等产生的应力有很大的改善。导电性树脂可以吸收外部的应力,起到保护元件和焊接接合部的作用。对应RoHS指令。应用:开关电源。电信基站
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    • 1+

      ¥3.78
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      ¥3.03
    • 30+

      ¥2.65
  • 有货
  • 绿色环保型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容单元来实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保在介电层厚度、电极完整性和电极与端接的连续性方面实现出色的控制,从而具备可靠的性能。
    • 1+

      ¥3.99
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      ¥3.27
    • 30+

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    • 30+

      ¥9.97
  • 有货
  • 高性能多层陶瓷贴片电容器(SMD MLCCs)可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该产品在终端系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,这种环氧树脂层的添加可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。该产品具有低泄漏电流特性,在高频下表现出低ESR,通常用作开关电源和照明镇流器中的缓冲器或滤波器。由于其在高频下的出色性能,成为全球设计工程师的首选
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    • 1+

      ¥11.72
    • 10+

      ¥11.47
    • 30+

      ¥11.3
  • 有货
  • 特性:开放式设计(OMD)可降低电路板弯曲应用中短路或漏电的风险。出色的可靠性和热冲击性能。符合RoHS标准。高效低功耗,在100kHz纹波下可达1.2A。与标准设计相比,具有高电压击穿能力。最高可达30V DC额定电压的100%电压调节(工艺代码“5H”)。应用:高要求的电路板弯曲应用。输入滤波电容
    • 1+

      ¥22.01
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      ¥21.46
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      ¥21.09
  • 有货
  • 适用于需要更高电容和电压而无需额外电路板空间的应用。采用KONNEKT高密度封装技术,使用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。该分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或电容特性的Q值和稳定性不是关键的频率鉴别电路
    • 1+

      ¥23.39
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      ¥22.81
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      ¥22.43
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    • 1+

      ¥24.65
    • 10+

      ¥24.04
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      ¥23.63
  • 有货
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    • 30+

      ¥28.09
  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)专为高效和高密度电源应用而设计。KONNEKT高密度封装技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料,为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。通过利用KEMET强大且专有的C0G贱金属电极(BME)介电系统,这些电容器非常适合用于对效率要求较高的电源转换器、逆变器、缓冲器和谐振器。在高达125°C的工作温度范围内,这些电容器可安装在高功率密度应用中的快速开关半导体附近,无需大量冷却
    • 1+

      ¥44.51
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      ¥38.53
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      ¥46.49
    • 30+

      ¥45.8
  • 有货
  • X7R电介质的高压贴片多层陶瓷电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小
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    • 1+

      ¥55.22
    • 10+

      ¥54.03
    • 30+

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  • 容值:4.7nF 电压:3KV 材质:X7R 精度:±10%
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      ¥2.1622
    • 50+

      ¥1.7015
    • 150+

      ¥1.5041
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频和温度补偿型高频电容器。其中通用型高频电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。温度补偿型高频电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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