无线路由模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：RAK3172-T-9-SM-NI 编号：C19723907

封装：SMD,15.5x15mm

是一款基于STM32WLESCC芯片的低功耗、远距离收发模块。它为远距离无线数据应用提供了一种易于使用、小尺寸、低功耗的解决方案。该模块符合LoRaWAN 1.0.3规范的A、B、C类。它可以轻松连接到不同的LoRaWAN服务器平台，如The ThingsNetwork (TTN)、Chipstack、Actility等。它还支持LoRa点对点 (P2P) 通信模式，有助于快速实现自定义的远距离LoRa网络。可以通过UART接口使用AT命令配置模块的模式和操作。还具有低功耗特性，非常适合电池供电的应用。

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型号：EC200AEUHA-N06-SNASA 编号：C5148462

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

EC200A系列是专为M2M和IoT领域设计的LTE Cat 4无线通信模块，采用3GPP Rel. 9 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。包含3个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/GPRS/EDGE网络，确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。

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型号：PAN2110Z0AA 编号：C53109371

封装：SOT-23

品牌：Vollgo(沃进)

PAN211x 系列产品是一款低成本、高集成度的超低功耗无线数据收发芯片，工作在 2400MHz ~2483MHz 的通用 ISM 频段。具有较低的系统应用成本，只需要一个 MCU 和少量外部无源器件即可构建满足无线应用的系统。同时，PAN211x 操作方式非常方便，只需要 MCU 通过 SPI 或者 I2C 对芯片少数几个寄存器配置，即可实现数据的收发通信。芯片集成发射机、接收机、频率发生器、GFSK 调制解调器等功能模块。其中，发射机支持功率可调（最大可达 9dBm）；接收机采用数字通信机制，在复杂环境和强干扰条件下，具有良好的收发性能。 PAN211x 系列通信兼容 PAN1026、XN297L 及 Bluetooth-LE 广播数据包，封装兼容 XN297L（SOP8 ，3 线 SPI 功能）。

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型号：AC6328A2 编号：C5440080

封装：SOP-8

品牌：JL(杰理)

特性：高性能32位RISC CPU：32位RISC CPU，DC-96MHz运行，73KB数据RAM，8KB两路I-cache，1KB一路Rocache，64个向量中断，8级中断优先级。灵活的I/O：3个GPIO引脚，所有GPIO引脚可单独编程为输入或输出，所有GPIO引脚可单独选择内部上拉/下拉，CMOS/TTL电平施密特触发输入，所有GPIO支持外部唤醒/中断，看门狗，上电复位。蓝牙特性：CMOS单芯片全集成无线电和基带，符合蓝牙V5.3+BR+EDR+BLE规范，支持蓝牙微微网和散射网，满足2类和3类发射功率要求，支持GFSK和π/4 DQPSK所有数据包类型，提供+8dbm发射功率，接收器灵敏度为-92dBm，支持a2dp、avctp、avdtp、avrcp、hfp、spp、smp、att、gap、gatt、rfcomm、sdp、l2cap协议。外设特性：一个全速USB OTG控制器，四个多功能32位定时器，支持捕获和PWM模式，三个全双工高级UART（DMA），一个IIC接口，支持主机和设备模式，16位PWM发生器用于电机驱动，3通道10位ADC，1通道8级低功耗检测器，嵌入式PMU支持低功耗模式。电源：VDDIO为1.8V至3.4V。温度：工作温度为-40°C至 + 85°C，存储温度为-65°C至 + 150°C

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型号：VG4142S433N0S1 编号：C2976574

封装：SMD,13.5x12mm

品牌：Vollgo(沃进)

国产lora扩频技术，国产无线模块，VG4142SxxxN0S1系列无线模块，基于PANCHIP的PAN3031高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3031是一款采用Chirp-IOT调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。产品主要特点：最大链路预算可达149dB 可编程配置宽工作电压范围：1.8～3.6V 支持带宽125KHz、250KHz、500KHz 支持扩频因子SF：7～9

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型号：EB05-S24 编号：C392878

封装：DIP,39x25mm

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

EB05系列是一款小体积、高效率的AC-DC模块电源，适用于无线网络、电信/数据通信、电力系统、工业控制系统、测量仪器仪表、智能化领域等电源系统。具有输出短路、过温保护功能。

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型号：ESP32-S3R8 编号：C2913194

封装：QFN-56(7x7)

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是一款基于低功耗MCU的片上系统（SoC），集成了2.4 GHz Wi-Fi和蓝牙低功耗（Bluetooth LE）。它由高性能双核微处理器（Xtensa® 32位LX7）、低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙LE基带、射频模块和众多外设组成。

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型号：EC800GCNLD-I03-SNNDA2 编号：C7496676

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

EC800G-CN是LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超高性价比；同时在封装上兼容多网络制式LTE Standard EC800N-CN及M25和M26模块，以满足不同行业产品应用需求。满足国内不同地区的频段覆盖。依托现有4G网络，可实现良好覆盖（有4G信号的地方就可以覆盖Cat 1），具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性，并支持定位。

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型号：VG2392S240X0M3 编号：C5359154

封装：SMD,29.9x20.5mm

品牌：Vollgo(沃进)

射频模块 VG2392S240X0M3 系列飞控无线模块，是一款基于 SEMTECH 的 SX1281 高性能无线收发芯片设计的外置功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA)、远距离的 2.4G LORA 双向无线收发模块，模块最大输出功率 1W。

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型号：RAK3172-9-SM-NI 编号：C18548052

封装：SMD,15.5x15mm

品牌：RAK(瑞科慧联)

是一款基于STM32WLESCC芯片的低功耗、远距离收发模块。它为远距离无线数据应用提供了一种易于使用、小尺寸、低功耗的解决方案。该模块符合LoRaWAN 1.0.3规范的A、B、C类。它可以轻松连接到不同的LoRaWAN服务器平台，如The ThingsNetwork (TTN)、Chipstack、Actility等。它还支持LoRa点对点 (P2P) 通信模式，有助于快速实现自定义的远距离LoRa网络。可以通过UART接口使用AT命令配置模块的模式和操作。还具有低功耗特性，非常适合电池供电的应用。

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型号：RAK3172-T-9-SM-I 编号：C19723909

封装：SMD,15.5x15mm

品牌：RAK(瑞科慧联)

是一款基于STM32WLESCC芯片的低功耗、远距离收发模块。它为远距离无线数据应用提供了一种易于使用、小尺寸、低功耗的解决方案。该模块符合LoRaWAN 1.0.3规范的A、B、C类。它可以轻松连接到不同的LoRaWAN服务器平台，如The ThingsNetwork (TTN)、Chipstack、Actility等。它还支持LoRa点对点 (P2P) 通信模式，有助于快速实现自定义的远距离LoRa网络。可以通过UART接口使用AT命令配置模块的模式和操作。还具有低功耗特性，非常适合电池供电的应用。

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型号：RAK11720-8-SM-I 编号：C20416907

封装：SMD,15.5x15mm

品牌：RAK(瑞科慧联)

是一款低功耗、远距离的LoRaWAN模块，支持蓝牙5.0（低功耗蓝牙）和Semtech的SX1262 LoRa收发器。符合LoRaWAN 1.0.3规范的A、B、C类，还支持LoRa点对点（P2P）通信模式，有助于快速实现自定义LoRa网络。模块的两种射频通信特性（LoRa + BLE）使其适用于物联网领域的各种应用，如家庭自动化、传感器网络、楼宇自动化和物联网网络应用。默认固件基于RUI3（RAK无线统一接口），允许通过与Arduino兼容的RUI3 API开发自定义固件，将其作为独立模块轻松使用

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型号：LN2670TZHG 编号：C2857374

封装：SOT-89

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：低导通电阻（RDS(on)）沟槽技术。低热阻。快速开关速度。产品材料无卤，符合RoHS要求。应用：电源路由。 DC/DC转换

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型号：LNP4606T1G 编号：C2976619

封装：SOP-8

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：低导通电阻（RDS(on)），可提供更高效率并延长电池寿命。低热阻。快速开关速度。高性能沟槽技术。产品材料无卤，符合RoHS要求。应用：电源路由。 DC/DC转换

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型号：YX-A11-R321125-G0222 编号：C51892755

封装：-

品牌：CND-tek(磁联达)

电子无线充电接收线圈模块

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型号：YX-A11-R430824-RT0845 编号：C51892756

封装：-

品牌：CND-tek(磁联达)

电子无线充电发射线圈模块

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￥3.31
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￥2.92

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型号：IP6809 编号：C2927864

封装：VFQFN-40-EP(6x6)

品牌：INJOINIC(英集芯)

兼容WPC Qiv1.2.4最新标准，支持3线圈无线充电应用，支持A28线圈、MP-A8线圈，支持客户线圈定制方案，支持6W、苹果7.5W、三星10W、15W充电。通过analogping检测到无线接收器，并建立与接收端之间的通信，则开始功率传输。通过切换不同的工作线圈执行analogping并检测信号强度的方式确定接收机摆放位置，并选择信号最强的线圈执行充电动作。解码从接收器发送的通信数据包，然后用PID算法来改变振荡频率从而调至线圈上的输出功率。一旦接收器上的电池充满电时，终止电力传输。片内集成全桥驱动电路和电压&电流两路ASK通讯解调模块，集成度高，降低方案尺寸和BOM成本。

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￥6.63
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型号：CH582M 编号：C2920766

封装：QFN-48-EP(5x5)

品牌：WCH(南京沁恒)

CH583是集成BLE无线通讯的RISC-V MCU微控制器（SoC）。片上集成2Mbps低功耗蓝牙BLE通讯模块、2个全速USB主机和设备控制器及收发器、2个SPI、4个串口、14路ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源。CH583相比CH582多了SPI1主机，支持最低1.75V电源电压。

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￥8.5
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￥7.13
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型号：VG4130S433N0S1 编号：C19190326

封装：SMD,13.5x12mm

品牌：Vollgo(沃进)

无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备

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￥22.61
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￥17.38
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￥15.4
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￥14.5
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￥14.09

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型号：CC2564CRVMR 编号：C2151624

封装：VQFN-76-EP(8x8)

品牌：TI(德州仪器)

CC2564C 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 5.1

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￥30.76
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￥26.82
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￥24.47
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￥22.1

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型号：EC800KCNLC-I03-SNNSA 编号：C42441438

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

EC800K-CN 是专为M2M 和IoT 领域而设计的超小尺寸LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，超小尺寸，超高性价比。同时，在封装上兼容LTE Standard EC800E-CN、EC800G-CN、EC800M-CN 、EC800N-CN 和EG800K 系列模块。采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。

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￥31.38
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￥26.43
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￥23.48
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￥20.5
500+
￥19.12

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型号：EG800KCNGC-I03-SGNSA 编号：C47278722

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

EG800K 系列是LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小尺寸，超高性价比。同时，EG800K 在封装上兼容LTE Standard EC800E-CN、EC800G-CN、EC800M-CN、EC800N-CN、EG810M 系列和EC800K-CN 模块。EG800K 系列包含2 个型号：EG800K-CN 和EG800K-EU，满足不同国家和地区的频段覆盖；模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。

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￥36.52
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￥30.86
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￥27.41
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￥24.52

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型号：CM4102008 编号：C17702531

封装：-

品牌：Raspberry Pi(树莓派)

利用了流行的 Raspberry Pi 4 Model B 的计算能力,将其集成到更适合产品集成的小尺寸外形中。关键特性包括高性能 64 位四核处理器、支持高达 4K 分辨率的双显示器、高达 4Kp60 的硬件视频解码、高达 8GB 的 RAM、千兆以太网、USB 2.0、双摄像头接口和 PCIe Gen 2 x1 接口。可选的双频 2.4/5.0GHz 无线局域网和蓝牙 5.0 具有模块化合规认证,可显著减少最终产品的合规测试,提高成本效益和上市时间。可使用板载天线或外部天线套件。可选 8GB、16GB 或 32GB 的板载 eMMC。

单价：
￥582.1 / 个

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型号：YX-A11-R351125-G0265 编号：C49297385

封装：-

品牌：CND-tek(磁联达)

电子无线充电接收线圈模块

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￥1.58
10+
￥1.54
50+
￥1.52

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型号：CH570Q 编号：C49260680

封装：DFN-10(3x3)

品牌：WCH(南京沁恒)

集成2.4G无线通讯的RISC-V MCU微控制器。片上集成了2Mbps低功耗蓝牙BLE通讯模块、USB全速控制器及收发器、电压比较器CMP、按键检测模块、SPI、串口、I²C等丰富的外设资源。内置了LD05V调压器产生3.3V，支持单一3.3V或单一5V电源供电，支持单线或双线仿真调试，适用于2.4G无线通讯应用和低引脚数的简单蓝牙应用。