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转换模块实现串口数据 ⇌ 以太网数据转换的以太网串口服务器模组；具有多种 Modbus 网关模式以及 TCP/DUP/MQTT/HTTP 物联网网关模式，可满足各类串口设备/PLC 的联网功能。模组采用 LCC 封装，便于用户设备集成在 PCB 板上。

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型号：DA14531MOD-00F0100C 编号：C19141372

封装：-

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

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型号：EC600MEULA-I05-SNNDA 编号：C20421922

封装：SMD,22.9x21.9mm

品牌：Quectel(移远)

是一款专为M2M和IoT领域而设计的无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC600N-CN模块。支持摄像头、LCM、矩阵键盘、音频等接口，以适配更多的智能产品终端，如智能POS，智能手持终端等高端产品。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android等操作系统下的USB虚拟串口驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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型号：A7670C-LASS 编号：C2846099

封装：SMD,24x24mm

4G CAT1，国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，64Mb，DCXO，1603S

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型号：RF4463F30-433 编号：C5356658

封装：SMD,38x20mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

RF4463F30 模块采用的是 Silicon Lab si4463 器件无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准输出功率1W 频率433MHz

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型号：SC0919 编号：C20110268

封装：-

品牌：Raspberry Pi(树莓派)

搭载RP2040 微控制器芯片,双核 Arm Cortex-M0+ CPU ，Infineon CYW43439 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 双模模块

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型号：MAX-M8Q-0-10 编号：C48603805

封装：SMD

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型号：CC3235MODSM2MOBR 编号：C2151656

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3235MODS 具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi®CERTIFIED™ 无线模块

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型号：E22-400T30D 编号：C518906

封装：插件

亿佰特新一代LORA扩频433M无线模块自动中继组网SX1268升级SX1279

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型号：LC29HAAMD 编号：C22403415

封装：SMD,16x12.2mm

品牌：Quectel(移远)

双频多模/高精度

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型号：WSM-BL241-ADA-008 编号：C914201

封装：7.4x7.0x0.9mm

品牌：muRata(村田)

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型号：LILY-W131-00B 编号：C6584664

封装：SMD-37P

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型号：E840-TTL(EC05-DNE) 编号：C53145039

封装：插件

采用4G CAT1技术开发的一款针对亚太地区、澳大利亚、新西兰等地区使用的小体积4G TTL插针模块，具有体积小、速率高、延迟低、使用简单的特点，简单配置即可实现串口设备联网功能（串口设备与网络服务器的双向透明传输）。4G插针模块采用2.0mm排针，调试方便，简单配置即可实现串口联网过程，非常方便集成到物联网项目中。4G模块支持两条链接，支持MQTT协议，支持接入阿里云平台、OneNet平台、百度云平台、华为云平台，轻松实现物联网应用。

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型号：E22-170M33S 编号：C52160442

封装：SMD,38.5x24mm

基于Semtech生产的全新一代LoRaTM射频芯片SX1262为核心自主研发的超小体积并适用于170.125MHz贴片式LoRa无线模块。由于采用原装进口的SX1262为模块核心，与上一代LoRaTM收发器相比，抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。由于其采用全新的LoRaTM调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。

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型号：A7670C-MASL 编号：C2891912

封装：SMD,24x24mm

4G CAT1，国内版本，有GNSS，模拟语音，支持屏和摄像头，128Mb，1603E

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型号：MAYA-W260-00B-00 编号：C53201724

封装：SMD

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型号：BGM13P32F512GA-V2 编号：C429999

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

BGM13P Blue Gecko Bluetooth (BGM13P) 是一个小封装且经过认证的模块，有助于快速开发Bluetooth低能耗解决方案。BGM13P将节能型Bluetooth无线SoC和经过验证的RF/天线设计以及符合Bluetooth 5要求的Bluetooth协议栈相结合。这种整合有助于加快上市速度，也节省了数月的工程工作量和开发成本。除此之外，通用软件和开发工具有助于实现不同模块、SIP和基于SoC的设计之间的无缝迁移。

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型号：MGM210PB32JIA2 编号：C6590856

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个为满足有线供电物联网产品在网状网络中的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。基于EFR32MG21 SoC，它支持Zigbee、OpenThread、蓝牙和多协议连接（Zigbee + 蓝牙），同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低有源电流消耗，以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。它是一个完整的解决方案，配备了强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具以及支持，这将简化并缩短最终产品的开发周期和部署，有助于加快其上市时间。

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型号：NINA-B301-00B 编号：C5802697

封装：SMD-55P

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型号：LBAA0XV2GT-001 编号：C23406276

封装：SMD,10x8.7mm

品牌：muRata(村田)

特性：SEMTECH LR1121 RF IC-LoRa收发器。低功耗。 TCXO确保最大频率精度。结构：金属外壳 + PCB（无铅模块）。重量：0.32g。 MSL: MSL3。 LGA表面贴装型。 RoHS合规

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型号：SIM7070G-PCIE 编号：C7011091

封装：SMD-68P

支持Cat-M/Cat-NB/GPRS/EDGE无线通信模式。采用LCC封装形式，尺寸紧凑，为24mm×24mm，适合紧凑型产品设计。具有强大的扩展性，拥有丰富的接口，包括UART、GPIO、PCM、SPI、I²C等。专为需要在各种无线电传播条件下进行低延迟、低吞吐量数据通信的应用而设计。由于性能、安全性和灵活性的独特组合，非常适合M2M应用，如计量、资产跟踪、远程监控、电子健康等。具备省电模式（PSM）和扩展不连续接收（eDRX），可将电池寿命延长至10年。与GSM相比，提供更深的覆盖增强。外形尺寸和AT命令与SIM7000X/SIM800F/SIM900兼容。

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型号：E22-900T33S 编号：C17916842

封装：-

无线模块全新一代的LoRa无线模块，基于SX1262射频芯片的无线串口模块（UART），具有多种传输方式，工作在850.125～930.125MHz频段，LoRa扩频技术，TTL电平输出，兼容3.3V与5V的IO口电压。LoRa模块采用全新一代LoRa扩频技术，与传统SX1276方案相比，SX1262方案传输距离更远，速度更快，功耗更低，体积更小；支持空中唤醒、无线配置、载波监听、自动中继、通信密钥等功能

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型号：SIM7600CE-CNSE-PCIE 编号：C2944010

封装：-

SIM7600CE 是一款采用 SMT 类型的多频段 LTE - TDD/LTE - FDD/HSPA +/TD - SCDMA/EVDO 以及双频段 GSM/GPRS/EDGE 模块解决方案，支持 LTE CAT4，下行数据传输速率最高可达 150Mbps。它具有强大的扩展能力，拥有丰富的接口，包括 UART、USB2.0、SPI、I2C、GPIO 等。该模块具备丰富的应用能力，如 TCP/UDP/FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SMTP/POP3 和 MMS，为客户的应用提供了极大的灵活性和易于集成的特性

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型号：SIM7600G-H R2 编号：C5189046

封装：SMD-135

是 LTE Cat 1 模块，支持 LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE 等无线通信模式。支持最高 10Mbps 下行速率和 5Mbps 上行速率。采用 LCC1 封装形式，与 SIM5320/SIM5360 系列（UMTS/HSPA+ 模块）和 SIM7600/SIM7600-H 系列（LTE 模块）兼容，可实现从 3G 产品到 LTE 产品的平稳迁移，极大地方便了根据客户需求进行更具兼容性的产品设计。集成多个卫星高精度定位 GNSS 系统，内置多种网络协议，支持主流操作系统（Windows、Linux 和 Android 等的 USB 驱动）和软件功能，IAT 命令与 SIM7500/SIM7600-H 系列模块兼容

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型号：DWM3000TR13 编号：C5299931

封装：SMD-24P

品牌：Qorvo

该模块集成天线、所有射频电路、电源管理和时钟电路于一体，简化了集成过程。可用于双向测距或TDoA定位系统，将资产定位精度提高到10 cm，支持高达6.8 Mbps的数据速率。该模块符合FiRa™ PHY和MAC规范，可与其他符合FiRa™标准的设备实现互操作性。该模块实现了IEEE 802.15.4-2011和IEEE 802.15.4z（BPRF模式）超宽带标准。射频组件、DW3110超宽带收发器和其他组件均集成在模块上，可实现超宽带通信和测距功能的经济高效且低复杂度的集成，大大加速了设计实施。模块上的DW3110是一款完全集成的低功耗单芯片CMOS射频收发器IC

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型号：EG25GGB-256-SGNS 编号：C8750274

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

EG25-G 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 4 无线通信模块，采用3GPP Rel.11 LTE 技术，支持最大下行速率150 Mbps 和最大上行速率50 Mbps。同时，在封装上兼容移远通信UMTS/HSPA+ UC200T 系列模块、多模LTE Standard EC2x 系列（EC25 系列、EC21 系列和EC20-CE）/EC200A 系列/EG21-G 模块，在设计和使用中可以灵活切换。其向后兼容现存的EDGE 和GSM/GPRS 网络，确保在缺乏3G 和4G 网络的偏远地区也能正常工作。

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型号：MIA-M10Q-00B 编号：C6990279

封装：SMD-53P