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ASK超外差接收模块频段：315M,低功耗，抗干扰能力强

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型号：CNS-RXB7-433M 编号：C45384907

封装：插件

ASK超外差接收模块频段：433M,低功耗，抗干扰能力强

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型号：SKY58255-11 编号：C5348934

封装：QFN-42(5.5x4.5)

品牌：SKYWORKS

采用单一5.5 mm x 4.5 mm x 0.8 mm（最大）外形封装，这款多功能且完全匹配的前端模块（FEM）支持多频段4G/5G以及LTE/NR应用。42引脚表面贴装（SMT）模块由功率放大器（PA）模块、输入和输出匹配、MIPI标准数字控制模块、单端滤波器、天线和频段选择开关以及低噪声放大器（LNA）组成。利用增强架构，覆盖多个频段，满足CP-OFDM和DFTS-OFDM调制的频谱线性要求，带宽高达100 MHz，资源块分配高达273个。输出功率通过改变输入功率和调整VCC来控制，以实现效率最大化。极低的泄漏电流可延长手机待机时间。

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型号：EWM47-400MM20S 编号：C52160465

封装：-

采用新一代国产射频芯片BC3603而自主研发的超小尺、低成本、高性能SPI无线传输模块。模块采用超小尺寸封装设计，内置工业级高精度晶振，且适用于433MHz、470MHz频段，整体抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。该系列模块还支持OOK、GFSK等多种调制方式

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型号：CNS-RXB8-315M 编号：C45384908

封装：插件

ASK超外差接收模块频段：315M,低功耗，抗干扰能力强，电机，道闸专用

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型号：BW15 编号：C2764066

封装：SMD,24x16mm

采用台湾瑞昱低功耗SOC芯片，芯片稳定性高，出色的射频性能，二次开发资料全，应用示例多。应用于智能家居、智能家电、工农牧林等行业。

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型号：E103-W08A 编号：C2937145

封装：SMD

基于2.4G的WIFI转串口模块，WIFI模块最大发射功率可达到 10dBm，本模块内置 ARM® Cortex®-M3 Application Processor 以及 ARM® Cortex®-M0 Link Controller，实现应用层和连接层分开管理的方式，性能稳定可靠。

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型号：DL-24D8A-C 编号：C2847312

封装：SMD

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

2.4G模块,双向收发模块,接收发射一体,CC2500无线射频模块,抗干扰性能强,高灵敏度-105dBm,空旷距离100米,应用于无线玩具、智能家居、遥控器等

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型号：E104-BT40X 编号：C52160463

封装：SMD,16x13mm

基于蓝牙4.2+3.0版本的串口转双模蓝牙从机模块，即低功耗蓝牙BLE与经典蓝牙SPP Profile，可在BLE与经典蓝牙之间自由切换，工作在2.4GHz频段。使用通用AT指令设置参数，操作简单快捷。

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型号：E290-400M20S(3060) 编号：C52160456

封装：SMD,20x14mm

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E04-400M16S 编号：C5333990

封装：SMD,20x14mm

无线模块亿佰特433/470MHz射频模块低功耗无线收发远距离IPEX天线

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型号：E01C-ML01DP4 编号：C2971735

封装：SMD.15x27mm

2.4GHz直接插入式无线模块，最大传输功率为100mW，内置PCB天线。在原有基础上内置功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA），使最大传输功率达到100mW，同时进一步提高接收灵敏度，与无功率放大器和低噪声放大器的产品相比，整体通信稳定性有了很大提高。该产品采用工业级高精度16MHz晶体振荡器。由于是纯射频收发模块，需要使用MCU驱动或专用SPI调试工具。

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型号：E07-900T10S 编号：C5189419

封装：SMD,26x16mm

CC1101 MSP430FR2433低功耗开源无线射频模块支持RSSI/LQI

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型号：CNS-RXC11-433M 编号：C45384928

封装：插件

ASK带解码接收模块，固定码和学习码均可学习，抗干性强，出口款

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型号：CNS-RXC11-315M 编号：C45384927

封装：插件

ASK带解码接收模块，固定码和学习码均可学习，抗干性强，出口款

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型号：E29-400M22S 编号：C5844206

封装：20x14x2.8mm

无线模块基于磐启微新一代国产射频芯片PAN3031为核心自主研发的超小体积并适用于433MHz、470MHz贴片式ChirpIoTTM无线模块。由于其采用全新的ChirpIoT 扩频技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该无线模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：WB3S(pxbv) 编号：C2858489

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

智能开关免开发零火开关双协议模组无线射频芯片BK7231T

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型号：E290-400M20S(3029) 编号：C52160455

封装：SMD,20x14mm

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E290-400MM20S(3029) 编号：C52160459

封装：SMD,10x10mm

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：Ai-M62-M01L(BLIFN4ID) 编号：C41368040

封装：SMD,20x16mm

Ai-M62-M01L_V1.0-BLIFN4ID-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0824号常规丝印-接入IPEX天线-无其它要求-编带

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型号：RAK11160-8-SM-I 编号：C49297213

封装：-

品牌：RAK(瑞科慧联)

WisDuo Module for LoRaWAN RAK11160 /With IPEX/800MHz for EU868/IN865/RU864

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型号：Hi-07SL 编号：C2979978

封装：SMD

采用海思低功耗芯片，行业领先的射频性能，通过了华为连接S标认证。应用于华为智选产品及其他智能家居、智能家电、工农牧林等行业

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型号：Ai-M61-32S-KIT(ALL) 编号：C22365153

封装：插件,59.8x25mm