无线收发模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：WL1837MODGIMOCR 编号：C5219884

封装：QFM-100(13.3x13.4)

TI 经认证的 WiLink 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围，并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi 和 Bluetooth 共存（仅限 WL1837MOD）。WL18x7MOD 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 和 5GHz 模块解决方案，配有两根支持工业温度级的天线。该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证，适用于接入点（AP）（支持 DFS）和客户端。

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型号：RTL8189FTV-VC-CG 编号：C2687145

封装：QFN-24

品牌：REALTEK(瑞昱)

是高度集成的单芯片802.11n无线局域网（WLAN）网络SDIO接口（符合SDIO 1.1/2.0）控制器。它将WLAN MAC、支持1TR的WLAN基带和WLAN RF集成在单芯片中，为高吞吐量性能的集成无线局域网设备提供完整解决方案。WLAN基带实现了具有1个发射和1个接收路径的正交频分复用（OFDM），并与IEEE 802.11n规范兼容。功能包括一个空间流传输、400ns的短保护间隔（GI）、空间扩展以及在20MHz和40MHz带宽上的传输。为实现旧版兼容性，包含直接序列扩频（DSSS）、互补码键控（CCK）和OFDM基带处理，以支持所有IEEE 802.11b和802.11g数据速率。提供差分相移键控调制方案，即具有数据加扰能力的DBPSK和DQPSK，并且CCK支持带有长或短前导码的旧版数据速率

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￥6.02
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型号：CC2651R3SIPAT0MOUR 编号：C5219939

封装：QFM-59(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

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型号：CC2652PSIPMOTR 编号：C5219713

封装：QFM-48

品牌：TI(德州仪器)

CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

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型号：NRF9160-SIAA-B1A-R7 编号：C1518974

封装：LGA-127(10x16)

品牌：NORDIC

特性：ARM Cortex-M33 243 EEMBC CoreMark 评分，从闪存运行。数据观察点和跟踪 (DWT)、嵌入式跟踪宏单元 (ETM) 和仪器跟踪宏单元 (ITM)。串行线调试 (SwD) 跟踪端口。 1 MB 闪存。 256 kB 低泄漏 RAM。 ARM Trustzone。应用：传感器网络。物流和资产跟踪

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型号：NRF9160-SICA-B1A-R 编号：C1518973

封装：LGA-127(10x16)

品牌：NORDIC

特性：ARM Cortex-M33 243 EEMBC CoreMark 评分，从闪存运行。数据观察点和跟踪 (DWT)、嵌入式跟踪宏单元 (ETM) 和仪器跟踪宏单元 (ITM)。串行线调试 (SwD) 跟踪端口。 1 MB 闪存。 256 kB 低泄漏 RAM。 ARM Trustzone。应用：传感器网络。物流和资产跟踪

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型号：WYSBHVGXG 编号：C2654701

封装：SMD,12.6x2.9mm

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：IEEE802.11ac/a/b/g/n和蓝牙4.2标准。接口：SDIO3.0，PCM。嵌入式MPU，可减轻主处理器负载。应用：智能手机和平板电脑。超极本

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型号：ATSAMR30M18A-I/RM100 编号：C1558385

封装：SMD-25P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块工作在780 MHz（中国）、868 MHz（欧洲）和915 MHz（北美）的Sub-GHz频段，针对无线传感器、建筑和家庭自动化设备、报警器和工业网络等低功耗应用进行了优化。它将带有Cortex M0+ MCU的ATSAMR30E18A系统级封装（SiP）与256KB闪存、40KB RAM和一个Sub-GHz无线电结合在一起，采用紧凑的、经过法规认证的12.7mm x 11.0mm设计。它支持基于IEEE 802.15.4 PHY的协议，如6LoWPAN、ZigBee和Microchip自己的MiWi网络协议，用于自修复点对点、星型和网状网络。为便于开发，该模块可在完全认证的Xplained Pro开发板上使用

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型号：CC2564MODNCMOET 编号：C2151953

封装：SMD-33P

品牌：TI(德州仪器)

CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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型号：ATWINC1500-MR210PB1952 编号：C1526206

封装：SMD,21.7x14.7mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATWINC15x0-MR210xB是一款低功耗的802.11 b/g/n物联网（IoT）模块，专为低功耗物联网应用进行了优化。该模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、电源管理，以及印刷天线或用于外接天线的微型同轴（u.FL）连接器，实现了小尺寸（21.7×14.7×2.1 mm）设计。它可与各厂商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口，用于与主控制器连接。

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单价：
￥100.64 / 个

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型号：BM83SM1-00AA 编号：C1558669

封装：SMD-50P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

适用于蓝牙音频应用，具有高性能语音和音频后处理能力的射频认证、完全集成的模块。可使用易于使用的 GUI 配置工具自定义降噪、声学回声消除 (AEC) 和 EQ 滤波。提供多个数字和模拟音频接口，包括立体声麦克风、I²S、线路输入和立体声音频 DAC。支持通过 UART、USB 和空中 (OTA) 轻松进行固件升级。该交钥匙解决方案模块预编程了固件，可实现蓝牙音频播放的即插即用解决方案，以及 A2DP 源/接收器的音频收发器解决方案。可通过配置工具设置 LED 驱动器和其他外设的控制设置。高级开发人员可以使用软件开发工具包 (SDK) 来实现他们的应用。

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型号：MGM210PA32JIA2R 编号：C1864147

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：CC2652RSIPMOTR 编号：C5219597

封装：QFM-48

品牌：TI(德州仪器)

CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

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型号：CC3220MODSM2MOBR 编号：C2151600

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3220MOD SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi®CERTIFIED™ 无线模块

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型号：BGM113A256V2 编号：C1558646

封装：SMD-36P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

针对低功耗蓝牙应用，在小尺寸、可靠射频、低功耗和易于应用开发方面具有关键优势。在+3 dBm发射功率下，适用于中短距离蓝牙连接应用。集成了蓝牙应用所需的所有必要元素，包括蓝牙无线电、软件栈和基于GATT的配置文件，还可以承载最终用户应用，这意味着在尺寸、价格或功率受限的设备中无需外部微控制器。此外，还具有高度灵活的硬件接口，可连接到不同的外设或传感器。

1+
￥70.25
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型号：RN4870-I/RM130 编号：C638583

封装：SMD-33P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：符合蓝牙SIG v5.0核心规范。通过FCC、ISED、CE、KCC、NCC和SRRC认证。板载蓝牙低功耗（BLE）协议栈。应用：健康/医疗设备

1+
￥86.56
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￥83.54

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型号：CC3220MODASM2MONR 编号：C2151609

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi®CERTIFIED™ 无线模块

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￥49.92
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￥48

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型号：BGM113A256V21 编号：C1558643

封装：SMD-36P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

Blue Gecko BGM113是一款针对蓝牙低功耗应用的蓝牙模块，在这些应用中，小尺寸、可靠的射频性能、低功耗和易于应用开发是关键要求。在+3 dBm发射功率下，BGM113非常适合需要中短距离蓝牙连接的应用。BGM113集成了蓝牙应用所需的所有必要元素：蓝牙无线电、软件栈和基于GATT的配置文件，它还可以运行终端用户应用程序，这意味着在尺寸、价格或功耗受限的设备中无需外部微控制器。BGM113蓝牙模块还具有高度灵活的硬件接口，可连接到不同的外设或传感器。