通信模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：E22-400T30D 编号：C518906

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

亿佰特新一代LORA扩频433M无线模块自动中继组网SX1268升级SX1279

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1+
￥66.08
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￥64.4

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型号：WC-PD30B012 编号：C520544

封装：SIP-12

品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 at标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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1+
￥66.87
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￥57.5

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型号：WSM-BL241-ADA-008 编号：C914201

封装：7.4x7.0x0.9mm

品牌：muRata(村田)

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￥69.07
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￥67.32

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型号：RAK3112-8-SM-I 编号：C51883855

封装：-

品牌：RAK(瑞科慧联)

WisDuo Module for LoRaWAN RAK3112(H) /With IPEX/800MHz for EU868/IN865/RU864

1+
￥71.3
10+
￥69.58

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型号：RAK3112-9-SM-I 编号：C51883856

封装：-

品牌：RAK(瑞科慧联)

WisDuo Module for LoRaWAN RAK3112(H) /With IPEX/900MHz for US915/AU915/KR920/AS923

1+
￥71.3
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￥69.58

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型号：RN4871U-V/RM118 编号：C633444

封装：SMD-17P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：符合蓝牙SIG v5.0核心规范。通过FCC、ISED、CE、KCC、NCC和SRRC认证。板载蓝牙低功耗（BLE）协议栈。应用：健康/医疗设备

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￥71.46
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￥69.5

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型号：NINA-B406-00B 编号：C6614838

封装：SMD-55P

品牌：U-BLOX

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￥75
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￥73.2

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型号：EG915NEAAC-N05-SNNSA 编号：C25950570

封装：SMD,23.6x19.9mm

品牌：Quectel(移远)

移远通信EG915N是一系列专门为M2M和物联网应用优化的LTE Cat 1模块。它采用3GPP Rel - 9 LTE技术，下行最大数据速率可达10 Mbps，上行最大数据速率可达5 Mbps。EG915N系列采用紧凑统一的外形设计，与移远通信GSM/ GPRS M95模块、LTE Cat M1/ Cat NB2/ EGPRS BG95系列模块、LTE Cat M1/ Cat NB1/ EGPRS BG96模块、LTE Cat 1 EG91系列模块以及LTE Cat 4 EG95系列模块兼容，可实现不同网络间的灵活切换

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￥75.06
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￥63.43
30+
￥56.35

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型号：NORA-W366-00B 编号：C29780984

封装：SMD

品牌：U-BLOX

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￥78.141 ￥128.1
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￥76.2195 ￥124.95

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型号：WH-LTE-7S1 编号：C2833614

封装：DIP-24

品牌：USR(有人物联网)

WH-LTE-7S1是一款LTE CAT 1安全蜂窝模块，支持LTE和GSM网络，支持TCP/UDP透明传输、TLS/SSL加密传输、短信传输与配置，还支持HTTP和MQTT协议。同时，它支持AT指令模式，可实现全指令操作，满足不同应用场景的需求。WH-LTE-7S1-E覆盖欧洲运营商的主流频段

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￥79.82
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￥73.34

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型号：BM71BLES1FC2-0B02AA 编号：C1526197

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙（BLE）解决方案。它符合蓝牙5核心规范，以提高物联网应用的吞吐量和安全性。还支持信标技术，以提升物联网应用的用户体验，使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。该模块集成了蓝牙协议栈，有不同的外形尺寸可供选择，以优化空间、成本和射频性能。其功率优化设计可最大程度降低电流消耗，延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。

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￥85.68
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￥83.52

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型号：BMD-380-A-R 编号：C3034944

封装：SMD-63P

品牌：U-BLOX

是一个小尺寸、先进、高度灵活、超低功耗的多协议系统级模块 (SoM)，可为便携式、极低功耗的嵌入式系统实现蓝牙 5 低功耗和 IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee）连接。配备带有 FPU 处理器的 Arm Cortex-M4、集成 2.4 GHz 收发器和集成天线，提供完整的射频解决方案，可加快产品上市时间并降低开发成本。充分利用 Nordic Semiconductor nRF52840 的功能和外设，能为最苛刻的应用供电，同时简化设计并降低物料清单成本。是需要蓝牙 5 功能或基于 802.15.4 的 Thread 和 Zigbee 网络设计的理想解决方案

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￥86.87
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￥84.68

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型号：WC-PD48B120A 编号：C7543804

封装：-

品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 bt标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

1+
￥88.5
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￥86.25

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型号：WC-PD50B240A 编号：C7543806

封装：-

品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 bt标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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￥88.5
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￥86.25

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型号：CSM300A 编号：C781334

封装：DIP-17

品牌：ZLG(致远电子)

CSM300(A)系列隔离SPI / UART 转CAN 模块是集成微处理器、CAN 收发器、DC-DC隔离电源、信号隔离于一体的通信模块，当用户控制板上的CAN 控制器资源不够时，可以通过SPI 或UART 接口扩展出更多的CAN 总线接口。该产品可以很方便地嵌入到具有SPI 或UART 接口的设备中，在不需改变原有硬件结构的前提下使设备获得CAN 通讯接口，实现SPI 设备或UART 设备和CAN 总线网络之间的数据通讯。

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￥88.5
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￥86.25

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型号：BGM13P32F512GA-V2 编号：C429999

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

BGM13P Blue Gecko Bluetooth (BGM13P) 是一个小封装且经过认证的模块，有助于快速开发Bluetooth低能耗解决方案。BGM13P将节能型Bluetooth无线SoC和经过验证的RF/天线设计以及符合Bluetooth 5要求的Bluetooth协议栈相结合。这种整合有助于加快上市速度，也节省了数月的工程工作量和开发成本。除此之外，通用软件和开发工具有助于实现不同模块、SIP和基于SoC的设计之间的无缝迁移。

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￥89.15
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￥86.74

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型号：AP6275S 编号：C2918717

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

是一款具备无缝漫游能力和先进安全功能的全 Wi-Fi 和蓝牙功能模块，可与不同厂商的 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 接入点以 MIMO 标准进行交互，在 802.1ax 中通过双流可实现高达 1200Mbps 的速度连接无线局域网。此外，该模块还包括用于 Wi-Fi 的 SDIO 接口、用于蓝牙的 UART/PCM 接口。此紧凑模块是 Wi-Fi + BT 技术结合的整体解决方案，专为平板电脑、OTT 盒子和便携式设备开发。

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￥94.65
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￥86.36
30+
￥77.38
100+
￥69.54

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型号：NINA-B301-00B 编号：C5802697

封装：SMD-55P

品牌：U-BLOX

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￥95.44
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￥93.15

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型号：LORA6100II-433MHz 编号：C5126750

封装：SMD,39.6x22.9mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

基于 Semtech 公司的 LLCC68 芯片而研发，采用了先进的 LoRa 扩频调制跳频技术 AES128 数据加密方式 . LBT（Listen Before Talk）功能可选，内置硬件复位保护电路 MESH 模式下节点/路由/节点+路由可选低电压小体积自组网功能

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￥103.84
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￥101.2

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型号：SKY85797-11 编号：C45661203

封装：MCM-16(3x3)

品牌：SKYWORKS

是高度集成的前端模块（FEM），包含发射/接收（T/R）开关、带旁路的高增益低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA），适用于高功率Wi-Fi 7（802.11be）应用和系统。该器件采用紧凑的16引脚、3.0×3.0mm MCM封装。

1+
￥104.8
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￥102.4
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￥99.328 ￥102.4

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型号：E22-230T33S 编号：C5352928

封装：SMD,40.5x25mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

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￥106.2
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￥103.5

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型号：CC3235MODASM2MONR 编号：C5219797

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3235MODAS SimpleLink™ Wi-Fi®CERTIFIED™ 双频带无线天线模块解决方案

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￥107.35
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￥104.5

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型号：E32-433T33D 编号：C5124402

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

是一款基于SEMTECH的LoRa RF芯片的无线串口模块（UART）。它具有透明模式，工作在410~441MHz（默认433MHz），采用LoRa扩频技术。该模块采用LoRa扩频技术，可带来更长的通信距离，具有功率密度集中的优点，同时具有很强的保密性。默认空中速率为2.4kbps，发射功率为33dBm，配备PA功率放大器和LNA低噪声放大器，以提高通信稳定性和延长通信距离；采用工业级有源温度补偿晶体振荡器，以确保其稳定性和一致性。

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1+
￥110.36
10+
￥102.35

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型号：RN4678-V/RM111 编号：C638580

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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￥110.47
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￥107.69

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型号：WC-PD60B120A 编号：C2848082

封装：-

品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 bt标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片TPS2373-4设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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￥119.45
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￥109.25

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型号：EC20CEHDLG-MINIPCIE-CB 编号：C2916191

封装：-

品牌：Quectel(移远)

EC20 R2.1 Mini PCIe是一款支持PCI Express Mini Card标准接口的LTE模块。采用LTE 3GPP Release 11技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps；同时在封装上兼容移远通信多网络制式LTE Cat 4 EG25-G MiniPCIe模块，实现了从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。该模块能够向后兼容现存的EDGE和GSM/GPRS网络，以确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。

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￥127.08
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￥119.89

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型号：WL1831MODGBMOCR 编号：C2654697

封装：SMD-100P

品牌：TI(德州仪器)

经认证的模块采用功率优化设计，可提供高数据吞吐量和扩展范围，并且支持Wi-Fi和Bluetooth共存（只适用于部分型号）。该器件经FCC、IC、ETSI/CE和TELEC认证，适用于接入点(AP)和客户端。为Linux、Android、WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。

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￥130.25
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￥126.67

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型号：NRF9151-LACA-R 编号：C42236596

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品牌：NORDIC

nRF9151为高度集成和紧凑的系统级封装（SiP）解决方案设定了新的标准，专为蜂窝物联网和DECT NR+应用而设计。它利用低功耗LTE技术、先进的处理能力和强大的安全特性，提供无与伦比的性能和多功能性，支持3GPP版本14的LTE-M/NB-IoT和DECT NR+。与前代产品（nRF9161）相比，它的尺寸显著减小了20%，并增加了对功率等级5 20 dBm的支持。

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￥104.739284
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￥100.375148
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￥96.011011
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￥94.265356

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型号：2615011136000 编号：C5188730

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品牌：Wurth(伍尔特)

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型号：SIM7500 编号：C7383536

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品牌：SILION(芯联创展)

基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块，支持单路射频输出，最大功率30dBM，模块采用SMD封装，可以实现快速上机SMT贴片，提高企业生产管理效率，模块搭载的E710芯片-87dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现1000张标签/秒的速率

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