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CC2630+CC2592\CC2640\CC2650无线模块\蓝牙\Zigbee\低功耗自组网

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型号：EC800ZCN01LV-2I2-SNNSA 编号：C20421935

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

EC800Z-CN 是 LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率 10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容 EC800M-CN、EC800N-CN、EC800E-CN 和 EC800G-CN 模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如 Windows 8/ 8.1/10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 转串口驱动），极大地拓展了其在 M2M 和 IoT 领域的应用范围。

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型号：E49-400M30S 编号：C2965509

封装：SMD,38.5x24mm

超高性价比无线数传模块，无线模块是一款基于CMT2300A芯片的纯硬件模块，客户可以根据使用环境和 MUC 的运用条件进行开发运用。

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型号：RSM232D 编号：C41355261

封装：插件,19.5x16.5mm

品牌：HENIPER(恒浦)

是一种高速双路隔离型RS-232收发器，适用于双向数据通信，最高波特率可达235kbps。该收发器内部集成隔离型DC/DC变换器，只需单电源供电，就可实现控制器与RS-232收发器之间的电气隔离，最高隔离电压达2500VDC，无需另外配置隔离电源，方便用户应用。由于控制地与总线地之间完全隔离，使其能承受更高的共模电压。内部集成防静电功能的元件，通过IEC61000-4-2空气放电测试，人体模型（HBM）超过±15kV的ESD防护能力

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型号：TD302D232H 编号：C49260965

封装：插件

品牌：Taisko(台思科)

是高速双通道隔离RS-232收发器，适用于双向数据通信，最大波特率为115200bps。该收发器内部集成了隔离式DC/DC转换器，仅需单电源即可实现控制器与RS-232收发器之间的电气隔离，最大隔离电压可达2500VDC，无需配置隔离电源，方便用户应用。

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型号：E22-900M22S 编号：C411293

封装：SMD,20x14mm

SX1262|SX1268+PA新一代LoRa扩频868MHz/915M无线模块SX1278升级

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型号：SW-GPS01 编号：C3001508

封装：-

SW-GPS01 模块是一款支持 BDS B1/GPS L1/GLONASS L1 频点（三选二）双模导航的定位模块。为车载、船载、手持及穿戴等导航定位终端产品的制造提供了高灵敏度、高定位精度、低功耗和低成本的定位导航解决方案

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型号：RF-BM-ND05I 编号：C5441194

封装：SMD,24.8x15mm

品牌：RF-STAR(信驰达)

nRF52840低功耗蓝牙射频模块，具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点，Flash 1M/RAM 256KB，采用IPEX/邮票半孔天线，支持BLE5.3、蓝牙Mesh、 Proprietary、Thread 、Zigbee、ANT 、NFC 、Matter。

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型号：A7670SA-LASC 编号：C18548276

封装：SMD,24x24mm

4G模组 CAT1+2G，64Mb，无GNSS、无BT、模拟语音，南美澳洲（for国内），1603S

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型号：BGM210PA32JIA2 编号：C1015265

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个为满足蓝牙网络的有线物联网产品的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。基于EFR32BG21 SoC，它支持蓝牙低功耗和蓝牙Mesh连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低工作电流消耗，以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。该模块是一个完整的解决方案，配备强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具及支持，有助于简化和缩短最终产品的开发周期和部署时间，加速产品上市。

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型号：RF-BM-2652P4 编号：C5441193

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

CC2652P7多协议2.4G无线模块，48 MHz ARM Cortex -M4F高性能处理器，152 KB RAM，704 KB Flash，发射功率+20 dBm，PCB天线,支持Thread、Zigbee、Matter、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。

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型号：ANNA-B112-01B 编号：C6124128

封装：SMD-52P

品牌：U-BLOX

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型号：RF-TI1352B1 编号：C7434162

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

功能模块/通信模块-ZigBee模块@@CC1352R芯片Sub-G+2.4G双频段多协议射频模块，48 MHz ARM Cortex-M4F高性能处理器，88 KB RAM，352 KB Flash，发射功率+14 dBm @ Sub-1 GHz，+5 dBm @ 2.4 GHz，IPEX/邮票半孔,支持Thread、Zigbee、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。

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型号：FT232 USB UART Board (type A) 编号：C431966

封装：-

品牌：Waveshare(微雪电子)

产品特性：采用原装FT232RNL，比仿冒品稳定很多。支持Mac、Linux、Android、WinCE、Windows 7/8/8.1/10/11...支持3种供电模式：5V对外供电；3.3V对外供电；由外部供电（要求3.3V-5V）。带3个LED：TXD LED、RXD LED、POWER LED，TXD、RXD、RTS#、CTS#：采用弯排针引出。

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型号：RSM3485IQHT 编号：C135866

封装：DIP-22

品牌：ZLG(致远电子)

RS485模块

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型号：LORA1280-TCXO 编号：C19632391

封装：SMD,16x16mm

2.4G模块 LoRa 无线模块TCXO 温补晶振支持测距,CE & FCC 国际认证

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型号：SC0919 编号：C20110268

封装：-

品牌：Raspberry Pi(树莓派)

搭载RP2040 微控制器芯片,双核 Arm Cortex-M0+ CPU ，Infineon CYW43439 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 双模模块

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型号：E220-900T30D 编号：C970288

封装：插件

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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型号：A7672E (LASE) 编号：C6116733

封装：SMD-80P

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型号：RF4463F30-490 编号：C5356659

封装：SMD,38x20mm

RF4463F30 模块采用的是 Silicon Lab si4463 器件无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准输出功率1W 频率490MHz

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型号：RF4463F30-433 编号：C5356658

封装：SMD,38x20mm

RF4463F30 模块采用的是 Silicon Lab si4463 器件无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准输出功率1W 频率433MHz

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型号：BGM210PA22JIA2 编号：C1015264

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：A7670G 编号：C5846957

封装：SMD,24x24mm

A7670G 模块可支持LTE-TDD 和LTE-FDD。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有24*24*2.4 mm，几乎可以满足所有M2M应用中的对空间尺寸的要求，例如车载，计量，安防，路由，无线POS，移动计算设备，PDA，平板电脑等。

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型号：BLUENRG-M2SP 编号：C1850403

封装：SMD-20P

品牌：ST(意法半导体)

用于低功耗蓝牙 v5.0的极低功耗应用处理器模块

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型号：A7600C-LABE 编号：C6705018

封装：SMD,30x30mm

A7600C1是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE等无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。A7600C1采用LCC+LGA封装形式，与UMTS/HSPA±模块SIM5320/SIM5360系列，以及LTE模块SIM7600/SIM7600-H系列封装兼容，实现了3G产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户端更多产品类型的兼容设计。

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型号：E22P-915M30S 编号：C51912672

封装：SMD,38.5x24mm