通信模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：RSM422 编号：C91257

封装：DIP,19.9x16.9mm

品牌：ZLG(致远电子)

双隔离RS-422

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型号：BGM13P22F512GE-V2 编号：C1526221

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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型号：BGM13P22F512GA-V2 编号：C6515250

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：LBCA1HN2EG-917 编号：C22958425

封装：-

品牌：muRata(村田)

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型号：BM78SPPS5MC2-0004AA 编号：C1558668

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块是一款完全认证的蓝牙模块，可让客户轻松为其产品添加双模蓝牙无线功能。它基于Microchip的IS1678蓝牙双模片上系统构建，有基于ROM和基于闪存的版本。该模块可将客户产品与智能手机或平板电脑连接，实现便捷的数据传输、控制、访问云应用，并为物联网提供本地连接。支持GAP、SDP、SPP和GATT配置文件，通过透明UART模式发送或接收数据实现数据传输，便于与任何带有UART接口的微处理器或微控制器集成，还可通过UI工具、基于Windows的实用程序或通过微控制器直接通过UART轻松配置。

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型号：ST67W611M1A6UTR 编号：C47341702

封装：-

品牌：ST(意法半导体)

WiFi 802.11b/g/n/ax, Bluetooth v5.4, Thread Transceiver Module 2.4GHz, RF connector (-U version)

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型号：ESP32-C6-MINI-1-H8 编号：C42403058

封装：SMD,16.6x13.2mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

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型号：BGM240SA22VNA2 编号：C6131559

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：WH-G405tf-DE 编号：C2833607

封装：SMD,32x29mm

品牌：USR(有人物联网)

WH-G405tf 是一款体积小巧，功能丰富的M2M 4G 产品，适用于移动、联通、电信4G 和移动、联通3G 和2G 网络制式。以“透传”作为功能核心，高度易用性，用户可方便快速的集成于自己的系统中。该模块软件功能完善，覆盖绝大多数常规应用场景，用户只需通过简单的设置，即可实现串口到网络的双向数据透明传输。并且支持自定义注册包，心跳包等功能，支持2 路Socket 连接，支持httpd，UDC 等协议通信。具有高速率，低延时的特点。

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型号：BGX13P22GA-V31 编号：C6131760

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

BGX13P蓝牙Xpress模块系列是串口替代模块，其串口接口可作为原始数据流运行，也可通过抽象命令API控制设备，从而消除了蓝牙固件开发的复杂性。BGX13P可实现设备到设备的电缆替代连接，或通过Xpress蓝牙移动库与移动设备通信。该器件集成了符合蓝牙5标准的协议栈，随着蓝牙5的普及，可确保应用的前瞻性。该器件适用于对超小尺寸、可靠的高性能射频、低功耗和快速上市时间有关键要求的应用。BGX13P模块尺寸为12.9×15.0×2.0 mm（宽×长×高），适合对尺寸有严格要求的应用。此外，BGX13P还集成了高性能、超稳定的天线，对PCB、塑料和金属的净空要求极低。BGX13P所需的总PCB面积仅为51 mm²。BGX13P具备蓝牙、CE、完整FCC、日本和韩国认证。

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型号：RN4020-V/RM120 编号：C638590

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

提供了用于实现低功耗蓝牙4.1解决方案的高度集成解决方案。先进的命令接口可快速推向市场。该模块符合蓝牙规范版本4.1，集成了RF、基带控制器和命令API处理器，是一个完整的低功耗蓝牙解决方案。可与超低成本微控制器配合使用，用于智能低功耗蓝牙应用。对于简单的传感器应用，其内部脚本功能可在无需外部主机MCU或软件开发工具的情况下实现基本功能。

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型号：EC200ACNHA-N06-SNASA 编号：C5346309

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

4G LTE 模块 EC200A系列是专为M2M和IoT领域设计的LTE Cat 4无线通信模块，采用3GPP Rel. 9 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。包含3个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/GPRS/EDGE网络，确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。

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型号：USR-TCP232-E2 编号：C492705

封装：-

品牌：USR(有人物联网)

多功能串口转以太网转换器USR-TCP232-E2是实现RJ45网口与TTL接口之间直接的数据透明传输的设备，支持TCP和UDP通信格式，功耗低，采用Cortex-M4方案，主频高达120MHz，速度快，稳定性高。这是一款多功能以太网—串口数据转换模块，它内部集成了TCP/IP协议栈，用户利用它可以轻松完成嵌入式设备的串口转以太网功能，节省人力物力和开发时间，使产品更快的投入市场，增强竞争力。模块集成10/100M自适应以太网接口，串口通信最高波特率高达1Mbps，具有TCP Server, TCP Client, UDP, Httpd Client, WEB toSerial（Websocket）等工作模式，通过网页或软件轻松配置。

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型号：BG770AGLAA-N06-SGNSA 编号：C6039336

封装：SMD,14.9x12.9mm

品牌：Quectel(移远)

支持LTE Cat M1、LTE Cat NB2并集成GNSS，完全符合3GPP Rel-14规范，下行最大数据速率为588 kbps，上行最大数据速率为119 kbps。通过利用集成的RAM/闪存以及支持ThreadX的ARM Cortex A7处理器，实现超低功耗，与前代产品相比，PSM泄漏降低达70%，eDRX电流消耗降低达85%。拥有一套全面的基于硬件的安全功能，可使可信应用程序直接在Cortex A7 TrustZone引擎上运行。采用14.9mm×12.9mm×1.7mm的超紧凑SMT外形和高集成度，使集成商和开发者能够轻松设计应用程序，并利用模块的低功耗和机械强度优势

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型号：BM20SPKS1NBC-0001AA 编号：C610445

封装：SMD-40P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该立体声音频模块是蓝牙v5.0（BDR/EDR）音频模块，供设计人员为其产品添加无线音频和语音应用。此经过蓝牙SIG认证的模块在紧凑的表面贴装封装中提供了完整的无线解决方案，具备蓝牙堆栈、集成天线和全球无线电认证。该立体声模块包含内置锂离子充电器和数字音频接口（BM23），支持HSP、HFP、SPP、A2DP和AVRCP配置文件，A2DP支持AAC和SBC编解码器。

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型号：SIM7070G-PCIE 编号：C7011091

封装：SMD-68P

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

支持Cat-M/Cat-NB/GPRS/EDGE无线通信模式。采用LCC封装形式，尺寸紧凑，为24mm×24mm，适合紧凑型产品设计。具有强大的扩展性，拥有丰富的接口，包括UART、GPIO、PCM、SPI、I²C等。专为需要在各种无线电传播条件下进行低延迟、低吞吐量数据通信的应用而设计。由于性能、安全性和灵活性的独特组合，非常适合M2M应用，如计量、资产跟踪、远程监控、电子健康等。具备省电模式（PSM）和扩展不连续接收（eDRX），可将电池寿命延长至10年。与GSM相比，提供更深的覆盖增强。外形尺寸和AT命令与SIM7000X/SIM800F/SIM900兼容。

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型号：AM3358BZCZ60 编号：C1522477

封装：NFBGA-324

品牌：TI(德州仪器)

AM3358 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN

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型号：DWM3000TR13 编号：C5299931

封装：SMD-24P

品牌：Qorvo

该模块集成天线、所有射频电路、电源管理和时钟电路于一体，简化了集成过程。可用于双向测距或TDoA定位系统，将资产定位精度提高到10 cm，支持高达6.8 Mbps的数据速率。该模块符合FiRa™ PHY和MAC规范，可与其他符合FiRa™标准的设备实现互操作性。该模块实现了IEEE 802.15.4-2011和IEEE 802.15.4z（BPRF模式）超宽带标准。射频组件、DW3110超宽带收发器和其他组件均集成在模块上，可实现超宽带通信和测距功能的经济高效且低复杂度的集成，大大加速了设计实施。模块上的DW3110是一款完全集成的低功耗单芯片CMOS射频收发器IC

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型号：LC29HDAMD 编号：C20748061

封装：-

品牌：Quectel(移远)

是一系列双频多星座 GNSS 模块，支持同时接收 GPS、BDS、伽利略和格洛纳斯四大全球 GNSS 星座信号。与仅跟踪 L1 信号的 GNSS 模块相比，该系列可以在多频段接收和跟踪更多的可见卫星，从而显著减轻城市深峡谷中的多径效应，提高定位精度。通过内置 LNA 和 SAW 滤波器，模块实现了更好的灵敏度和抗干扰能力。该模块具有双频支持功能，在自主模式下的圆概率误差 (CEP) 精度值为 1 米，在支持 RTK 的型号中可达厘米级

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型号：NORA-B126-00B 编号：C6134625

封装：SMD-94P

品牌：U-BLOX

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型号：UWB3000F00 编号：C19632388

封装：-

品牌：G-NiceRF(思为无线)

UWB定位测距模块是采用 Decawave 的 DW3000 IC 系列是一个完全集成的单片机超宽带（UWB）低功耗低成本收发器 IC，符合 IEEE802.15.4- 2015 和 IEEE802.15.4z（BPRF 模式）。它可以用于双向测距，TDoA 和 PDoA 系统，定位的精度为 10 厘米

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型号：CC3100MODR11MAMOBR 编号：C544347

封装：QFM-63

品牌：TI(德州仪器)

CC3100MOD 适用于物联网且具有 2 个 TLS/SSL 插槽的 SimpleLink™ Wi-Fi®CERTIFIED™ 网络处理器模块

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型号：SQM5400 编号：C7383542

封装：-

品牌：SILION(芯联创展)

基于国产射频芯片MagicRF M100研发的超高频单口读写模块，最大功率27dBM，灵敏度<-55dBm,可以实现快速上机SMT贴片，提高企业生产管理效率

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￥137.95
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型号：IPort-3 编号：C781328

封装：-

品牌：ZLG(致远电子)

它内部集成了TCP/IP协议栈，用户利用它可以轻松完成嵌入式设备的网络功能，节省人力物力和开发时间，使产品更快的投入市场，增强竞争力。模块集成10/100M自适应以太网接口，串口通信波特率高达921.6Kbps。模块具有TCP Server、TCP Client、UDP、Real COM等多种工作模式，支持最多四个连接，支持域名访问等功能。该模块是IPort- 2模块的升级版模块，功能完全与IPort- 2兼容，性能比IPort- 2更优。

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型号：EC20CEFASG-256-SGNS 编号：C2830384

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

EC20 R2.1是LTE Cat 4无线通信模块，采用LTE 3GPP Release 11技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps；同时在封装上兼容多网络制式LTE EC21系列、EC25系列和EG25-G模块，实现了3G网络与4G网络之间的无缝切换。内置多星座高精度定位GNSS（GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS）接收机；在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度及精度。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能(适用于Windows 7/8/8.1/10、Linux、Android等操作系统下的USB驱动等)，极大地拓展了在M2M领域的应用范围。

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型号：EG21GLGA-128-SGNS 编号：C21460920

封装：-

品牌：Quectel(移远)

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型号：SIM7600NA-H 编号：C5380303

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：SIM7600G-H R2 编号：C5189046

封装：SMD-135

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

是 LTE Cat 1 模块，支持 LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE 等无线通信模式。支持最高 10Mbps 下行速率和 5Mbps 上行速率。采用 LCC1 封装形式，与 SIM5320/SIM5360 系列（UMTS/HSPA+ 模块）和 SIM7600/SIM7600-H 系列（LTE 模块）兼容，可实现从 3G 产品到 LTE 产品的平稳迁移，极大地方便了根据客户需求进行更具兼容性的产品设计。集成多个卫星高精度定位 GNSS 系统，内置多种网络协议，支持主流操作系统（Windows、Linux 和 Android 等的 USB 驱动）和软件功能，IAT 命令与 SIM7500/SIM7600-H 系列模块兼容

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￥196.65

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型号：LP-EM-CC2340R5 编号：C20345538

封装：-

品牌：TI(德州仪器)

EnergyTrace实现了一种测量MCU电流消耗的新方法。它使用DC DC解决方案来测量电荷脉冲的时间密度,可实现超低功耗测量的准确性。其高动态范围(700 nA至400 mA)和快速采样率(256 kSPS)可捕捉无线MCU的完整运行状态。EnergyTrace Profile可显示低功耗模式以及活动模式下每个功能运行时的运行时间和能量数据。EnergyTrace技术窗口的两个选项卡可显示功率和能量随时间变化的图表。

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￥225.29
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￥219.21

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型号：EVA-M8M-0 编号：C5699770

封装：TFLGA-42

品牌：U-BLOX

单价：
￥225.5968 / 个￥433.84 / 个

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