通信模块_厂家_价格_品牌_库存

内置NFC读写卡芯片MFRC52202HN1,IIC接口，可读写TypeA卡和TypeB卡，可提供开发资料。

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型号：MAX-M8Q-0 编号：C6898733

封装：SMD-18P

品牌：U-BLOX(优北罗)

系列并发GNSS模块基于高性能的u-blox M8 GNSS引擎，采用行业公认的MAX外形尺寸。模块可同时接收多达三个GNSS系统（GPS/Galileo与BeiDou或GLONASS）。能同时识别多个星座，在城市峡谷或弱信号场景中提供出色的定位精度，即使在低功耗水平下也能提供高性能。为了更好更快地改善定位，支持QZSS和IMES增强，以及WAAS、EGNOS、MSAS和GAGAN

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型号：E220-900T30D 编号：C970288

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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型号：E28-2G4M27S 编号：C411312

封装：SMD,26.5x15mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

SX1280无线模块(SX1278的2.4GHz版)无线测距/定位LoRa扩频2.4G

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型号：A7670SA-FASE 编号：C5371767

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

支持LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式，最大下行速率10Mbps，上行速率5Mbps。采用LCC+LGA封装形式，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）和SIM800A/SIM800F系列（2G模块）兼容，便于从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品平滑迁移，满足客户对更兼容产品设计的需求。支持多种内置网络协议和三种主流操作系统的驱动程序，软件功能和AT命令与SIM800系列模块兼容。还支持BLE和GNSS，集成丰富的工业标准接口，扩展性强，适用于远程信息处理、POS机、监控设备、工业路由器和远程诊断等主要物联网应用。

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型号：PN512-SENSOR-SPI 编号：C48994865

封装：SMD,61x41mm

内置NFC读写卡芯片PN5120A0HN1,IIC接口，可读写TypeA卡、TypeB卡和TypeF(Felica)卡，可提供开发资料。

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型号：BLUENRG-M2SP 编号：C1850403

封装：SMD-20P

用于低功耗蓝牙 v5.0的极低功耗应用处理器模块

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型号：BGM210PB22JIA2 编号：C1020363

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个为满足蓝牙网络的有线物联网产品的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。基于EFR32BG21 SoC，它支持蓝牙低功耗和蓝牙Mesh连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低工作电流消耗，以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。该模块是一个完整的解决方案，配备强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具及支持，有助于简化和缩短最终产品的开发周期和部署时间，加速产品上市。

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型号：ATWILC3000-MR110UA 编号：C610419

封装：-

ATWILC3000-MR110xA 模块是一款符合 IEEE 802.11 b/g/n 射频/基带/介质访问控制（MAC）链路控制器和蓝牙 5.0 标准的模块，专为低功耗移动应用优化。该模块支持单流 1x1 IEEE 802.11n 模式，提供高达 72 Mbps 的物理层速率。ATWILC3000-MR110xA 模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关和电源管理功能，具有小巧的外形尺寸。ATWILC3000-MR110CA 集成了芯片天线，而 ATWILC3000-MR110UA 则增加了一个微型同轴（u.FL）连接器，用于连接外部天线。该模块在提供高性能的同时具有非常低的功耗。它包含了所有必需的电路，包括 26 MHz 晶振、电源管理单元（PMU）电路以及芯片天线或微型同轴（u.FL）射频连接器。ATWILC3000-MR110xA 模块在休眠操作时需要 32.768 kHz 时钟。该模块利用高度优化的 IEEE 802.11 蓝牙共存协议，并提供串行外设接口（SPI）和安全数字输入输出（SDIO），以便与主机控制器进行通信。

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型号：A7672SA-FASE 编号：C5441445

封装：LCC-LGA-124L

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：ST67W611M1A6UTR 编号：C47341702

封装：-

WiFi 802.11b/g/n/ax, Bluetooth v5.4, Thread Transceiver Module 2.4GHz, RF connector (-U version)

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型号：BGM13S32F512GA-V3 编号：C6752894

封装：SMD-51P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

支持2 Mbps、1 Mbps和编码LE蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络内存要求。基于EFR32BG13 Blue Gecko SoC，在6.5×6.5 mm的封装中，提供强大的RF性能、低能耗、多种MCU外设、各地区和国家的法规测试证书，以及简化的开发体验。与认证软件栈和强大工具配合，可减少添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接所需的面积、工程工作量和开发成本，加速产品上市时间。

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型号：BM70BLES1FC2-0B03AA 编号：C1526220

封装：-

该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙（BLE）解决方案。它符合蓝牙5核心规范，以提高物联网应用的吞吐量和安全性。还支持信标技术，以提升物联网应用的用户体验，使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。该模块集成了蓝牙协议栈，有不同的外形尺寸可供选择，以优化空间、成本和射频性能。其功率优化设计可最大程度降低电流消耗，延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。

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型号：BGT60UTR11AIPXUMA1 编号：C21230524

封装：BGA-28(4x4)

品牌：Infineon(英飞凌)

是一款60 GHz雷达传感器，封装内有1个发射和1个接收U形开槽贴片天线。5.6 GHz超宽带允许进行具有极高分辨率的FMCW操作，可实现精确的距离测量、一维手势识别以及生命体征（如呼吸频率或心率）的测量。传感器配置和数据传输通过单个数字接口实现。使用广播模式可对连接到同一总线的多个设备进行配置和触发。设备特定的可编程唤醒时间允许进行时域复用雷达帧。集成状态机可实现独立实时数据采集，无需与处理器交互。三种电源模式选项让用户在性能和功耗优化之间拥有充分的灵活性。

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型号：USR-TCP232-E2 编号：C492705

封装：-

品牌：USR(有人物联网)

多功能串口转以太网转换器USR-TCP232-E2是实现RJ45网口与TTL接口之间直接的数据透明传输的设备，支持TCP和UDP通信格式，功耗低，采用Cortex-M4方案，主频高达120MHz，速度快，稳定性高。这是一款多功能以太网—串口数据转换模块，它内部集成了TCP/IP协议栈，用户利用它可以轻松完成嵌入式设备的串口转以太网功能，节省人力物力和开发时间，使产品更快的投入市场，增强竞争力。模块集成10/100M自适应以太网接口，串口通信最高波特率高达1Mbps，具有TCP Server, TCP Client, UDP, Httpd Client, WEB toSerial（Websocket）等工作模式，通过网页或软件轻松配置。

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型号：FSV95XX-MAIN-SPI 编号：C41380156

封装：-

内置STM32系列MCU,配合FSV95XX-SENSOR-SPI接口DEMO板，可读写TpyeA、TypeB卡和Felica卡

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型号：E103-W02 编号：C108558

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

WiFi模块 CC3200串口转WiFi|低功耗2.4G收发无线模块|透传开发板

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型号：SPSGRF-868 编号：C1526231

封装：SMD

Sub-GHz（868或915 MHz）低功耗可编程RF收发器模块

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型号：STM32WB1MMCH6TR 编号：C5456183

封装：LGA-77(6.5x10)

该产品是一款超低功耗、小尺寸、经过认证的2.4 GHz无线模块，支持蓝牙低功耗5.3。它基于STM32WB15CCY无线微控制器，凭借良好的接收器灵敏度和高输出功率信号，提供一流的射频性能。其低功耗特性可延长电池使用寿命，适用于小型纽扣电池或能量收集。该模块无需射频专业知识，是加速应用开发和降低相关成本的最佳选择，且模块的协议栈完全免版税。

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型号：HLK-7688A 编号：C209919

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

MT7688AN芯片，支持Linux和openwrt版本，128M内存，接口丰富

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型号：ATWILC1000-MR110UB 编号：C610417

封装：SMD-28P

ATWILC1000-MR110xB模块是一款低功耗的IEEE 802.11 b/g/n物联网（IoT）模块，特别针对低功耗物联网应用进行了优化。该模块具有小尺寸（21.7毫米x14.7毫米x2.1毫米），并完全集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收（T/R）开关和电源管理。ATWILC1000-MR110PB包含一个PCB天线，而ATWILC1000-MR110UB则包含一个用于外接天线的U.FL连接器。凭借先进的安全性，它能够与使用无线局域网802.11 B/G/N接入点的各种厂商设备互操作。该模块提供串行外设接口（SPI）和安全数字输入输出（SDIO）以与主机控制器接口。

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型号：CSM300 编号：C781333

封装：DIP-17

品牌：ZLG(致远电子)

CSM300(A)系列隔离SPI / UART 转CAN 模块是集成微处理器、CAN 收发器、DC-DC隔离电源、信号隔离于一体的通信模块，当用户控制板上的CAN 控制器资源不够时，可以通过SPI 或UART 接口扩展出更多的CAN 总线接口。该产品可以很方便地嵌入到具有SPI 或UART 接口的设备中，在不需改变原有硬件结构的前提下使设备获得CAN 通讯接口，实现SPI 设备或UART 设备和CAN 总线网络之间的数据通讯。

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型号：PIC32CZ8110CA80208-I/8MX 编号：C27906560

封装：TFBGA-208

具有集成安全性的32位连接微控制器，支持高达8MB闪存、1MB SRAM，具备硬件安全模块、安全启动、浮点单元（FPU）、高级模拟、千兆以太网、高速USB、CAN FD和外设触摸控制器（PTC）。通信接口丰富，包括多种串口、SPI、SQI、CAN端口、以太网MAC、USB端口等。硬件安全模块支持多种加密算法，具备硬件加速功能。采用300 MHz Arm Cortex-M7内核，具有多级缓存和多种功能单元。具备时钟管理、I/O管理、电源管理等功能，拥有多种类型和容量的内存。

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型号：TESEO-LIV3R 编号：C2970256

封装：SMD-18P

Teseo ROM GNSS模块

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型号：FSV9563 DEMO 编号：C41380157

封装：-

内置全协议芯片FSV9563及STM32系列MCU

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型号：RAk4630-8-SM-I 编号：C32315253

封装：SMD,23x15mm

品牌：RAK(瑞科慧联)

该产品是一款低功耗、远距离收发模块，采用Nordic nRF52840 MCU，支持蓝牙5.0（低功耗蓝牙）以及Semtech最新的SX1262 LoRa收发器。此模块符合LoRaWAN 1.0.3的A、B、C类规格，还支持LoRa点对点（P2P）通信模式，可快速实现自定义LoRa网络。凭借其双射频通信能力（LoRa + BLE），该模块适用于各种物联网应用，包括家庭自动化、传感器网络、楼宇自动化和各种物联网网络场景。产品的默认固件基于RUI3（RAK无线统一接口）构建，通过RUI API开发自定义固件，可将其作为独立模块轻松使用

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型号：WC-PD60B120A 编号：C2848082

封装：-

品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 bt标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片TPS2373-4设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：BM83SM1-00TA 编号：C6752723

封装：SMD-50P