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封装：LQFP-80(12x12)

是经过成本优化的C2000实时微控制器系列的可扩展、超低延迟器件，旨在提高电力电子产品的效率。这些应用包括：HVAC压缩机模块、前灯、直流/直流转换器、逆变器和电机控制、车载充电器(OBC)和无线充电器、泵、工业电机驱动、电机控制、数字电源、感应和信号调理。采用32位锁步双C28x CPU，使得该器件无需过多的软件开销即可成为ASILB级功能安全器件。实时控制子系统基于TI的32位C28x DSP内核，可针对从片上闪存或SRAM运行的浮点或定点代码提供120MHz的信号处理性能。三角函数加速器(TMU)和VCRC（循环冗余校验）扩展指令集进一步增强了C28x CPU的性能，从而加快了实时控制系统关键常用算法的速度。支持高达256KB(128KW)的闪存

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型号：MK10DN32VFM5 编号：C1339327

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性:电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。温度范围（环境）：-40至105°C。性能:高达50MHz的ARM Cortex-M4内核，带DSP指令，每MHz可提供1.25 Dhrystone MIPS。存储器和内存接口:高达128KB的程序闪存。FlexMemory设备上高达32KB的FlexNVM

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型号：R7FA4M1AB3CFP#AA0 编号：C1345392

封装：QFP-100(14x14)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

高效率48-MHz Arm Cortex-M4核心，256-KB代码闪存内存，32-KB SRAM，段式LCD控制器，电容触摸感应单元，USB 2.0全速模块，14位A/D转换器，12位D/A转换器，安全和保护功能

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型号：VS-25RIA120 编号：C506216

封装：TO-208AA(TO-48)

品牌：VISHAY(威世)

特性：改进的玻璃钝化处理，在高温下具有高可靠性和出色的稳定性。高di/dt和dv/dt能力。标准封装。低热阻。提供公制螺纹版本。最高VDRM/VRRM可达1200V。应用：中功率开关。相位控制应用

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型号：RP2040-LCD-1.28 编号：C5374683

封装：-

品牌：Waveshare(微雪电子)

RP2040-LCD-1.28 是一款微雪 (Waveshare ) 设计的低成本，高性能的微控制器开发板。在较小的板型下，板载了 1.28inch LCD 圆形屏幕、锂电池充电芯片、六轴传感器（三轴加速度与三轴陀螺仪）等外设，并且引出了所有的 GPIO 与 Debug 接口，方便开发并嵌入应用到产品中。采用 Raspberry Pi 自主设计的 RP2040 微控制器芯片。搭载双核 ARM Cortex M0 + 处理器，运行频率高达 133MHz 灵活时钟。内置 264KB 的 SRAM 和 2MB 的片上 Flash。采用 Type-C 接口，紧跟时代潮流，无需纠结正反插。板载 1.28 英寸 240 × 240 分辨率，65K 彩色 IPS LCD 显示屏，能清晰地显示彩色图片。板载锂电池充放电接口，有利于移动场景使用。全部 GPIO 经过 1.27 间距排母引出 (共 30 个，但是有引脚已经连接内部电路，复用时需要注意，详情请参考 wiki)USB1.1 主机和设备支持。支持低功耗睡眠和休眠模式。可通过 USB 识别为大容量存储器进行拖放式下载程序。2 个 SPI，2 个 I2C，2 个 UART，4 个 12 位 ADC，16 个可控 PWM 通道。精确的片上时钟和定时器。

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型号：SPC5604PEF1MLQ6 编号：C1340039

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

高达64 MHz，单发射，32位CPU核心复合体（e200z0h）。符合Power Architecture嵌入式类别。可变长度编码（VLE）。内存组织:高达512 KB片上代码闪存，带ECC和擦除/编程控制器。可选64 (4 × 16) KB片上数据闪存，带ECC用于EEPROM仿真。高达40 KB片上SRAM，带ECC

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型号：MAX2090ETP+ 编号：C7454659

封装：TQFN-20(5x5)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX2090高线性度模拟可变增益放大器（VGA）是一款单片SiGe BiCMOS衰减器、放大器、误差放大器和报警电路，设计用于与工作在50MHz至1000MHz频率范围内的50Ω系统接口。外部模拟控制电压控制模拟衰减器。该器件的增益范围为 -10.9dB至 +26.1dB，噪声系数为4dB，OIP3线性度为 +38dBm，且具有较宽的RF带宽。这些特性使该器件成为众多接收器和发射器应用的理想VGA。此外，该器件采用单 +5.0V电源供电。该器件采用带裸露焊盘的紧凑型20引脚TQFN封装（5mm×5mm）。在 -40℃至 +95℃的扩展温度范围内，可保证其电气性能。

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￥130.739 ￥137.62

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型号：MAX2091ETP+T 编号：C7460017

封装：TQFN-20(5x5)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

集成了一个模拟可变增益放大器 (VGA) 和一个上变频混频器级以及镜像滤波器。该器件在将中频 (IF) 信号与本振 (LO) 信号混合之前，对 250MHz 至 450MHz 范围内的 IF 信号进行放大。由此产生的 1735MHz 至 1935MHz 上变频信号在片上进行滤波，作为信号调理的最后一级。每个特性使该产品成为众多发射机应用的理想上变频器

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型号：ESJ2303 编号：C42420763

封装：SOT-23

品牌：ElecSuper(静芯)

类型：P沟道漏源电压(Vdss)：-30V 连续漏极电流(Id)：-1.5A 功率(Pd)：0.8W 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id)：155mΩ@-10V,-20A 阈值电压(Vgs(th)@Id)：-1.75V@250uA,-30V,-1.5A,155mΩ@10V

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型号：SI2308A(ES) 编号：C42434101

封装：SOT-23

品牌：ElecSuper(静芯)

类型：N沟道漏源电压(Vdss)：60V 带ESD防护连续漏极电流(Id)：300mA 功率(Pd)：200mW 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id)：75mΩ@10V,500mA 阈值电压(Vgs(th)@Id)

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型号：ESE01P30K 编号：C42434097

封装：TO-252

品牌：ElecSuper(静芯)

ESE01P30K 是 P 沟道增强型 MOS 场效应晶体管。采用先进的沟槽技术和设计，在低栅极电荷的情况下提供出色的导通电阻 RDS(ON)。该器件适用于 DC-DC 转换、电源开关和充电电路

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型号：2N6071BG 编号：C3614634

封装：TO-225AA

品牌：Littelfuse(美国力特)

主要为全波交流控制应用而设计，如调光器、电机控制、加热控制和电源；或任何需要全波硅栅控固态器件的场合。三端双向可控硅（Triac）型晶闸管在施加阳极电压时，无论电压极性如何，通过正或负的门极触发，都能从阻断状态切换到导通状态。

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型号：SC92F7463BM28U 编号：C363212

封装：SOP-28-8.5mm

品牌：SOC(赛元)

1T 8051内核Flash MCU

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型号：SC92F7463BX28U 编号：C363211

封装：TSSOP-28

品牌：SOC(赛元)

1T 8051内核Flash MCU

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型号：TPN2R703NL,L1Q(ES) 编号：C49108772

封装：PDFN-8L(3x3)

品牌：ElecSuper(静芯)

N沟道，30V，80A，2.4mΩ@10V,20A，1.6V@250μA；应用领域：DC/DC转换、负载开关、开关电路、继电器、驱动器、LED驱动器、电机控制模块、电源管理模块等。

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型号：MKE04Z64VLH4R 编号：C5201622

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性:电压范围：2.7至5.5V。闪存写入电压范围：2.7至5.5V。温度范围（环境）：-40至105℃。性能:高达48MHz的Arm Cortex-M0+内核。单周期32位x 32位乘法器。单周期I/O访问端口

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￥33.39
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型号：MK10DN64VLF5 编号：C1339131

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。环境温度范围：-40至105℃。高达50MHz的ARM Cortex-M4内核，带DSP指令，每MHz提供1.25 Dhrystone MIPS。高达128KB的程序闪存。 FlexMemory设备上高达32KB的FlexNVM

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￥35.67
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型号：R7FA4M1AB3CNF#AA0 编号：C20353612

封装：HWQFN-40(6x6)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

高效率48-MHz Arm Cortex-M4核心，256-KB代码闪存内存，32-KB SRAM，段式LCD控制器，电容触摸感应单元，USB 2.0全速模块，14位A/D转换器，12位D/A转换器，安全和保护功能

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￥40.91
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型号：PIC32MZ1025W104132-I/NX 编号：C3215621

封装：DQFN-132(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是通用、低成本的32位微控制器（MCU），具备Wi-Fi和网络连接功能、基于硬件的安全加速器、收发器和电源管理单元（PMU），支持连接外部前端模块。支持丰富的标准PIC32外设，如Wi-Fi、以太网MAC、USB、CAN、CAN-FD、SPI、I²C、SQI、UART、CVD、ADC和JTAG。基于TCP/IP的连接协议以及SSL支持，使低成本、低复杂度的系统能够实现全功能的互联网连接和可靠的信息交换。

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￥45.08
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￥44
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￥43.28

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型号：MKS22FN256VFT12 编号：C5174757

封装：QFN-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

KS2x产品系列基于ARM Cortex-M4处理器构建，具有更低的功耗和更高的存储密度，提供多种封装。该器件可通过集成的单精度浮点单元（FPU）提供120 MHz性能。嵌入式flash存储器大小为128KB至256KB。该器件还包括USB全速2.0器件，无需外部晶振；FlexCAN，支持ISO11898-1标准和CAN2.0B协议规范；FlexIO，高度可配置模块，提供多种协议支持，包括但不限于UART、LPI2C、SPI、I2S和PWM/波形生成。

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￥52.45

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型号：IKCM15H60GA 编号：C536157

封装：DIP-24

品牌：Infineon(英飞凌)

CIPOs™模块系列提供了集成各种电源和控制组件的机会，以提高可靠性、优化PCB尺寸和系统成本。由于关断开关损耗极低，该模块专为控制三相交流电机和永磁电机而设计，适用于诸如洗衣机等需要高开关频率（约15kHz）的变速驱动器应用。其封装理念特别适用于电源应用，这类应用既需要良好的热传导和电气隔离，也需要具备抗电磁干扰的控制和过载保护功能

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￥58.1

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型号：ZS-DO-R-5A-4-RS485-I 编号：C20625949

封装：-

品牌：ZS(中盛科技)

适用场景：工业自动化系统，智能建筑系统，农业自动化系统

单价：
￥81.2 / 个

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型号：ZS-DIO-R-10A-4-RS485-I 编号：C20625947

封装：-

品牌：ZS(中盛科技)

适用场景：工业自动化系统，智能建筑系统，农业自动化系统

单价：
￥91.64 / 个

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型号：ATSAMA5D27-WLSOM1 编号：C3227289

封装：SMD,40.8x40.8mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

Microchip SAMA5D27 无线系统模块1 (ATSAMA5D27-WLSOM1) 是一个基于高性能系统级封装（SiP）32位Arm CorteX-A5处理器的微处理器SAMA5D27、运行频率高达500MHz的2Gb LPDDR2-SDRAM以及Wi-Fi加蓝牙（Wi-Fi/BT）无线模块的小型单面SOM。ATSAMA5D27-WLSOM1 基于一套通用的经过验证的Microchip组件构建，通过简化硬件设计和软件开发来缩短上市时间。ATSAMA5D27-WLSOM1 还限制了主应用板的设计规则，从而降低了整体PCB的复杂性和成本。ATSAMA5D27-WLSOM1 配备了免费的LinuX发行版和裸机C示例。

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