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Bluetooth模组 DT-B33 模组是自带 PCB 印制板天线的 MESH 蓝牙低功耗方案模块，它完全依从 Bluetooth 5.2 版本规范，可以方便地连接到现有的蓝牙智能设备。同时，DT-B33 模组支持设备主/从操作，包括广播，加密以及连接和信道更新。这个模块在环保上同样满足 RoHS 要求并且 100% 不含有害物质铅。

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型号：VG455S4S-V1 编号：C718841

封装：SMD,11x11mm

品牌：Vollgo(沃进)

PT4455单向433MHz发射无线模块配套型号:VG433SNX39-6W3，低成本433MHZ发射模块，ASK模块

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型号：灵-T2B-433M 编号：C961621

封装：-

品牌：蜂鸟无线

灵-T2B是一款具有自主知识产权、小体积、大功率的ASK/OOK射频发射模块，串口透明传输、可学习配对。该模块采用高性能RF集成芯片，内置谐波抑制电路，具有超小体积、低功耗、宽电压范围、高稳定性、高性价比等特点，串口透传让客户无线产品开发工作变得非常简单。模块特点是距离远，视距可达400米，适合23A电池，此模块为发射，配合灵-R2串口接收模块使用。

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型号：DYWH-LYAC6329C 编号：C52975838

封装：SMD

本产品所用芯片属于AC632N系列，是低成本超低功耗蓝牙数传系统级 SOC，本产品面向智能家居，物联网控制等无线数传透传智能设备。芯片集成了 32 位 CPU 支持浮点与数学函数加速运算，并内置蓝牙调制解调器、基带及模拟 RF 模块，支持蓝牙 V2.1/V4.2/V5.1 版本，支持超低功耗蓝牙广播、连接待机、组网传输等，具有低延时远距离数据传输能力，满足智能控制、传感收集数据传输及处理要求。同时自带 PMU 模块提供多种低功耗工作模式，能使用 LDO 或 DCDC 供电模式，并可为锂电池充电；此外还提供了 USB、按键 ADC、IIC、SPI、Q-decoder、MCPWM、LED CONTROL 等丰富的外设接口。

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型号：DYWH-LYAW318A 编号：C52975842

封装：SMD

本产品选用了高性能低功耗蓝牙SoC芯片，集成32位160MHz CPU，支持I-cache及MPU功能，内置32KB SRAM与闪存，配备24MHz晶振。其蓝牙模块兼容BLE5.4与2.4GHz 专有协议，支持长距离通信，最大发射功率达8dBm，接收灵敏度最高达100dBm（BLE-S8 模式），适用于高精度低功耗场景。外设资源丰富，包含USB、UART、I²C、10 位ADC、多路PWM等接口，支持功能引脚重映射。电源管理覆盖1.8-3.6V宽电压输入，深睡眠模式电流低至2uA（外部唤醒），满足严苛能效需求。采用SOP8封装，工作温度覆盖-40℃至+105℃，广泛应用于蓝牙鼠标、非音频遥控器、自拍杆、电子价签及物联网设备，兼具高性能与高集成度优势。

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型号：DYWH-LYAC7066A 编号：C52975840

封装：SMD

本产品选用了高性能无线麦克风扩音器方案芯片AC7066A，具备优越的音频传输质量和功能；芯片采用了高信噪比的ADC（高达98dB）和DAC(高达108dB)确保音频质量优越，能够低延迟音频传输，支持远距离音频传输，此外，还采用最新的编解码技术，提升音质和传输效率，确保音频信号的稳定性和清晰度。应用场景：无线麦克风、扩音器、会议系统、演出设备、大型场馆或户外活动等

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型号：DYWH-LYAC6328A 编号：C52975837

封装：-

本产品所用芯片属于AC632N系列，是低成本超低功耗蓝牙数传系统级 SOC，本产品面向智能家居，物联网控制等无线数传透传智能设备。芯片集成了 32 位 CPU 支持浮点与数学函数加速运算，并内置蓝牙调制解调器、基带及模拟 RF 模块，支持蓝牙 V2.1/V4.2/V5.1 版本，支持超低功耗蓝牙广播、连接待机、组网传输等，具有低延时远距离数据传输能力，满足智能控制、传感收集数据传输及处理要求。同时自带 PMU 模块提供多种低功耗工作模式，能使用 LDO 或 DCDC 供电模式，并可为锂电池充电；此外还提供了 USB、按键 ADC、IIC、SPI、Q-decoder、MCPWM、LED CONTROL 等丰富的外设接口。

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型号：DYWH-LYAW313A 编号：C52975841

封装：SMD

本产品选用了高性能低功耗蓝牙SoC芯片，集成32位160MHz CPU，支持I-cache及MPU功能，内置32KB SRAM与闪存，配备24MHz晶振。其蓝牙模块兼容BLE5.4与2.4GHz 专有协议，支持长距离通信，最大发射功率达8dBm，接收灵敏度最高达100dBm（BLE-S8 模式），适用于高精度低功耗场景。外设资源丰富，包含USB、UART、I²C、10 位ADC、多路PWM等接口，支持功能引脚重映射。电源管理覆盖1.8-3.6V宽电压输入，深睡眠模式电流低至2uA（外部唤醒），满足严苛能效需求。采用SOP8封装，工作温度覆盖-40℃至+105℃，广泛应用于蓝牙鼠标、非音频遥控器、自拍杆、电子价签及物联网设备，兼具高性能与高集成度优势

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型号：E01C-2G4M11S 编号：C5333981

封装：SMD,19x12mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块亿佰特2.4GHz无线数传收发模块国产Si24R1+PA+LNA透传兼容nRF24L01芯片

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型号：Ai-WB2-01M 编号：C5187549

封装：DIP-18

高温高湿环境下测试1000小时不掉线不丢包，稳定性高；拉距通信400米，射频性能更好；目前支持342款常用路由器。广泛用于智能家居、工农牧林等行业。安信可主推WiFi蓝牙二合一模块Ai-WB2-12F封装兼容ESP-01M/ESP-C3-01M串口透传

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型号：TB-04--AT_Mesh 编号：C2764072

封装：SMD,13x12.2mm

TB-04 智能照明模块是一款基于TLSR8250F512ES16 芯片设计的符合BT 5.0 低功耗Tmall Genie Mesh 的蓝牙模块；该模块是拥有蓝牙mesh 组网功能的蓝牙模块；设备之间通过对等星型网络通讯，采用蓝牙广播进行通讯，可保证多设备情况下响应及时。它主要应用于智能灯控，可满足低功耗、低延时、近距离无线数据通信的要求。

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型号：EWM104-BT09SP 编号：C49297056

封装：SMD,14.5x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

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型号：DT-LIGHT 编号：C19949061

封装：SMD,20x15mm

模组采用ESP8285H16为核心主控，白色耐高温模组，适合照明场景

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型号：ESPC2-01-N2 编号：C19949077

封装：插件,24.5x14.5mm

模组采用ESP8684H2为核心主控，直插封装，适合透传类应用

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型号：WJ62-CM09-V2.1 编号：C51905306

封装：SMD

品牌：YTL(亚特联)

低功耗蓝牙透传模组，蓝牙 BLE5.2 协议，传输速率 100kbps，体型小，板载兼容性强，支持串口透传，应用：工控医疗、智能穿戴、智能家居、电子价签、蓝牙信标、自拍器

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型号：ESP-15F32Mbit 编号：C2764095

封装：-

ESP-15F_V1.2-板载天线4Pin版本-0040号常规固件-0307号常规丝印-静电袋

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型号：TB-03F-AT_Mesh 编号：C2764070

封装：SMD,24x16mm

智能照明模块是基于TLSR8253芯片设计的蓝牙模块，符合BT 5.0低功耗天猫精灵Mesh标准。该模块支持天猫精灵直接控制，具备蓝牙Mesh组网功能。设备通过星型网络通信进行配对，使用蓝牙广播进行通信，可确保在多设备情况下及时响应。此模块应用于智能灯光控制，能够满足低功耗、低延迟和短距离无线数据通信的要求。

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型号：Ai-M62-13U 编号：C19188016

封装：SMD,18x14mm

是一款Wi-Fi 6 + BLE5.3模块，配备BL616芯片作为核心处理器，支持Wi-Fi 802.11b/g/n/ax协议、BLE协议和Thread协议。BL616系统包含一个带浮点单元的低功耗32位RISC-V CPU、DSP单元、缓存和内存，最大主频为320MHz。该模块拥有丰富的外设接口，包括USB2.0、SDU、SD/MMC (SDH)、SPI、UART、I²C、I²S、PWM、GPDAC、GPADC、ACOMP、GPIO等。它可广泛应用于音频和视频多媒体、物联网 (IoT)、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等领域

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型号：Ai-M62-12F 编号：C22365143

封装：SMD,24x16mm

Ai-M62-12F_V1.0-BLIFN4-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0717号常规丝印-接入板载天线-无其它要求-编带

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型号：ESPC3-32-N4 编号：C19949076

封装：SMD,25.5x18mm

模组采用ESP32-C3为核心主控，兼容WROOM封装，可以用于小家电类透传应用

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型号：ESPC3-20E-N4 编号：C19949075

封装：SMD,20x18mm

模组采用ESP32-C3为核心主控，外置天线，适合小家电类产品使用

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型号：ESPC3-12E-N4 编号：C19949073

封装：SMD,24x16mm

模组采用ESP32-C3为核心主控，通用类模组，认证齐全

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型号：WB3S(82yd) 编号：C2830107

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

WB3S是一款低功耗嵌入式Wi-Fi + 蓝牙LE双协议模组。它由一个高集成度的无线射频芯片BK7231T和少量外围器件构成，内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。还包含低功耗的32位MCU，1T1R WLAN，最高主频120MHz，内置256K SRAM ，2Mbyte flash和丰富的外设资源。

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型号：DYWH-LYAC6323A 编号：C52975836

封装：SMD

本产品所用芯片属于AC632N系列，是低成本超低功耗蓝牙数传系统级 SOC，本产品面向智能家居，物联网控制等无线数传透传智能设备。芯片集成了 32 位 CPU 支持浮点与数学函数加速运算，并内置蓝牙调制解调器、基带及模拟 RF 模块，支持蓝牙 V2.1/V4.2/V5.1 版本，支持超低功耗蓝牙广播、连接待机、组网传输等，具有低延时远距离数据传输能力，满足智能控制、传感收集数据传输及处理要求。同时自带 PMU 模块提供多种低功耗工作模式，能使用 LDO 或 DCDC 供电模式，并可为锂电池充电；此外还提供了 USB、按键 ADC、IIC、SPI、Q-decoder、MCPWM、LED CONTROL 等丰富的外设接口。

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型号：DYWH-LYAC6956C 编号：C52975839

封装：SMD

本产品选用了高集成度无线音频处理芯片，专为蓝牙音频设备设计，集成了高性能 DSP、多协议蓝牙模块、音频编解码器及丰富的外设接口，支持蓝牙5.1双模，能高性能音频处理，MIC 降噪，ENC/AEC 算法有效抑制环境噪声，提升通话清晰度，适用于蓝牙立体声音箱、车载音频设备等各类无线音频终端。

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型号：DYWH-LYAC6321A 编号：C52975835

封装：SMD,23.4x16.7mm