无线收发模块_厂家_价格_品牌_库存

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型号：ATWINC1510-MR210UB1961 编号：C1558638

封装：SMD-28P

是低功耗802.11 b/g/n物联网模块，专为低功耗物联网应用进行了优化。集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴（u.FL）连接器，实现了小尺寸（21.7×14.7×2.1mm）设计。可与各厂商的802.11 b/g/n接入点互操作。提供SPI端口以与主控制器连接。

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型号：NRF9160-SIAA-B1A-R7 编号：C1518974

封装：LGA-127(10x16)

品牌：NORDIC

特性：ARM Cortex-M33 243 EEMBC CoreMark 评分，从闪存运行。数据观察点和跟踪 (DWT)、嵌入式跟踪宏单元 (ETM) 和仪器跟踪宏单元 (ITM)。串行线调试 (SwD) 跟踪端口。 1 MB 闪存。 256 kB 低泄漏 RAM。 ARM Trustzone。应用：传感器网络。物流和资产跟踪

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型号：CC2652RSIPMOTR 编号：C5219597

封装：QFM-48

CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

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型号：ATSAMR30M18A-I/RM100 编号：C1558385

封装：SMD-25P

该模块工作在780 MHz（中国）、868 MHz（欧洲）和915 MHz（北美）的Sub-GHz频段，针对无线传感器、建筑和家庭自动化设备、报警器和工业网络等低功耗应用进行了优化。它将带有Cortex M0+ MCU的ATSAMR30E18A系统级封装（SiP）与256KB闪存、40KB RAM和一个Sub-GHz无线电结合在一起，采用紧凑的、经过法规认证的12.7mm x 11.0mm设计。它支持基于IEEE 802.15.4 PHY的协议，如6LoWPAN、ZigBee和Microchip自己的MiWi网络协议，用于自修复点对点、星型和网状网络。为便于开发，该模块可在完全认证的Xplained Pro开发板上使用

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￥69.4716 ￥105.26
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型号：CC2564MODNCMOET 编号：C2151953

封装：SMD-33P

CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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型号：RN4870-V/RM118 编号：C638584

封装：SMD,15x12mm

集成蓝牙5.0基带控制器、板载蓝牙堆栈、数字和模拟I/O以及射频功率放大器于一体。

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型号：RN4870-I/RM130 编号：C638583

封装：SMD-33P

特性：符合蓝牙SIG v5.0核心规范。通过FCC、ISED、CE、KCC、NCC和SRRC认证。板载蓝牙低功耗（BLE）协议栈。应用：健康/医疗设备

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型号：MRF24J40MD-I/RM 编号：C642892

封装：SMD

该产品是一款 2.4 GHz 符合 IEEE Std. 802.15.4 标准的表面贴装模块，集成了晶体、内部电压调节器、匹配电路、功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)，带有 PCB 走线天线或 50Ω 外部天线连接器。该模块在免许可的 2.4 GHz 频段工作，其集成设计使集成商无需进行大量 RF 和天线设计以及法规合规测试，从而加快产品上市时间。该模块与 Microchip 的 MiWi 开发环境软件栈兼容，可从 Microchip 网站免费下载包括源代码的软件栈。该模块已获得美国 (FCC) 和加拿大 (IC) 对模块化设备的监管批准，还通过了欧洲 R&TTE 指令评估，可用于最终产品认证和合格声明

单价：
￥162.3024 / 个￥208.08 / 个

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型号：CC2651R3SIPAT0MOUR 编号：C5219939

封装：QFM-59(7x7)

CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

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单价：
￥25.948469 / 个

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型号：CC3220MODSM2MOBR 编号：C2151600

封装：SMD-63P

CC3220MOD SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi®CERTIFIED™ 无线模块

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型号：BGM121A256V2 编号：C1526224

封装：SMD-56P

适用于对超小尺寸、可靠的高性能射频、低功耗和易于应用开发有关键要求的应用。尺寸为6.5×6.5×1.4mm，适合对尺寸有要求的应用。集成了高性能、超坚固的天线，所需的PCB总面积仅为51mm²。具有蓝牙、CE、部分FCC、加拿大工业部和日本认证。基于EFR32BG1片上系统，集成了符合蓝牙4.2标准的低功耗蓝牙，还可以在板上运行终端用户应用程序，或者通过其中一个主机接口用作网络协处理器。

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型号：ZGM130S037HGN2 编号：C1499818

封装：LFLGA-64

是一个完全集成的Z-Wave模块，可实现Z-Wave解决方案的快速开发。它是节能型智能家居控制应用的理想解决方案，如运动传感器、门窗传感器、门禁控制、电器控制、楼宇自动化、能源管理、照明和物联网中的安全网络。采用低功耗Gecko技术，包括创新的低能耗技术、快速唤醒时间和节能模式，可降低总体功耗并延长电池寿命。该模块包含原生安全堆栈和一套全面的硬件外设，可用于高级设备功能，并为OEM应用提供64 kB的闪存。

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￥86.8378 ￥88.61

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型号：CC2652PSIPMOTR 编号：C5219713

封装：QFM-48

CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

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型号：RN4870-I/RM140 编号：C1137513

封装：SMD-33P

特性：符合蓝牙SIG v5.0核心规范。通过FCC、ISED、CE、KCC、NCC和SRRC认证。板载蓝牙低功耗（BLE）协议栈。应用：健康/医疗设备

单价：
￥76.06 / 个

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型号：BGM113A256V21 编号：C1558643

封装：SMD-36P

Blue Gecko BGM113是一款针对蓝牙低功耗应用的蓝牙模块，在这些应用中，小尺寸、可靠的射频性能、低功耗和易于应用开发是关键要求。在+3 dBm发射功率下，BGM113非常适合需要中短距离蓝牙连接的应用。BGM113集成了蓝牙应用所需的所有必要元素：蓝牙无线电、软件栈和基于GATT的配置文件，它还可以运行终端用户应用程序，这意味着在尺寸、价格或功耗受限的设备中无需外部微控制器。BGM113蓝牙模块还具有高度灵活的硬件接口，可连接到不同的外设或传感器。

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型号：ATWINC1510-MR210PB1952 编号：C1558707

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