1812电容_厂家_价格_品牌_库存

绿色环保型电容器使用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中串联多层电容器单元,实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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型号：FV43N472J102EGG 编号：C692321

封装：1812

尺寸为0805 2225,C0G/X7R,1000Vdc至4000Vdc。采用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分配电压梯度,从而防止短路故障。这是一种用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。

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型号：GR443QR73D332KW01L 编号：C426045

封装：1812

品牌：muRata(村田)

特性：低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:

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型号：1812N104J101CT 编号：C304037

封装：1812

品牌：Walsin(华新科)

采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的产品仅适用于回流焊接工艺。X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

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型号：GCJ43DR72J104KXJ1L 编号：C161126

封装：1812

品牌：muRata(村田)

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型号：FM43N153J631EEG 编号：C5156736

封装：1812

绿色类型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容器单元来实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保在介电厚度、电极完整性和电极到终端的连续性方面实现出色控制。

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型号：C4532X7R1H685MT000N 编号：C445683

封装：1812

多层陶瓷贴片电容C系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,简单的结构具有较低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。

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型号：C4532X7R1E226MT000N 编号：C76690

封装：1812

特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备

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型号：CGA8K1X7R3D222KT0Y0N 编号：C2991823

封装：1812

通用型CGA系列多层陶瓷片式电容器是一种表面贴装元件,其多层电介质和内电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低ESR和低ESL。电容范围可达100μF,产品系列已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：C1812C472KGRACTU 编号：C26230827

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：C4532X5R1C226KT000N 编号：C338002

封装：1812

积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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型号：HV1812Y222KXHATHV 编号：C2182620

封装：1812

特性：优异的可靠性和热冲击性能。与RoHS标准设计相比,具有高电压击穿能力。高可靠的串联电极设计。可能需要保护性表面涂层以防止表面电弧。提供聚合物端接,以满足电路板弯曲的要求。湿法制造工艺。应用：输入滤波电容。输出滤波电容

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型号：HV1812Y102KXHATHV 编号：C2171173

封装：1812

特性：优异的可靠性和热冲击性能。与RoHS标准设计相比,具有高电压击穿能力。高可靠的串联电极设计。可能需要保护性表面涂层以防止表面电弧。提供聚合物端接,以满足电路板弯曲的要求。湿法制造工艺。应用：输入滤波电容。输出滤波电容

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型号：VJ1812A101KXGAT 编号：C1850691

封装：1812

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型号：C4532X5R1E226M250KA 编号：C1845355

封装：1812

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：C1812C560KHGACTU 编号：C2182054

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用C0G电介质,具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G电容在时间和电压方面无变化,在环境温度方面变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件在高频下具有低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中的缓冲器或滤波器。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。

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型号：VJ1812Y824KXBAT 编号：C2385412

封装：1812

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型号：C1812C101JHGACTU 编号：C2168070

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

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型号：FV43X471K202ECG 编号：C692301

封装：1812