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亿佰特新品上市lora扩频无线模块433M SX1268芯片升级SX1278 新一代lora 升级SX1262/SX1268自动中继组网

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型号：WC-PSE48-48 编号：C7543811

封装：-

品牌：Winchen(威勤)

支持IEEE802.3 bt标准，工业级设计标准，不带升降压功能，支持百兆千兆，采用市场主流大品牌主控芯片TPS23861设计,专业研发生产PSE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：EC800MCNGD-I03-SGNSA 编号：C7509405

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

EC800M-CN 是超小尺寸 LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，超小尺寸，超高性价比。同时，在封装上兼容 LTE StandardEC800E-CN、 EC800G-CN、 EC800N-CN、EC800K-CN 和 EG800K 系列模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如 Windows 8/ 8.1/10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 转串口驱动），极大地拓展了其在 M2M 和 IoT 领域的应用范围。

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型号：ATWINC3400-MR210CA122 编号：C611030

封装：-

是IEEE 802.11 b/g/n RF/Baseband/Medium Access Control (MAC)网络控制器，带有蓝牙低功耗模块，蓝牙5.0认证。该模块针对低功耗和高性能移动应用进行了优化，具有小尺寸外形，集成了功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)、发射/接收 (T/R) 开关（用于Wi-Fi和蓝牙）和电源管理单元 (PMU)。MR210CA集成了芯片天线，MR210UA增加了一个微型同轴 (u.FL) 连接器用于连接外部天线。该模块睡眠操作需要32.768 kHz时钟，利用高度优化的IEEE 802.11蓝牙共存协议，并提供串行外设接口 (SPI) 与主控制器连接

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型号：ANT7-T-25DV64KC 编号：C3172152

封装：-

品牌：ST(意法半导体)

ANT7-T-25DV64KC 天线参考板是一款即用型PCB，其一面连接了一个14毫米x 14毫米、13.56MHz蚀刻RF双层天线，另一面则连接了I2C总线。该评估板允许系统设计人员评估ST25DV64KC的性能和功能，并开始他们的设计。为了演示能量收集功能，ANT7-T-25DV64KC可以与任何ST25R NFC读取器评估板配合使用。如果采用外部供电，则必须是安全特低电压（SELV），符合EN60950-1标准（<5 V或<15 V）。电源被分类为ES1（电气能源等级1）和PS1（电功率源等级1），根据EN62368-1标准。

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型号：E220-400T30D 编号：C970284

封装：插件

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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型号：MK10DX64VLK7 编号：C1340170

封装：FQFP-80(12x12)

特性：工作特性:电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。温度范围（环境）：-40至105℃。时钟:3至32MHz晶体振荡器

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型号：E22-400T22S 编号：C2903765

封装：SMD,26x16mm

亿佰特lora模块SX1268串口收发433m自动组网物联网通讯低功耗射频

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型号：ANNA-B412-00B 编号：C6465287

封装：SMD-56P

品牌：U-BLOX

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型号：BMD-300-A-R 编号：C6752754

封装：-

品牌：U-BLOX

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型号：NORA-B206-00B 编号：C42859754

封装：SMD

品牌：U-BLOX

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型号：A7670G-LABE 编号：C22462360

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670G是一款LTE Cat 1模块，支持LTE - FDD/TDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps的上行速率。A7670G采用LCC+LGA封装形式，与SIM7070G兼容，可实现从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品的平稳迁移

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型号：USB TO RS485 编号：C5452423

封装：-

品牌：Waveshare(微雪电子)

工业级 USB 转 RS485 转换器，采用 FT232RL 和 SP485EEN 两款原装进口的芯片方案，通信稳定，适用于各种通信要求较高的工控设备或应用。支持USB转RS485通信。采用 FT232RL和SP485EEN两款原装进口芯片，通信高速、稳定、可靠、兼容性好。板载 TVS(瞬态电压抑制管)，可有效抑制电路中的浪涌电压和瞬态尖峰电压，防雷防静电。板载自恢复保险丝和保护二极管，可确保电流和电压稳定输出，防过流过压，提高抗冲击能力。板载 3 个 LED 指示灯，方便查看电源和信号收发状态。

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型号：CTM8251KAD 编号：C780080

封装：DIP-12

品牌：ZLG(致远电子)

隔离 CAN-bus 收发器，双路隔离 CAN

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型号：RSM3422 编号：C91258

封装：DIP,19.9x16.9mm

品牌：ZLG(致远电子)

嵌入式隔离 RS-422 收发器

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型号：USB3300 USB HS Board 编号：C5374677

封装：-

品牌：Waveshare(微雪电子)

USB HS PHY，基于ULPI接口的USB HS PHY，USB3300，MIC2075-1BM，ULPI接口。

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型号：MK10DX128VLK7 编号：C1339995

封装：FQFP-80(12x12)

特性：工作特性:电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。温度范围（环境）：-40至105℃。时钟:3至32MHz晶体振荡器

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型号：MGM260PD32VNA2 编号：C44998385

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款安全、高性能的无线模块，针对 2.4 GHz 网状网络的电池和有线供电物联网设备的需求进行了优化。基于强大的 Series 2 EFR32MG26 SoC，该模块支持 802.15.4（Zigbee、OpenThread）和低功耗蓝牙连接，提供卓越的 RF 性能和能源效率、AI/ML 硬件加速器、业界领先的安全库技术以及一系列满足物联网应用不断变化需求的功能。该模块提供了强大且完全可升级的软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及文档，简化并缩短了终端产品的开发周期，有助于加快产品上市时间。

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型号：MKS22FN256VLH12 编号：C1342294

封装：LQFP-64(10x10)

产品基于ARM Cortex-M4处理器，具备低功耗和高内存密度，采用多种封装形式。该设备提供120 MHz的性能，集成了单精度浮点单元（FPU）。嵌入式闪存内存大小从128 KB到256 KB不等。此外，还包含USB FS OTG 2.0（无晶体功能）、FlexCAN（支持ISO 11898-1标准和CAN 2.0 B协议规范）、FlexIO（高度可配置模块，支持多种协议）等。

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型号：ATWILC1000-MR110UB 编号：C610417

封装：SMD-28P

ATWILC1000-MR110xB模块是一款低功耗的IEEE 802.11 b/g/n物联网（IoT）模块，特别针对低功耗物联网应用进行了优化。该模块具有小尺寸（21.7毫米x14.7毫米x2.1毫米），并完全集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收（T/R）开关和电源管理。ATWILC1000-MR110PB包含一个PCB天线，而ATWILC1000-MR110UB则包含一个用于外接天线的U.FL连接器。凭借先进的安全性，它能够与使用无线局域网802.11 B/G/N接入点的各种厂商设备互操作。该模块提供串行外设接口（SPI）和安全数字输入输出（SDIO）以与主机控制器接口。

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型号：RN4020-V/RMBEC133 编号：C638592

封装：SMD

提供了用于实现低功耗蓝牙4.1解决方案的高度集成解决方案。先进的命令接口可快速推向市场。该模块符合蓝牙规范版本4.1，集成了RF、基带控制器和命令API处理器，是一个完整的低功耗蓝牙解决方案。可与超低成本微控制器配合使用，用于智能低功耗蓝牙应用。对于简单的传感器应用，其内部脚本功能可在无需外部主机MCU或软件开发工具的情况下实现基本功能。

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型号：MK10DN512VLL10 编号：C402835

封装：LQFP-100(14x14)

ARM Cortex M4 微控制器 IC series 32 位 100MHz 512KB（512K x 8）闪存

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型号：E103-W02 编号：C108558

封装：SMD

WiFi模块 CC3200串口转WiFi|低功耗2.4G收发无线模块|透传开发板

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型号：RN4020-V/RM 编号：C638589

封装：-

提供了用于实现低功耗蓝牙4.1解决方案的高度集成解决方案。先进的命令接口可快速推向市场。该模块符合蓝牙规范版本4.1，集成了RF、基带控制器和命令API处理器，是一个完整的低功耗蓝牙解决方案。可与超低成本微控制器配合使用，用于智能低功耗蓝牙应用。对于简单的传感器应用，其内部脚本功能可在无需外部主机MCU或软件开发工具的情况下实现基本功能。

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型号：MGM240PB32VNN3 编号：C20432683

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款安全、高性能的无线模块，针对2.4 GHz网状网络的电池和有线供电物联网设备的需求进行了优化。它基于EFR32MG24 SoC系列，支持802.15.4（Zigbee、OpenThread）和蓝牙低功耗连接，提供卓越的射频性能和能源效率、支持Matter标准的智能家居连接、行业领先的安全技术以及面向未来的能力。该模块提供了强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具以及文档，简化并缩短了终端产品的开发周期，有助于加速产品上市时间。

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型号：BM70BLES1FC2-0B03AA 编号：C1526220

封装：-

该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙（BLE）解决方案。它符合蓝牙5核心规范，以提高物联网应用的吞吐量和安全性。还支持信标技术，以提升物联网应用的用户体验，使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。该模块集成了蓝牙协议栈，有不同的外形尺寸可供选择，以优化空间、成本和射频性能。其功率优化设计可最大程度降低电流消耗，延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。

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￥91.5368 ￥147.64
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型号：RAk4630-8-SM-I 编号：C32315253

封装：SMD,23x15mm

品牌：RAK(瑞科慧联)

该产品是一款低功耗、远距离收发模块，采用Nordic nRF52840 MCU，支持蓝牙5.0（低功耗蓝牙）以及Semtech最新的SX1262 LoRa收发器。此模块符合LoRaWAN 1.0.3的A、B、C类规格，还支持LoRa点对点（P2P）通信模式，可快速实现自定义LoRa网络。凭借其双射频通信能力（LoRa + BLE），该模块适用于各种物联网应用，包括家庭自动化、传感器网络、楼宇自动化和各种物联网网络场景。产品的默认固件基于RUI3（RAK无线统一接口）构建，通过RUI API开发自定义固件，可将其作为独立模块轻松使用

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型号：BM83SM1-00TA 编号：C6752723

封装：SMD-50P