通信模块_厂家_价格_品牌_库存

封装：SMD,36x21mm

E310-900T23D是基于安森美半导体(ON Semiconductor)窄带Sub-GHz射频收发器AX5045方案设计的无线串口类模块。工作在900.0MHz至931.0MHz频段(默认915.0MHz)，具备半双工透明传输、空中唤醒(超低功耗)、数据中继转发(距离扩展)等功能。模块内部具有数据加密算法，采用具有随机性的动态密码加密方式，使得数据截取失去意义。

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型号：CTM8251KD 编号：C404251

封装：DIP-12

品牌：Taisko(台思科)

双路,通用CAN隔离收发器,5V

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型号：RF4463PRO-470MHz 编号：C3001550

封装：SMD,17x17.3mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

RF4463PRO-470MHz 模块采用的是 Silicon Lab si4463 C 版本器件，这是一款高度集成的无线 ISM 频段收发芯片。极低的接收灵敏度（-126 dBm）,再加上业界领先的+20 dBm 的输出功率保证扩大范围和提高链路性能

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型号：Ai-M61-32S-Kit_V1.1 编号：C5440770

封装：-

品牌：Ai-Thinker(安信可)

新一代Wi-Fi6产品，支持低功耗保连。320MHz的处理内核,大缓存，大存储。丰富的外设接口。可用于智能小网关、智能家居、智能家电、工农牧林等行业。

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型号：AW5161P0CF 编号：C154955

封装：-

品牌：ZLG(致远电子)

超小体积的Zigbee模块，板载天线，性价比极高。

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型号：AN2640R2LUA-PA-B 编号：C52177900

封装：SMD

品牌：Cansec Wireless(加安电子)

AN2640R2-PA模块是基于TI公司的CC2640R2和CC2592设计的。CC2640R2F器件是一种针对蓝牙的无线微控制器 (MCU)®4.2和蓝牙5低能耗应用。极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式电流消耗可提供出色的电池寿命，并允许在小型纽扣电池和能量收集应用中运行。CC2592器件是一款经济高效且高性能的射频前端，适用于低功耗和低压2.4 GHz无线应用。为了增加链路预算，CC2592设备提供了用于增加输出功率的功率放大器和具有低噪声系数的LNA，以提高接收器灵敏度。

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型号：SIM868E 编号：C39162023

封装：SMD,17.6x15.7mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

是一个完整的四频GSM/GPRS模块，结合了GNSS（GPRS/GLONASS/RDS）卫星导航技术。紧凑的设计与LCC和LGA焊盘将显著节省客户开发支持GNSS应用的时间和成本。它与SIM868完全引脚兼容，并支持BT4.0和BT3.0规格。BLE（低功耗蓝牙）技术具有超低峰值、平均和空闲模式功耗。具有行业标准接口和GNSS功能，允许在有信号覆盖的任何位置和任何时间无缝跟踪可变资产。

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型号：LORA1268-433 编号：C5356641

封装：SMD,16x16mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

LoRa1268-433 无线模块采用了 Semtech 公司的 SX1268 芯片设计，10ppm 工业级晶振超低接收电流和休眠电流22dBm(160mW) 的输出功率

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型号：EC800GCNLB-I05-SNNDA 编号：C46956927

封装：-

品牌：Quectel(移远)

LTE Cat 1 bis模块专为M2M和IoT应用而设计，支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容其他模块，以满足不同行业产品应用需求。该模块满足不同地区的频段覆盖，依托现有4G网络，可实现良好网络覆盖，具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性。采用镭雕工艺，具有外观更好看、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 8.1/10/11、Linux和Android等操作系统下的USB驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围

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型号：WC-PD13C012S 编号：C7543783

封装：-

品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 af标准，工业级设计标准，采用市场主流大品牌主控芯片SD4954B设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：RSM232D 编号：C404249

封装：DIP-11

品牌：Taisko(台思科)

双路RS-232收发器

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型号：E108-GN04D 编号：C53145047

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

高性能、高集成度、低功耗、低成本的多模卫星定位导航模块，支持BDS/GPS/GLONASS/GALILEO卫星定位，体积小、功耗低，可用于车载导航、智能穿戴、无人机等GNSS定位的应用中，而且提供了和其他模块厂商兼容的软、硬件接口，还支持多种方式与其他外设相连，大幅减少了用户的开发周期。

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型号：WC-PD30B050A 编号：C7543799

封装：-

品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 at标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片KTA1137设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：WC-PD30B240A 编号：C7543800

封装：-

品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 at标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片KTA1137设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：MKE04Z128VQH4 编号：C1340193

封装：QFP-64(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作电压范围：2.7至5.5V。闪存写入电压范围：2.7至5.5V。环境温度范围：-40至105℃。高达48 MHz Arm Cortex-M0+内核。单周期32位x 32位乘法器。单周期I/O访问端口

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型号：MK20DX128VLF5 编号：C1339103

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性: -电压范围：1.71至3.6V。 -闪存写入电压范围：1.71至3.6V。 -温度范围（环境）：-40至105°C。性能: -高达50 MHz ARM Cortex-M4内核，带有DSP指令，每MHz可提供1.25 Dhrystone MIPS。存储器和存储器接口: -高达128 KB程序闪存。 -FlexMemory设备上高达32 KB FlexNVM

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型号：RNBD350UE-I100 编号：C24232048

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：LC86LICMD 编号：C7431213

封装：SMD,16x16mm

品牌：Quectel(移远)

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型号：LORA610II-915MHz 编号：C5126749

封装：SMD,29.9x16.1mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

基于 Semtech 公司的 LLCC68 芯片而研发，采用了先进的 LoRa 扩频调制跳频技术 AES128 数据加密方式 . LBT（Listen Before Talk）功能可选，内置硬件复位保护电路 MESH 模式下节点/路由/节点+路由可选小体积自组网功能

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型号：LORA610II-433MHz 编号：C5126746

封装：SMD,29.9x16.1mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

基于 Semtech 公司的 LLCC68 芯片而研发，采用了先进的 LoRa 扩频调制跳频技术 AES128 数据加密方式 . LBT（Listen Before Talk）功能可选，内置硬件复位保护电路 MESH 模式下节点/路由/节点+路由可选

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型号：MK10DX64VLK7 编号：C1340170

封装：FQFP-80(12x12)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性:电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。温度范围（环境）：-40至105℃。时钟:3至32MHz晶体振荡器

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型号：WC-PD30B120A 编号：C2848025

封装：插件

品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 at标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片KTA1137设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：CTM8251KAD 编号：C780080

封装：DIP-12

品牌：ZLG(致远电子)

隔离 CAN-bus 收发器，双路隔离 CAN

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型号：EC600MCNLC-I03-SNNDA 编号：C5148466

封装：SMD,22.9x21.9mm

品牌：Quectel(移远)

特性：实现嵌入式应用

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￥44.07
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型号：WC-PD30B050AL 编号：C7543797

封装：-

品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 at标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片KTA1137设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：ZGM230SB27HGN2R 编号：C5359165

封装：LGA-48

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：CYBLE-214015-01 编号：C2952353

封装：SMD-32P

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

支持低功耗蓝牙无线通信的完全认证和合格模块，是交钥匙解决方案，包括板载晶体振荡器、跟踪天线、无源元件和 PSoC 4 蓝牙低功耗芯片。是可扩展和可重构的平台架构，结合了可编程和可重构的模拟和数字模块以及灵活的自动布线。包含数字可编程逻辑、高性能模数转换 (ADC)、具有比较器模式的运算放大器以及标准通信和定时外设。包括免版税的蓝牙低功耗协议栈，与蓝牙 4.2 兼容，在 11×11×1.80mm 的小封装中提供多达 25 个 GPIO