1812电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：1812

高电压表面贴装多层陶瓷片式电容器(HV FT-CAP)解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷主体,从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。HV FT-CAP具有低泄漏电流,在高频下表现出低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中作为缓冲器或滤波器。其在高频下的出色性能使其成为全球设计工程师的首选。除了在电源中的应用,这些电容器还广泛应用于汽车(混合动力)、电信、医疗、半导体和测试/诊断设备等行业

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型号：18125C105KAT2A 编号：C597615

封装：1812

品牌：Kyocera AVX

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型号：FV43N272J102EFG 编号：C18186232

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

高压电容

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型号：FR43N272J202EGE 编号：C47018378

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

1812 NP0 2KV 2.7NF 5% 高可靠性软端头

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型号：C1812C473KDRACTU 编号：C2182203

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

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型号：CC1812KKX7RCBB333 编号：C513703

封装：1812

品牌：YAGEO(国巨)

特性：RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用：个人电脑。硬盘

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型号：C4532X7R2A684KT0L0U 编号：C694478

封装：1812

品牌：TDK

叠层陶瓷贴片电容的一般等级C系列中的中耐压产品,额定电压为100~630V,可应对电路中的高压场景,其最大容量可达到23μF

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型号：FV43N103J102EGG 编号：C22370028

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

采用环保材料制造,无铅或镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中将多层电容器单元进行串联,以实现高压性能。这种特殊设计可以使电压梯度分布在整个电容器中,从而防止短路故障。它是用于 LCD 背光逆变器应用的安全设计。

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型号：C1812X224K631TGF 编号：C39043766

封装：1812

品牌：IHHEC(禾伸堂)

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型号：FK12X222K502EGQ 编号：C53026446

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

1812 X7R Y2 2.2NF 10% 安规电容

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型号：CGA8N3X7R2E474KT0Y0U 编号：C31679403

封装：1812

品牌：TDK

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型号：VPDR202W472K1GV001E 编号：C17506088

封装：1812

品牌：JOHANSON(约翰逊)

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型号：C1812C104KARAC7800 编号：C141244

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。

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型号：C1812C102KHRACTU 编号：C2182218

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

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型号：C1812C103KDRACTU 编号：C2171335

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

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型号：C1812X474K2RACTU 编号：C2168340

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1812C474J5JACTU 编号：C7461151

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

U2J电介质的最高工作温度为125°C,被认为是稳定的。电子工业联盟(EIA)将U2J电介质归类为I类材料。这种分类的元件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的应用。U2J是一种极其稳定的电介质材料,其电容随电压的变化可以忽略不计,并且电容随环境温度的变化是可预测的线性变化,没有老化效应

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型号：C1812C225K1RACTU 编号：C2167808

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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￥9.027 ￥10.03
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型号：C1812C103KGRACAUTO 编号：C2182789

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1812C102JGGACTU 编号：C2167981

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用C0G电介质,具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G电容在时间和电压方面无变化,在环境温度方面变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件在高频下具有低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中的缓冲器或滤波器。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。

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型号：C1812C106K3RACTU 编号：C2172307

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1812C221JDGACTU 编号：C2171824

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

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型号：FV43X102K102ECG 编号：C3013476

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

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型号：1812B334K251NT 编号：C3037689

封装：1812

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：FV43X103K102EEG 编号：C1884494

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

尺寸为0805 2225,C0G/X7R,1000Vdc至4000Vdc。采用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分配电压梯度,从而防止短路故障。这是一种用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。

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￥0.5018
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￥0.3994
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￥0.3482

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型号：FV43X331K202ECG 编号：C692300

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

尺寸为0805 2225,C0G/X7R,1000Vdc至4000Vdc。采用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分配电压梯度,从而防止短路故障。这是一种用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。

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型号：NC1812B105K251CEMN 编号：C840322

封装：1812

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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￥0.5727
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￥0.3826
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型号：FV43X472K102ECG 编号：C692303

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

尺寸为0805 2225,C0G/X7R,1000Vdc至4000Vdc。采用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分配电压梯度,从而防止短路故障。这是一种用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。

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5+
￥0.5881
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￥0.4681
150+
￥0.4081

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型号：FM43X473K631ECG 编号：C2976756

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

高压电容

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￥0.5112
150+
￥0.4457

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型号：1812B472K202AT 编号：C3037690

封装：1812

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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