无线路由模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：EB03-D12 编号：C721360

封装：DIP,37x18.5mm

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

该系列电源模块具有高效率、高功率密度和低功耗的特点，适用于无线网络、电信/数据通信、电力系统、工业控制系统、测量仪器仪表等领域。产品体积小、重量轻，适合需要大范围输入电压波动和小布板空间的设计。

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￥28.72
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￥23.69
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型号：EWS3-24S05HT 编号：C7466355

封装：DIP

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

特性：超宽输入电压范围：4:1（9-36V，18-72V等）。工作温度范围：-40°C ~ +85°C。短路保护（自恢复）。小体积，SIP封装。隔离电压1500VDC。阻燃封装，满足UL94-V0要求。应用：无线网络。电信/数据通信

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型号：SKY85806-11 编号：C2654455

封装：QFN-28-EP(3x4)

品牌：SKYWORKS

SKY85806 - 11是一款完整的802.11a/b/g/n/ac无线局域网（WLAN）射频前端模块（FEM），具备功率放大器（PA）、滤波、功率检测器、发射/接收（T/R）开关、双工器及相关匹配等所有功能。SKY85806 - 11提供了一套完整的2.4 GHz和5 GHz WLAN射频解决方案，以超紧凑的外形尺寸实现从收发器输出端到天线的连接。 SKY85806 - 11旨在满足802.11ac标准严苛的线性条件，在额定交流（AC）功率下，其误差矢量幅度（EVM）小于2%

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￥40.1636 ￥48.98
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￥30.564 ￥42.45
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￥23.8514 ￥38.47
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￥21.7806 ￥35.13

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型号：EC200GCNLF-I05-SNNDA 编号：C36499188

封装：SMD,31x28mm

品牌：Quectel(移远)

EC200G-CN是LTE Cat 1 bis无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容多网络制式模块，实现了兼容模块的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows7/8/8.1/10/11、Linux和Android等操作系统下的USB驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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型号：FGM230SA27HGN3 编号：C6197378

封装：SMD-48P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款用于专有无线连接的系统级封装（SiP）模块，专为专有应用的性能、安全性和能源需求而设计。基于EFR32FG23 SoC，它在6.5×6.5mm的封装中提供强大的射频性能、远距离、行业领先的安全特性、低电流消耗、丰富的MCU外设和充足的内存。由强大且完全可升级的软件、先进的开发和调试工具以及文档支持，可简化和缩短开发周期、认证过程和终端产品的部署，显著加快产品上市时间。

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型号：NORA-W101-00B 编号：C6134627

封装：SMD-82P

品牌：U-BLOX

NORAW10系列包含小型、独立的多无线电模块，集成了强大的微控制器（MCU）和用于无线通信的无线电。开放的CPU架构允许客户开发运行在双核32位MCU上的高级应用程序。无线电支持2.4 GHz ISM频段的Wi-Fi 802.11b/g/n和蓝牙v5.0（低功耗蓝牙通信）。

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型号：LD40-23B12R2 编号：C48639078

封装：DIP,69.5x39mm

品牌：LZTEC(励至)

特性：宽电压输入范围：85～305VAC（100～430VDC）。工作温度：-40℃～+85℃。保护功能齐全（短路保护自恢复等）。高效率、高可靠性。稳压输出、低纹波噪声。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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￥67.38
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￥65.89
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型号：CC1312PSIPMOTR 编号：C33446057

封装：QFM-48(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

SimpleLink CC1312PSIP器件是一款经过射频认证的系统级封装(SiP) Sub-1GHz无线模块，支持Wi-SUN、无线M-Bus、IEEE802.15.4、支持IPv6的智能对象(6LoWPAN)、mioty、专有系统，包括TI15.4-Stack。CC1312PSIP微控制器(MCU)基于Arm Cortex M4F主处理器，并针对电网基础设施、楼宇自动化、零售自动化和医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感进行了优化。

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型号：FJ1527-M4 编号：C5182318

封装：SOP-8

品牌：蜂鸟无线

FJ1527是一款RF遥控专用解码芯片，可用来解码FB1527、2262、2240等常用射频编码芯片；用户无需掌握射频知识，接上“远系列”接收模块或LR系列接收芯片，即可组成遥控系统。 FJ1527芯片有四路开关量输出或1路串口输出，使用灵活。具有免开发、免调试、低成本、自带解码、自动适应各种编码、自动学习市面射频遥控器等特点。

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型号：RM1-05S12 编号：C721350

封装：插件

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

特性：输入电压范围：10%。小体积，SIP4封装。隔离1000VDC/3000VDC（H）。工作温度范围：-40℃~+85℃。阻燃封装，满足UL94-V0要求。符合RoHS指令。应用：无线网络。电信/数据通信

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型号：CC2564BRVMT 编号：C544790

封装：VQFN-76(8x8)

品牌：TI(德州仪器)

CC2564 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0

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型号：EB05-S05 编号：C392876

封装：DIP,39x25mm

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

EB05系列是一款小体积、高效率的AC-DC模块电源，适用于无线网络、电信/数据通信、电力系统、工业控制系统、测量仪器仪表、智能化领域等电源系统。具有输出短路、过温保护功能。

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型号：ZM602P2S31P 编号：C5259128

封装：-

品牌：ZLG(致远电子)

ZM602系列Wi-Fi模块支持IEEE802.11 b/g/n三种Wi-Fi通信协议，支持无线热点、无线客户端、无线热点 + 无线客户端三种工作模式，采用20MHz标准带宽，可以提供最大72.2Mbit/s物理层速率。此外，产品同时具备蓝牙通信功能，支持蓝牙5.0通信协议。 ZM602系列Wi-Fi模块将完整的射频收发电路集成在一个模块上，同时支持Wi-Fi和BLE两种通信模式。

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型号：CC2560BRVMR 编号：C2151916

封装：VQFN-76-EP(7.7x8)

品牌：TI(德州仪器)

CC2560B 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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型号：LD15-25B24R2 编号：C49308998

封装：DIP,27.2x52.4mm

品牌：LZTEC(励至)

特性：超宽电压输入：176~418VAC / 248~591VDC。工作温度：-40°C~ +85°C。输出短路、过温保护功能。高效率、低功耗。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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型号：LD15-25B12R2 编号：C49308997

封装：DIP,27.2x52.4mm

品牌：LZTEC(励至)

特性：超宽电压输入：176~418VAC / 248~591VDC。工作温度：-40°C~ +85°C。输出短路、过温保护功能。高效率、低功耗。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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型号：EC200MCNLE-I05-SNNDA 编号：C7469754

封装：SMD,32x32mm

品牌：Quectel(移远)

移远通信EC200M-CN是一款专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，具有超高的性价比。同时，在封装上兼容移远通信LTE Standard EC200x系列（EC200N-CN和EC200A系列）、EC2x系列和EG2x-G系列以及UMTS/ HSPA+ UC200A-GL模块，可实现不同网络间的无缝切换。可支持摄像头、矩阵键盘、音频等接口，以适配更多的智能产品终端，如智能POS、智能手持终端等高端产品。

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型号：AN2640R2LUA-PA-B 编号：C52177900

封装：SMD

品牌：Cansec Wireless(加安电子)

AN2640R2-PA模块是基于TI公司的CC2640R2和CC2592设计的。CC2640R2F器件是一种针对蓝牙的无线微控制器 (MCU)®4.2和蓝牙5低能耗应用。极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式电流消耗可提供出色的电池寿命，并允许在小型纽扣电池和能量收集应用中运行。CC2592器件是一款经济高效且高性能的射频前端，适用于低功耗和低压2.4 GHz无线应用。为了增加链路预算，CC2592设备提供了用于增加输出功率的功率放大器和具有低噪声系数的LNA，以提高接收器灵敏度。

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￥43.37

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型号：EA10-48E0524 编号：C3036715

封装：插件

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

特性：宽电压输入18-36，36-72VDC。输出短路保护功能。体积小、重量轻。高效率、高功率密度。低功耗、绿色环保。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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￥42.32

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型号：RAK3172-T-8-SM-NI 编号：C19723906

封装：SMD,15.5x15mm

品牌：RAK(瑞科慧联)

是一款基于STM32WLESCC芯片的低功耗、远距离收发模块。它为远距离无线数据应用提供了一种易于使用、小尺寸、低功耗的解决方案。该模块符合LoRaWAN 1.0.3规范的A、B、C类。它可以轻松连接到不同的LoRaWAN服务器平台，如The ThingsNetwork (TTN)、Chipstack、Actility等。它还支持LoRa点对点 (P2P) 通信模式，有助于快速实现自定义的远距离LoRa网络。可以通过UART接口使用AT命令配置模块的模式和操作。还具有低功耗特性，非常适合电池供电的应用。

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￥56.64
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￥55.2

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型号：CC2564CRVMR 编号：C2151624

封装：VQFN-76-EP(8x8)

品牌：TI(德州仪器)

CC2564C 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 5.1

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型号：MGM240SA22VNA2 编号：C6300803

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款安全、高性能的无线模块，针对2.4 GHz网状网络的电池和有线供电物联网设备的需求进行了优化。它支持802.15.4（Zigbee、OpenThread）和蓝牙低功耗连接，提供出色的射频性能和能源效率、支持Matter的智能家居连接、行业领先的Secure Vault技术以及面向未来的能力。该模块是一个完整的系统级封装解决方案，提供强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具以及文档，可简化并缩短终端产品的开发周期，有助于加快产品上市时间。

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￥84.93
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￥82.67

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型号：CC3135MODRNMMOBR 编号：C2151664

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3135MOD SimpleLink™ Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi® 无线网络处理器模块

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￥92.8
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￥90.4

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型号：PIC32CZ8110CA90208-I/8MX-SL3 编号：C20297160

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

支持以下加密算法的专用安全子系统：AES、TDES、ChaCha20、SHA-2、SHA-1、Poly1305、RSA和ECC。为主/宿CPU提供安全启动支持：验证宿代码映像和宿代码签名。为宿代码提供安全更新支持：安全加密密钥存储和映像解密。具有300 MHz Arm Cortex-M7，具备六级超标量流水线和分支预测，L1缓存为16 KB的ECC保护指令和数据缓存，高达256Kb的紧密耦合内存（TCM），内存保护单元（MPU）有8个区域，浮点单元（FPU）支持双精度和单精度，乘法累加单元（MAC）具有单周期吞吐量，符合DSP Thumb-2指令集。时钟管理方面，有32.768 kHz超低功耗内部振荡器，具备时钟故障检测事件，可路由到正常中断或不可屏蔽中断（NMI）控制器，有CPU频率监控、主晶体振荡器故障检测、32.768 kHz晶体振荡器频率监控、独立看门狗定时器（WDT），还有精确的48 MHz微调内部RC振荡器，最多两个用于系统时钟的PLL和一个用于USB高速操作的PLL，以及FREQM频率计。I/O方面，有高电流灌/拉引脚，数字I/O引脚可配置开漏输出，可配置内部上拉/下拉电阻，数字引脚有5V容限输入。电源管理具备上电复位（POR）和欠压复位（BOR），有多种电源管理模式，如空闲、待机、休眠、备份和关闭模式，超低功耗实时时钟（RTC）和实时定时器（RTT），RTC具备公历和UTC模式，可在低功耗模式下产生波形，还有RTC计数器微调校准电路以补偿32.768 kHz晶体频率变化。存储器方面，有8 MB、4 MB、2 MB的系统内自编程闪存，具备纠错码（ECC），双银行支持读-写（RWW）（实时更新），高达4 KB的模拟用户OTP内存，额外的2×80 KB启动闪存内存，1 MB和512k SRAM主内存具备ECC，高达256 KB的紧密耦合内存（TCM）具备ECC

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￥99.33
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￥96.24

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型号：WL1807MODGIMOCR 编号：C1850415

封装：QFM-100

品牌：TI(德州仪器)

TI 经认证的 WiLink 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围，并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi 和 Bluetooth 共存（仅限 WL1837MOD）。WL18x7MOD 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 和 5GHz 模块解决方案，配有两根支持工业温度级的天线。该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证，适用于接入点（AP）（支持 DFS）和客户端。

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￥101.68
10+
￥92.56
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￥89.24

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型号：SPBTLE-1S 编号：C1526213

封装：-

品牌：ST(意法半导体)

是蓝牙低能量系统级芯片应用处理器认证模块，符合BT规范v4.2和BQE标准。支持同时扮演多个角色，可同时作为蓝牙智能主设备和从设备。基于BlueNRG-1系统级芯片，整个蓝牙低能量协议栈和协议都嵌入到模块中。以小巧的外形提供完整的RF平台，集成了无线电、嵌入式天线和高频振荡器，为优化最终应用的上市时间提供了经过认证的解决方案。可直接由一对AAA电池或1.7至3.6 V的任何电源供电。

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1+
￥112.09
10+
￥104.01

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型号：T36-1-KK81+ 编号：C34836073

封装：SMD-6P,7.6x6.9mm

品牌：Mini-Circuits

特性：良好的回波损耗。也提供插件式（X85）和扁平封装（W38）引脚。应用：HF-业余无线电。阻抗匹配

1+
￥122.72
10+
￥116.54
30+
￥105.82

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型号：BM64SPKS1MC1-0003AA 编号：C6515261

封装：SMD-43P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款完全符合蓝牙v5.0双模（BDR/EDR/BLE）标准的模块，供设计师为其产品添加无线音频和语音应用。该模块是经蓝牙技术联盟认证的模块，在紧凑的表面贴装封装中提供了一个完整的无线解决方案，具备蓝牙协议栈、集成式PCB天线以及全球无线电认证。有多个SKU版本，BM62模块是2类设备，BM64模块有1类和2类版本。

1+
￥153.6
10+
￥150

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型号：TEN 5-4812WI 编号：C6880683

封装：-

品牌：TRACO POWER

单价：
￥221.72 / 个

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型号：IP6825_NF 编号：C42411078

封装：QFN-16-EP(3x3)

品牌：INJOINIC(英集芯)

IP6825是一款无线充电发射端控制SoC芯片，兼容WPC Qi最新标准，支持A11或A11a线圈，支持5W充电。IP6825通过Analog Ping检测无线充接收器，通过Digital Ping建立与无线充接收端之间的通信，通信成功之后，则开始功率传输。IP6825解码从接收器发送的通信数据包，然后用PID算法来改变振荡频率从而调整线圈上的输出功率。一旦接收器上的电池充满电时，IP6825终止电力传输。IP6825片内集成全桥驱动电路和功率MOS，集成电压&电流两路ASK通讯解调模块；方案集成度高，可显著降低方案尺寸和BOM成本。

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