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ES03系列3W超小体积AC-DC模块电源，具有宽压输入85～265VAC（120～370VDC），输出短路、过温保护功能。体积小、重量轻，高效率、高功率密度，低功耗、绿色环保。适用于无线测温、电力检测设备、工业控制仪表、智能家居等领域的电源系统。

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型号：AN2340SA-B 编号：C52177898

封装：SMD

品牌：Cansec Wireless(加安电子)

AN2340SA-B是2.4G多协议无线模块，具有蓝牙® 5.3和Zigbee® 以及IEEE 802.15.4。 AN2340是低功耗无线通信模块，支持楼宇自动化 (无线传感器，照明控制，信标)，资产跟踪，医疗，零售EPOS (电子销售点)，ESL (电子货架标签) 和个人电子产品 (玩具、HID、styuls笔)等市场。

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型号：EB10-S05 编号：C392890

封装：DIP,53.8x28.8mm

超宽电压输入85-264VAC（120-370VDC），输出短路、过温保护功能，体积小、重量轻，高效率、高功率密度，低功耗、绿色环保。工业级产品技术设计，适用于无线网络、电信/数据通信、电力系统、工业控制系统、测量仪器仪表、智能化领域等电源系统。

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型号：EB10-S12 编号：C440812

封装：DIP,53.8x28.8mm

超宽电压输入85-264VAC（120-370VDC），输出短路、过温保护功能，体积小、重量轻，高效率、高功率密度，低功耗、绿色环保。工业级产品技术设计，适用于无线网络、电信/数据通信、电力系统、工业控制系统、测量仪器仪表、智能化领域等电源系统。

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型号：EA05-S24 编号：C402679

封装：DIP,48.5x36mm

EA05系列是5W AC-DC模块电源，具有超宽电压输入范围、输出短路和过温保护功能。体积小、重量轻，高效率、高功率密度，低功耗、绿色环保。适用于无线网络、电信/数据通信、电力系统、工业控制系统、测量仪器仪表、智能化领域等。

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型号：LD15-23B05R2 编号：C48639071

封装：DIP,45.7x25.4mm

特性：宽电压输入范围：85～305VAC（100～430VDC）。工作温度：-40℃～+85℃。保护功能齐全（短路保护自恢复等）。高效率、高可靠性。小体积，塑壳阻燃封装。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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型号：LD15-23B24R2 编号：C48639074

封装：DIP,45.7x25.4mm

特性：宽电压输入范围：85～305VAC（100～430VDC）。工作温度：-40℃～+85℃。保护功能齐全（短路保护自恢复等）。高效率、高可靠性。小体积，塑壳阻燃封装。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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型号：LD15-23B15R2 编号：C48639073

封装：DIP,45.7x25.4mm

特性：宽电压输入范围：85～305VAC（100～430VDC）。工作温度：-40℃～+85℃。保护功能齐全（短路保护自恢复等）。高效率、高可靠性。小体积，塑壳阻燃封装。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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型号：EC800ECNCG-N03-SNNSA 编号：C7577636

封装：SMD,17.7x15.8mm

EC800E-CN 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC800M-CN、EC800N-CN 和EC800G-CN 模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/ 8/8.1/ 10/11、Linux、Android等操作系统下的USB 转串口驱动），极大地拓展了其在M2M 和IoT 领域的应用范围。

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型号：EWA20-24S05 编号：C2681444

封装：插件

特性：超宽电压输入范围：4:1。工作温度范围： -40℃~ +85℃。隔离电压1500VDC。短路保护（自恢复）。六面金属屏蔽，DIP封装。符合RoHS指令。应用：无线网络。电信/数据通信

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型号：EA25-S18 编号：C2681460

封装：DIP,70x48mm

EA25系列是一款25W的AC-DC模块电源，具有超宽电压输入范围（85-264VAC/120-370VDC），输出短路、过温保护功能。体积小、重量轻，高效率、高功率密度，低功耗、绿色环保，适用于无线网络、电信/数据通信、电力系统、工业控制系统等。

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型号：EC200ACNLA-N06-SNNSA 编号：C34373672

封装：SMD,32x29mm

EC200A-XXV1 系列是专为M2M 和IoT 领域设计的LTE Cat 4 无线通信模块，采用3GPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率150 Mbps 和最大上行速率50 Mbps。同时，在封装上兼容多网络制式LTE Standard EC2x 系列、EC20-CE、EG2x-G、EC200D 系列、EC200U 系列、EC200N 系列和UMTS/HSPA+ UC200A-GL 模块，实现了从3G 网络向4G 网络的轻松平滑过渡。包含3 个型号：EC200A-CNV1、EC200A-EUV1 和EC200A-ELV1，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/ GPRS/ EDGE 网络，确保在缺乏3G 和4G 网络的偏远地区也能正常工作。

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型号：SC14CVMDECT SF02T 编号：C1526212

封装：-

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是集成无线电收发器和基带处理器的无绳模块，适用于DECT频段的托管和嵌入式无绳语音与数据应用。其简单易用的API命令便于在两个或多个节点之间建立无线连接。

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型号：KCT8226D 编号：C2837695

封装：QFN-16-EP(3x3)

品牌：KCT(康希)

完全集成的射频前端IC。PA + LNA + 旁路 + 收发开关。IEEE 802.11b/g/n/ac无线局域网系统。2.4~2.5GHz工作频率

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型号：WL218T-3 编号：C2917285

封装：-

品牌：WIRELESS(维尔乐思)

WL218T无线接收模块是 UHF ASK 接收解调机，支持 ASK 解调方式灵敏度（-108dBm）、低功耗性能（<6.5mA）电源电压输入范围： 2.2V~5.0V

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型号：CH592D 编号：C41417128

封装：QFN-20(3x3)

品牌：WCH(南京沁恒)

是一款集成了BLE无线通信的RISC-V MCU微控制器。片上集成了2Mbps BLE通信模块、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、SPI、4个串口、12通道ADC、触摸按键检测模块等丰富的外设资源。

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型号：DL-24TR-2.4G 编号：C5188792

封装：SMD

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

基于TI-Chipcon的CC2500无线收发芯片设计，是一款紧凑、经济高效的远程无线收发模块，广泛应用于智能家居、玩具航模和近距离数据传输控制领域。灵敏度高达 -98dBm，最大传输速率高达 500Kbps，输出功率通过寄存器配置范围为 -30dBm 至 +1dBm。该模块集成了所有射频相关设备，并配有PCB板载天线，无需额外配置天线即可获得出色的射频性能。此模块使用标准8PIN输出。在应用中可有效设置RSSI和低功耗模式以降低成本。可直接轻松开发性能稳定、可靠性高的无线产品，无需深入了解射频电路设计，可极大缩短开发周期。

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型号：ALANS10001-4J11ET 编号：C6500312

封装：SMD-24P,15.3x13.7mm

品牌：ABRACON

特性：符合IEEE 802.3ab标准。兼容10 BASE-T、100 BASE-TX和1000 BASE-T。工作温度范围:-40°C至+125°C。符合RoHS标准。高性能磁性材料,用于抑制EMI和共模噪声。多种原理图和引脚排列选项。应用：快速以太网和千兆以太网。服务器、交换机和路由器

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型号：LSD4NBN-LB03000003 编号：C520150

封装：SMD,20x16mm

品牌：LSD(利尔达)

NB86系列模块是基于HISILICON Hi2115的Boudica芯片开发的NB-IoT无线通信模块，符合3GPP标准，Hi2115芯片支持Band01，Band02，Band03，Band05、Band08、Band12，Band13，Band14，Band17，Band18，Band19，Band20、Band25，Band26，Band28，Band66频段，具有体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点。使用该模块，可以方便客户快速、灵活的进行产品设计。

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型号：LSD4WN-2I717M90 编号：C520163

封装：SMD,25x21.5mm

品牌：LSD(利尔达)

LSD4WN-2I717M90集成了LoRaWAN协议栈，符合LoRa Alliance发布的LoRaWAN Specification 1.0.2 Class A/C标准，支持ICA的LoRaWAN规范。硬件支持433-510MHz超宽频段（使用不同频段时，需要选择合适天线）。采用串行接口与用户设备进行数据、指令交互，可以方便地为用户提供快速LoRaWAN网络接入和无线数据等业务。

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型号：MC20ECB-04-BLE 编号：C2916214

封装：SMD

是一款集成LCC封装、四频段GSM/GPRS和先进算法GNSS引擎于一体的全功能通信模块，具有超小体积、低功耗、双卡单待等优势。不仅内嵌丰富的网络协议（如TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP等），还集成了多星座卫星系统，能提供无线移动通信以及精准的导航定位功能。除具备GSM/GPRS无线通信功能外，还支持先进的GNSS技术。集成了EPOTM（用户无需自设服务器，直接从MTK服务器获取EPO数据）、秒定等技术，能够实现快速首次定位

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型号：MC20CB-04-TTS 编号：C2916213

封装：SMD

是一款集成LCC封装、四频段GSM/GPRS和先进算法GNSS引擎于一体的全功能通信模块，具有超小体积、低功耗、双卡单待等优势。不仅内嵌丰富的网络协议（如TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP等），还集成了多星座卫星系统，能提供无线移动通信以及精准的导航定位功能。除具备GSM/GPRS无线通信功能外，还支持先进的GNSS技术。集成了EPOTM（用户无需自设服务器，直接从MTK服务器获取EPO数据）、秒定等技术，能够实现快速首次定位

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型号：LD30-23B24R2 编号：C48639077

封装：DIP,69.5x39mm

特性：宽电压输入范围：85~305VAC（100～430VDC）。工作温度：-40°C~ +85°C。保护功能齐全（短路保护自恢复等）。高效率、高可靠性。稳压输出、低纹波噪声。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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￥59.1
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型号：LD30-23B15R2 编号：C48639076

封装：DIP,69.5x39mm

特性：宽电压输入范围：85~305VAC（100～430VDC）。工作温度：-40°C~ +85°C。保护功能齐全（短路保护自恢复等）。高效率、高可靠性。稳压输出、低纹波噪声。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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￥57.79
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型号：IRM-30-15 编号：C48639082

封装：DIP,69.5x39mm

特性：宽电压输入范围：85～305VAC（100～430VDC）。工作温度：-40℃～+85℃。保护功能齐全（短路保护自恢复等）。高效率、高可靠性。稳压输出、低纹波噪声。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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型号：IRM-30-24 编号：C48639083

封装：DIP,69.5x39mm

特性：宽电压输入范围：85～305VAC（100～430VDC）。工作温度：-40℃～+85℃。保护功能齐全（短路保护自恢复等）。高效率、高可靠性。稳压输出、低纹波噪声。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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型号：LD30-23B12R2 编号：C48639075

封装：DIP,69.5x39mm

特性：宽电压输入范围：85~305VAC（100～430VDC）。工作温度：-40°C~ +85°C。保护功能齐全（短路保护自恢复等）。高效率、高可靠性。稳压输出、低纹波噪声。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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型号：IRM-30-12 编号：C48639081

封装：DIP,69.5x39mm