无线路由模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：RJE881881410 编号：C36781849

封装：-

品牌：Amphenol

是一系列坚固的带集成LED的EMI静音模块化插孔连接器,适用于局域网应用,如适配卡和路由器。垂直单端口均为8P8C。有屏蔽和非屏蔽版本,LED和外壳有多种颜色选项,还有几种镀金厚度可供选择。

1+
￥16.61
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￥16.25
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型号：TB-02 编号：C503610

封装：-

品牌：Ai-Thinker(安信可)

是基于TLSR8250F512芯片的蓝牙模块，兼容BT 5.0低功耗天猫精灵Mesh。支持蓝牙模块由天猫精灵直接控制，具有蓝牙Mesh组网功能。采用点对点网络通信，使用蓝牙广播进行通信，可在多设备情况下确保及时响应。主要用于智能灯光控制，可满足低功耗、低延迟和短距离无线数据通信的要求。

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￥19 / 个

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型号：RS2-12S15 编号：C2832652

封装：插件

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

特性：输入电压范围：10%。小体积，SIP封装。隔离1500VDC/3000VDC（H）。工作温度范围：-40℃~+85℃。阻燃封装，满足UL94-V0要求。符合RoHS指令。应用：无线网络。电信/数据通信

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￥20.98
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￥17.37
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￥15.62

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型号：WB3S(pxbv) 编号：C2858489

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

智能开关免开发零火开关双协议模组无线射频芯片BK7231T

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￥21.22
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￥18.16
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型号：RS1-05E0505 编号：C721353

封装：插件

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

特性：输入电压范围：10%。小体积，SIP封装。隔离电压1500VDC。工作温度范围：-40℃~ +85℃。阻燃封装，满足UL94-V0要求。符合RoHS指令。应用：无线网络。电信/数据通信

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￥22.24
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￥19.03
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型号：E72-2G4M05S1G 编号：C17916839

封装：SMD,28.7x17.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块基于美国德州仪器（TI）生产的 CC2642R 为核心自主研发的小体积贴片型 BLE 5.2 蓝牙无线模块，内置 ARM 双核处理器，采用 48MHz 工业级高精度低温漂有源晶振。

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￥24.98
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￥24.3

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型号：IRS2-05S05H 编号：C2832654

封装：SIP,19.6x7mm

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

特性：输入电压范围波动小。小体积，SIP封装。隔离1500VDC/3000VDC（H）。工作温度范围：-40℃~ +85℃。阻燃封装，满足UL94-V0要求。符合RoHS指令。应用：无线网络。电信/数据通信

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￥25.21
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￥20.53
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型号：EA05-E0505 编号：C7465834

封装：DIP,48.5x36mm

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

特性：超宽电压输入85-264VAC（120-370Vdc）。输出短路、过温保护功能。体积小、重量轻。高效率、高功率密度。低功耗、绿色环保。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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￥28
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￥27.34
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￥26.9

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型号：EE10-S12 编号：C721365

封装：DIP,39x25mm

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

超宽电压输入85～264VAC（100～370VDC），工作温度-25℃～+70℃，输出短路自恢复，体积小、高功率密度，工业级产品设计，广泛应用于物联网设备、无线通讯、智能家居、自动化控制、仪表等行业。

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￥31.07
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￥30.35
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型号：IRM-15-05 编号：C20616755

封装：插件,52.4x27.2mm

品牌：LZTEC(励至)

该电源模块具有宽电压输入范围、高效率、高可靠性，小体积，塑壳阻燃封装。适用于无线网络、电信/数据通信、电力系统、工业控制系统、测量仪器仪表等应用。

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￥31.2265 ￥32.87
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￥30.4855 ￥32.09
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￥29.9915 ￥31.57
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￥29.4975 ￥31.05

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型号：LD15-23B12R2 编号：C48639072

封装：DIP,45.7x25.4mm

品牌：LZTEC(励至)

特性：宽电压输入范围：85～305VAC（100～430VDC）。工作温度：-40℃～+85℃。保护功能齐全（短路保护自恢复等）。高效率、高可靠性。小体积，塑壳阻燃封装。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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￥32.29
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￥27.26
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￥26.37

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型号：EC800ECNMG-N03-SNNSA 编号：C20421931

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

EC800E-CN 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC800M-CN、EC800N-CN 和EC800G-CN 模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/ 8/8.1/ 10/11、Linux、Android等操作系统下的USB 转串口驱动），极大地拓展了其在M2M 和IoT 领域的应用范围。

1+
￥33.96
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￥29.09
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￥26.19

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型号：EC600ECNLE-N03-SNNSA 编号：C20421926

封装：SMD,22.9x21.9mm

品牌：Quectel(移远)

EC600E-CN是专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容LTE Standard EC600N-CN和EC600U系列模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows7\*/8\*/8.1\*/10/11、Linux、Android等操作系统下的USB虚拟串口驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

1+
￥34.26
10+
￥28.95
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￥25.72

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型号：EA10-S05 编号：C392884

封装：DIP,55x45mm

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

EA10系列是一款10W的AC-DC模块电源，具有超宽电压输入范围（85-264VAC/120-370VDC），体积小、重量轻，高效率、高功率密度，低功耗，绿色环保。适用于无线网络、电信/数据通信、电力系统、工业控制系统、测量仪器仪表等需要电源隔离和布板空间小的设计。

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1+
￥35.1
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型号：LD15-25B05R2 编号：C49308996

封装：DIP,27.2x52.4mm

品牌：LZTEC(励至)

特性：超宽电压输入：176~418VAC / 248~591VDC。工作温度：-40°C~ +85°C。输出短路、过温保护功能。高效率、低功耗。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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￥39.24
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￥33.13
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型号：M5311-CM 编号：C471269

封装：SMD,18x16mm

品牌：Chinamobile(中移物联网)

单移动 M5311是一款高性能、低功耗NB-IoT无线通信模组，满足中国移动蜂窝物联网通用模组技术规范。尺寸仅为16mmx18mmx2.2mm，能够最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。M5311采用LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，并满足苛刻环境下的应用需求。

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￥39.89
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￥34.35

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型号：EA10-E0512 编号：C392888

封装：DIP,55x45mm

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

EA10系列是一款10W的AC-DC模块电源，具有超宽电压输入范围（85-264VAC/120-370VDC），体积小、重量轻，高效率、高功率密度，低功耗，绿色环保。适用于无线网络、电信/数据通信、电力系统、工业控制系统、测量仪器仪表等需要电源隔离和布板空间小的设计。

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￥40.98
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￥35.22
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型号：EWM10-24S05 编号：C2681442

封装：插件

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

特性：宽输入电压范围：4:1（9-36V，18-72V等）。工作温度范围：-40℃ ~ +85℃。短路保护（自恢复）。 DIP金属外壳封装。隔离电压1500VDC。符合RoHS指令。应用：无线网络。电信/数据通信

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￥42.45
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￥41.5
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￥38.59

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型号：EC600NCNLE-N05-SNNDA 编号：C5346307

封装：SMD,22.9x21.9mm

品牌：Quectel(移远)

4G LTE 模块 EC600N-CN是专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC600S-CN模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows7/8/8.1/10、Linux、Android等操作系统下的USB虚拟串口驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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￥60.02
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￥50.72
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￥45.05

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型号：RAK11720-9-SM-NI 编号：C20416906

封装：SMD,15.5x15mm

品牌：RAK(瑞科慧联)

是一款低功耗、远距离的LoRaWAN模块，支持蓝牙5.0（低功耗蓝牙）和Semtech的SX1262 LoRa收发器。符合LoRaWAN 1.0.3规范的A、B、C类，还支持LoRa点对点（P2P）通信模式，有助于快速实现自定义LoRa网络。模块的两种射频通信特性（LoRa + BLE）使其适用于物联网领域的各种应用，如家庭自动化、传感器网络、楼宇自动化和物联网网络应用。默认固件基于RUI3（RAK无线统一接口），允许通过与Arduino兼容的RUI3 API开发自定义固件，将其作为独立模块轻松使用

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￥67.26
10+
￥65.55

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型号：EA40-S12 编号：C721371

封装：DIP,70x48mm

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

EA40系列是一款40W的标准封装AC-DC模块电源，具有超宽电压输入范围（85-264VAC或120-370VDC），输出短路和过温保护功能。体积小、重量轻，高效率、高功率密度，低功耗、绿色环保。适用于无线网络、电信/数据通信、电力系统、工业控制系统等。

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￥70.14
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￥63.25

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型号：IS2083BM-232-TRAY 编号：C5296851

封装：VFBGA-82

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款用于双模蓝牙立体声音频应用的片上系统 (SoC)。它包含板载蓝牙协议栈、音频配置文件，并支持24位/96 kHz高分辨率 (Hi-Res) 音频格式，以实现高保真无线音频。集成数字信号处理器 (DSP) 对LDAC、高级音频编解码器 (AAC) 和子带编解码器 (SBC) 编解码器进行解码，并执行高级音频和语音处理（宽带语音、声学回声消除 (AEC) 和降噪 (NR)）。该平台通过软件开发工具包 (SDK) 提供一个微控制器 (MCU) 内核用于应用程序实现，并支持调试，还提供一个图形用户界面 (GUI) 工具（配置工具），便于对周边设置和DSP功能进行定制

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1+
￥81.05
10+
￥79.32

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型号：MRF89XAM8A-I/RM 编号：C641084

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：模块由MRF89XA集成超低功耗、亚GHz收发器IC设计而成。支持专有的亚GHz无线协议。带有中断的简单SPI接口。尺寸小：0.7" x 1.1" (17.8 mm x 27.9 mm)，可表面贴装。集成晶体、内部稳压器、匹配电路和印刷电路板（PCB）天线。易于集成到最终产品中：减少产品开发，加快上市时间

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￥83.16
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￥76.65

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型号：EC200ACNV1LB -N05-SNNSA 编号：C46609443

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

EC200A-xxV1 系列是专为M2M 和IoT 领域设计的LTE Cat 4 无线通信模块，采用3GPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率150 Mbps 和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式LTE Standard EC2x 系列、EC20-CE、EG2x-G、EC200D 系列、EC200U 系列、EC200N 系列和UMTS/HSPA+ UC200A-GL 模块，实现从3G 网络向4G 网络的轻松平滑过渡。包含4 个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/ GPRS/ EDGE 网络，确保在缺乏3G 和4G 网络的偏远地区也能正常工作。模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不易抹除、更能适应自动化需求等优点。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 8.1/ 10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的USB 驱动），极大地拓展了其在M2M 领域的应用范围。

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￥83.58
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￥79.17
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￥71.53

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型号：E103-W03 编号：C5189420

封装：SMD,27x19mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

是一款超低功耗串口转WiFi模块，采用SMD小体积封装和PCB天线，工作在2.4 ~ 2.484GHz频段。该模块可通过串口收发数据，降低了无线应用门槛。该模块集成透明传输功能，可即插即用，支持串口AT命令集，用户可通过串口使用网络接入功能。支持标准IEEE802.11b/g/n协议和完整的TCP/IP协议栈，支持STA/AP网络角色、多种网络工作模式、SmartConfig、串口透明传输、上电透明传输等功能，经过简单配置，可方便地实现网络接入功能，减少开发者工作量和项目开发时间。

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1+
￥89.28
10+
￥87.12

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型号：ATWILC3000-MR110CA 编号：C1526204

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块是IEEE 802.11 b/g/n RF/基带/介质访问控制（MAC）链路控制器和符合蓝牙5.0标准的模块，针对低功耗移动应用进行了优化。支持单流1x1 IEEE 802.11n模式，提供高达72 Mbps的物理层速率。集成功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关和电源管理时，具有小尺寸的特点。提供集成芯片天线或用于连接外部天线的微型同轴（u.FL）连接器

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￥138.77
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￥131.99
50+
￥120.25

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型号：E21-230G37S 编号：C42464148

封装：SMD,45x30mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

纯硬件射频中功率放大器（PA），最大输出功率37dBm，覆盖频率范围分为220～236MHz。无线模块内置LNA低噪声放大器，大幅度提高了无线之间的通信距离。采用进口优质PA芯片+我司独特的设计方案，大幅度提高PA工作效率，更低的工作温度，可在环境温度-40～+85度的情况下连续数据传输。内置LNA低噪声放大器，滤波器、限幅器件，低噪声系数，改善接收通道接收灵敏度，拓展通信距离。

1+
￥197.7
10+
￥192.6

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型号：TT02-2_433 编号：C961608

封装：插件

品牌：蜂鸟无线

适用于遥控发射和接收模块，特点是尺寸小、距离远、低成本。

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2+
￥0.6612
20+
￥0.4942
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￥0.4107
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￥0.348

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型号：S-LP03N060TZHG 编号：C5200150

封装：SOT-223

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：低导通电阻（RDS(on)）沟槽技术。低热阻。快速开关速度。产品材料符合RoHS要求且无卤素。 S前缀适用于汽车和其他需要独特产地和控制变更要求的应用。通过AEC-Q101认证，可提供生产件批准程序（PPAP）文件。应用：电源路由。 DC/DC转换

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型号：TQP369181 编号：C920263

封装：SOT-363

品牌：Qorvo

是一款通用缓冲放大器，在低成本表面贴装封装中提供高动态范围。在1900 MHz时，放大器通常提供15.3 dB增益、+29 dBm OlP3和3.6 dB噪声系数，同时消耗45 mA电流。该器件将可靠的性能与一致的质量相结合，在+85℃的安装温度下保持MTTF值超过100年。由使用高可靠性InGaP/GaAs HBT工艺技术的达林顿对放大器组成。操作仅需直流阻断电容、偏置电阻和电感式射频扼流圈。这款宽带MMIC放大器可直接应用于各种当前和下一代无线技术，如CDMA、W-CDMA和LTE。此外，还适用于直流至6 GHz频率范围内的其他应用。

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