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Ai-M62-M2-I_V1.0-BLIFN4OD-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0726号常规丝印-接入IPEX天线-无其它要求-编带

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型号：ESP8684-MINI-1-H4 编号：C3013916

封装：SMD

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是两款通用的Wi-Fi和蓝牙低功耗模块。丰富的外设和小巧的尺寸，使其成为智能家居、工业自动化、医疗保健、消费电子等领域的理想选择。ESP8684-MINI-1配备了PCB天线，ESP8684-MINI-1U配备了用于外接天线的连接器。两款模块都有两种版本，分别集成了ESP8684H2和ESP8684H4芯片

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型号：Ai-M62-M01L-I(BLIFN4) 编号：C41368039

封装：SMD,20x16mm

Ai-M62-M01L_V1.0-BLIFN4-无DC-DC版-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0823号常规丝印-接入IPEX天线-无其它要求-编带

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型号：Ai-M62-32S-I 编号：C22365140

封装：SMD,25.5x18mm

Ai-M62-32S_V1.0-BLIFN4-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0716号常规丝印-接入IPEX天线-无其它要求-编带

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型号：CNS-RXB11-433M 编号：C45384912

封装：插件

ASK超外差接收模块频段：433M,低功耗，抗干扰能力强，发电机组专用

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型号：CNS-RXB6-315M 编号：C45384904

封装：插件

ASK超外差接收模块频段：315M,低功耗，抗干扰能力强

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型号：Ai-M62-M01L(BLIFN4ID) 编号：C41368040

封装：SMD,20x16mm

Ai-M62-M01L_V1.0-BLIFN4ID-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0824号常规丝印-接入IPEX天线-无其它要求-编带

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型号：BW14 编号：C2764065

封装：-

BW14_V1.0-1046号固件-0801号固件-0371号常规丝印-静电袋

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型号：CNS-RXB7-315M 编号：C45384906

封装：插件

ASK超外差接收模块频段：315M,低功耗，抗干扰能力强

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型号：CNS-RXB7-433M 编号：C45384907

封装：插件

ASK超外差接收模块频段：433M,低功耗，抗干扰能力强

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型号：CNS-RXB8-315M 编号：C45384908

封装：插件

ASK超外差接收模块频段：315M,低功耗，抗干扰能力强，电机，道闸专用

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型号：GM36 编号：C5906112

封装：SMD,10.1x9.7mm

品牌：杭州中科微

该模块支持多种卫星导航系统，包括中国的北斗二号和北斗三号全部卫星、美国的GPS、俄罗斯的GLONASS、日本的QZSS，可以同时接收以上卫星导航系统的卫星信号，并且实现联合定位、导航与授时。具有高灵敏度、低功耗、低成本等优势，适用于车载导航、手持定位、可穿戴设备。

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型号：ESP-WROOM-02-N4 编号：C2973671

封装：SMD-18P

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

ESP32是一款采用台积电低功耗40nm技术设计的2.4GHz Wi-Fi和蓝牙组合芯片。它旨在实现最佳的功率和射频性能，在各种应用和电源场景中表现出强大、多功能和可靠的特性。

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型号：Ra-01S-T 编号：C2764079

封装：SMD

Ra-01S转接板-接入半孔天线-配送天线-模块插在珍珠棉上-无其它要求-静电袋

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型号：Rd-03L 编号：C22365154

封装：-

Rd-03L_V1.0-2513号低功耗常规固件V1.0.3-0762号PCB常规丝印-无其它要求-编带

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型号：E01C-ML01DP4 编号：C2971735

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

2.4GHz直接插入式无线模块，最大传输功率为100mW，内置PCB天线。在原有基础上内置功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA），使最大传输功率达到100mW，同时进一步提高接收灵敏度，与无功率放大器和低噪声放大器的产品相比，整体通信稳定性有了很大提高。该产品采用工业级高精度16MHz晶体振荡器。由于是纯射频收发模块，需要使用MCU驱动或专用SPI调试工具。

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型号：CNS-RXC11-433M 编号：C45384928

封装：插件

ASK带解码接收模块，固定码和学习码均可学习，抗干性强，出口款

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型号：CNS-RXC11-315M 编号：C45384927

封装：插件

ASK带解码接收模块，固定码和学习码均可学习，抗干性强，出口款

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型号：RSM485PCT 编号：C49260897

封装：插件

将逻辑电平转换为 RS-485 协议差分电平，进行信号隔离；是集 IC 集成技术、功率隔离、信号隔离、RS-485 通信和总线保护于一体的 RS-485 协议收发模块。产品自带固定电压隔离电源，可实现 3500VDC 电气隔离。产品可轻松嵌入用户设备，使设备轻松实现 RS-485 协议网络连接功能。

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型号：RSM3485PCT 编号：C49260898

封装：插件

将逻辑电平转换为 RS-485 协议差分电平，进行信号隔离；是集 IC 集成技术、功率隔离、信号隔离、RS-485 通信和总线保护于一体的 RS-485 协议收发模块。产品自带固定电压隔离电源，可实现 3500VDC 电气隔离。产品可轻松嵌入用户设备，使设备轻松实现 RS-485 协议网络连接功能。

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型号：TD511D485 编号：C49260903

封装：插件

其主要功能是将逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平，实现信号隔离。这是一个采用IC集成技术的TD-485协议收发模块，集成了电源隔离、信号隔离、RS-485通信和总线保护。产品配有恒压隔离电源，可实现2500VDC电气隔离。产品可轻松嵌入用户设备，使设备轻松实现RS-485协议网络连接。

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型号：TD311D485 编号：C49260904

封装：插件

其主要功能是将逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平，实现信号隔离。这是一个采用IC集成技术的TD-485协议收发模块，集成了电源隔离、信号隔离、RS-485通信和总线保护。产品配有恒压隔离电源，可实现2500VDC电气隔离。产品可轻松嵌入用户设备，使设备轻松实现RS-485协议网络连接。

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型号：EG800ZCN10LA-4I4-SNNSA 编号：C52750821

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

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型号：TD521SCAN 编号：C5159562

封装：SMD-7

品牌：MORNSUN(金升阳)

将TIL/CMOS电平转换为隔离的CAN总线差分电平信号。采用IC集成技术，集电源隔离、信号隔离、CAN收发器和总线保护于一体，可承受3000VDC的隔离测试电压。可轻松嵌入用户终端设备，实现全功能CAN总线网络连接。产品采用贴片式SMD封装技术，可实现全自动化加工。

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型号：E220-900M22S 编号：C2971736

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于Semtech公司生产的全新一代LoRa射频芯片LLCC68为核心自主研发的超小体积并适用于868MHz、915MHz贴片式LoRa无线模块，使用工业级32MHz晶振。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。

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型号：RSM3485ECHT 编号：C882099

封装：DIP-8

品牌：VISOM

RSM3485ECHT / RSM485ECHT，主要功能将是逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平，实现信号隔离;是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC电气隔离。产品可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现RS-485协议网络的连接功能。

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型号：TD511D485H 编号：C49260901

封装：插件

将逻辑电平转换为RS-485协议差分电平，实现信号隔离；是一种集IC集成技术、电源隔离、信号隔离、RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带固定电压隔离电源，可实现2500VDC电气隔离。产品可轻松嵌入用户设备，使设备轻松实现RS-485协议网络连接功能。

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型号：TD311D485H 编号：C49260902

封装：插件

将逻辑电平转换为RS-485协议差分电平，实现信号隔离；是一种集IC集成技术、电源隔离、信号隔离、RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带固定电压隔离电源，可实现2500VDC电气隔离。产品可轻松嵌入用户设备，使设备轻松实现RS-485协议网络连接功能。

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型号：SP00S12 编号：C49260971

封装：插件

可用于各种信号传输系统，以抑制雷击、浪涌和过电压等干扰信号，并保护设备信号端口。该产品特别适用于CAN和RS-485等通信领域的浪涌保护。

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￥20.15
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￥17.93
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￥16.9
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型号：TD321D485H-A 编号：C49260956

封装：插件