W25Q128JVSIQ
- 厂商名称WINBOND(华邦)
- 元件分类FLASH存储器
- 中文描述Winbond 闪存芯片,128Mbit(16M x 8),SPI接口,8引脚SOIC封装
- 英文描述Flash,16MX8,PDSO8,SOIC-8
- 数据手册W25Q128JVSIQ数据手册Datasheet PDF
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W25Q128JVSIQ概述
128 MB串行闪存，具有统一的4 KB扇区和双路/四路SPI
单路/双路/四路SPI操作
统一的4 KB可擦除扇区和32 KB/64 KB可擦除块
65536页（256字节），页编程时间为0.7 mS（典型值）
连续读取，8/16/32/64字节包绕
时钟工作频率高达133 MHz（双路/四路SPI时分别为266/532 MHz）
2.7至3.6 V电源
<1μA断电电流
-40°C至+85°C工作范围
编程/擦除暂停/恢复、暂停状态位
工厂编程的唯一ID
具有双路/四路SPI的电子ID，为顶部或底部块提供硬件和软件写入保护
易失和非易失状态寄存器位
锁定和OTP保护
串行闪存可发现参数(SFDP)
3 x 256字节安全寄存器，带OTP锁
补充阵列保护位
单个块/扇区写入保护
软件重置和可配置硬件/复位引脚
可编程输出驱动器强度
单路/双路/四路SPI操作
统一的4 KB可擦除扇区和32 KB/64 KB可擦除块
65536页（256字节），页编程时间为0.7 mS（典型值）
连续读取，8/16/32/64字节包绕
时钟工作频率高达133 MHz（双路/四路SPI时分别为266/532 MHz）
2.7至3.6 V电源
<1μA断电电流
-40°C至+85°C工作范围
编程/擦除暂停/恢复、暂停状态位
工厂编程的唯一ID
具有双路/四路SPI的电子ID，为顶部或底部块提供硬件和软件写入保护
易失和非易失状态寄存器位
锁定和OTP保护
串行闪存可发现参数(SFDP)
3 x 256字节安全寄存器，带OTP锁
补充阵列保护位
单个块/扇区写入保护
软件重置和可配置硬件/复位引脚
可编程输出驱动器强度
W25Q128JVSIQ中文参数
| 存储器大小 | 128Mbit | 长度 | 5.38mm |
| 接口类型 | SPI | 高度 | 1.91mm |
| 封装类型 | SOIC | 宽度 | 5.38mm |
| 引脚数目 | 8 | 尺寸 | 5.38 x 5.38 x 1.91mm |
| 组织 | 16M x 8 | 最低工作温度 | -40 °C |
| 安装类型 | 表面贴装 | 最高工作温度 | +85 °C |
| 最小工作电源电压 | 2.7 V | 每字组的位元数目 | 8Bit |
| 最大工作电源电压 | 3.6 V | 字组数目 | 16M |
W25Q128JVSIQ引脚图
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