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RF4463PRO-868MHz 模块采用的是 Silicon Lab si4463 C ，无线 ISM 频段收发芯片。极低的接收灵敏度（-126 dBm）,+20 dBm 输出已通过CE认证

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型号：LORA-CC68-433MHz-TCXO 编号：C5126744

封装：SMD,16x16mm

LoRaCC68 -433MHz-TCXO无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,0.5ppm工业级TCXO温补晶振有屏蔽罩无铅工艺生产和测试，均符合RoHS和Reach的标准

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型号：Ra-01S-P 编号：C42420047

封装：SMD,17x16mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ra-01S-P_V1.0-0962号常规丝印-接入半孔天线-无其它需求-编带

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型号：ARJM11C7-114-BA-EW2 编号：C6578967

封装：插件

品牌：ABRACON

特性：IEEE 802.3 合规且通过 UL 认证。高性能集成磁体，用于 EMI 抑制。适用于 CAT5 和 CAT6 UTP 电缆。 RoHS 峰值波峰焊温度额定值 265℃。扩展工作温度选项：-40 至 85℃。应用：单端口 10/100/1G/5G Base-T LAN。网络接口卡

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型号：FSV9512-SENSOR-SPI 编号：C41380153

封装：-

内置NFC读写卡芯片FSV9512,SPI接口，可写TpyeA、TypeB卡和Felica卡

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型号：FSV9523-SENSOR-IIC 编号：C41380150

封装：-

内置NFC读写卡芯片FSV9523,IIC接口，可读写TpyeA和TypeB卡

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型号：FSV9510-SENSOR-SPI 编号：C41380154

封装：-

内置NFC读写卡芯片FSV9510,SPI接口，可写TpyeA、TypeB卡和Felica卡

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型号：FSV9520-SENSOR-SPI 编号：C41380149

封装：-

内置NFC读写卡芯片FSV9520,SPI接口，可读写TpyeA卡

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型号：RSM3485PCHT 编号：C404238

封装：DIP-9

品牌：Taisko(台思科)

RS-485 高速,带隔离电源输出脚嵌入式隔离,3.3V

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型号：TD501MCAN 编号：C115767

封装：DIP,12.7x10.2mm

品牌：MORNSUN(金升阳)

业界最小体积隔离收发模块 CAN收发器 CTM1050 CTM1051 CTM8251 TJA1050 TJA1051 ISO1050

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型号：EC600MCNLF-I03-SNNDA 编号：C5369370

封装：SMD,22.9x21.9mm

品牌：Quectel(移远)

移远通信EC600M-CN是一款专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容移远通信EC600N-CN模块。支持摄像头、LCM、矩阵键盘、音频等接口，以适配更多的智能产品终端，如智能POS，智能手持终端等高端产品。

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型号：Ra-01S-P(IPEX) 编号：C42420048

封装：SMD,17x16mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ra-01S-P_V1.0-0962号常规丝印-贴IPEX座-接入IPEX天线-无其它需求-编带

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型号：E104-BT53C3 编号：C17916844

封装：-

无线模块基于蓝牙协议5.2版本的串口转BLE蓝牙模块，具有耐高温、体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点，工作在 2.4GHz 频段。蓝牙模块是基于Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研发的车规级蓝牙模块，可在-40~+125℃环境中长时间使用，该蓝牙模块使用通用的AT指令，操作简单快捷。

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型号：E32-433T20D 编号：C2971739

封装：插件

基于Semtech公司LoRa方案的LoRa数传模块（TTL 电平），透明传输方式，工作在 410～441MHz 频段（默认 433MHz），采用 LoRa 扩频技术。

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型号：NSM-U1 编号：C22400304

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：techphant(技象科技)

国产lora模块mesh自动组网低功耗支持二次开发

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型号：BLE5201 编号：C3001524

封装：-

BLE5201 蓝牙数传模块使用蓝牙 5.2 协议，采用 Silicon Labs 的 EFR32BG22C224 SOC 芯片。具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点

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型号：CTM1051HP 编号：C780077

封装：DIP,19.9x16.9mm

品牌：ZLG(致远电子)

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型号：TD301DCANHE 编号：C2687382

封装：DIP,20x17mm

品牌：MORNSUN(金升阳)

将TIL / CMOS电平转换为隔离的CAN总线差分电平信号。采用IC集成技术，集电源隔离、信号隔离、CAN收发器和总线保护于一体，可承受3000VDC的隔离测试电压。内部组件高度集成，电磁辐射低，抗电磁干扰能力强，提高了浪涌保护能力并简化了应用电路。还可轻松嵌入用户终端设备，实现功能齐全的CAN总线网络连接。

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型号：E103-W12C 编号：C20624992

封装：SMD,16x13mm

基于Dialog DA16200 SoC 芯片开发一款支持IEEE 802.11b/g/n超低功耗WiFi模块，内置高性能ARM Cortex-M4 处理器，工作在2.4~2.4835GHz 频段，无线最大发射功率可达20dBm。模块支持IEEE802.11 b/g/n 标准，模块支持AP和STA模式，支持TCP/UDP/HTTP/MQTT多种网络传输协议，可在低功耗模式下保持WIFI连接。

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型号：RSM232D 编号：C41355261

封装：插件,19.5x16.5mm

品牌：HENIPER(恒浦)

是一种高速双路隔离型RS-232收发器，适用于双向数据通信，最高波特率可达235kbps。该收发器内部集成隔离型DC/DC变换器，只需单电源供电，就可实现控制器与RS-232收发器之间的电气隔离，最高隔离电压达2500VDC，无需另外配置隔离电源，方便用户应用。由于控制地与总线地之间完全隔离，使其能承受更高的共模电压。内部集成防静电功能的元件，通过IEC61000-4-2空气放电测试，人体模型（HBM）超过±15kV的ESD防护能力

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型号：E80-900M2213S 编号：C42464134

封装：SMD,26x16mm

基于SEMTECH公司用于多频段全球连接的LoRa Connect™ LR1121芯片为核心自主研发的双频贴片式LoRa硬件SPI无线模块，发射功率分别为22dBm和13dBm。模块内部集成了工业级48MHz高精度低温漂晶振。LR1121是SEMTECH公司的第三代超低功耗LoRa收发器。它提供了基于Sub-GHz和2.4GHz ISM频段的多波段LoRa和远程跳频扩频（LR-FHSS）通信，以及卫星s波段连接。同时保持可配置，以满足不同的应用程序需求和专有协议。

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型号：FSV-CK156-485-5.0V 编号：C51904490

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15693卡≥10CM TYPE A≥ 6CM TYPE B≥ 3CM Felica ≥ 1CM 5V供电 RS485接口板载天线 FSV9563芯片

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型号：FSV-CK156-TTL-5.0V 编号：C51904491

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15693卡≥10CM TYPE A≥ 6CM TYPE B≥ 3CM Felica ≥ 1CM 5V供电 TTL接口板载天线 FSV9563芯片

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￥43.4
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型号：RSM3485IQHT 编号：C135866

封装：DIP-22

品牌：ZLG(致远电子)

RS485模块

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型号：WC-PD13F012C 编号：C7543785

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品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 af标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片KTA1136设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：T5-E1-TuyaOpen 编号：C53133647

封装：SMD

品牌：TUYA(涂鸦)

T5-E1 Wi-Fi & Bluetooth AI音视频模组（含TuyaOpen授权码）

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型号：lora1278-C1-433MHz 编号：C3001529

封装：SMD,16x16mm