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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 旧料号:EDK063BBJ105MPLF 特性:uF±20%,16V,X5R,0201/0603 (EIA/JIS)。量产阶段。标准包装数量(最小):卷带包装15000个。应用:移动设备(智能手机、平板电脑、智能手表、手持游戏机等)
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  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
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  • 容值:100nF,精度:±10%,额定电压:16V,材质(温度系数):X7S,材质:X7S
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      ¥0.03992 ¥0.0499
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  • 容值:100PF,精度:±1%, 额定电压:25V,材质(温度系数):COG,材质:COG
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  • 材质:C0G
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      ¥0.0434
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  • 有货
  • 应用:一般电子设备:音像设备、办公自动化设备、家电产品、办公设备、信息通讯设备(手机、电脑等)。汽车用电子设备。电信基础设施/工业设备。医疗设备(国际(GHTF)第一类、第二类)
    数据手册
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      ¥0.042
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      ¥0.0375
  • 有货
  • 此产品规格适用于一般电子设备使用的片式独石陶瓷电容器高Q值类型,该产品仅适用于回流焊接。
    数据手册
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  • 电容:220nF。容差:±10%。额定电压:10V。介质:X5R
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      ¥0.06957 ¥0.0773
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    • 50000+

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  • 多层陶瓷贴片电容C系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,简单的结构具有较低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册
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      ¥0.0738 ¥0.082
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      ¥0.0408
  • 有货
  • 特性:电容值:0.47uF±10%。额定电压:16V。温度特性(EIA):X5R。标准包装数量(最小):卷带包装15000pcs。应用:一般电子设备,如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备(包括但不限于手机和PC)
    • 50+

      ¥0.0971
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    • 15000+

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  • 有货
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      ¥0.11894 ¥0.1252
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      ¥0.093765 ¥0.0987
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      ¥0.079895 ¥0.0841
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      ¥0.07144 ¥0.0752
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      ¥0.06422 ¥0.0676
    • 1000+

      ¥0.060325 ¥0.0635
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:PCs、硬盘、游戏PC。电源
    数据手册
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  • 有货
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      ¥0.1331
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