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如何设计电子器件的PCB封装图？有哪些实战经验和技巧？我也是经常问自己。
作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款PCB板的电子迷，今天给大家总结一下我个人的看法，欢迎大家拍砖和补充。
良好合格的一个器件封装，应该满足一下几个条件：
1.设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。
特别是要注意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题！
因此，焊盘的兼容性设计（合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计），是很重要的！
关于这一点，最简单的要求和检验方法就是：
把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。
那这个焊盘的封装设计，基本上是没有多大问题。反之，如果部分引脚不在焊盘里，那就不太好，比如下面这个设计，就是没考虑到这个焊盘区域大小的问题：
2.设计的焊盘，应该有明显的方向标识，最好是通用、易辨别的方向极性标识。
不然，在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候，第三方（SMT工厂或私人外包）来做焊接加工，就容易发生极性焊反，焊错的问题！到时候，返工或赔偿，有得你哭。
曾经碰到一个电工，他说刚出道的时候，封装设计出问题了，导致1000多个板子需要纠正返工，老板让他一个人修，返工了好多天，修得他手都气泡，腰酸背痛，两眼大红灯 --- 大家帮求他这一生的阴影面积有到大吧。
3.设计的焊盘，应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。如果PCB尺寸较大，建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计，以因品质或商业合作问题而发生更换PCB供应商的时候，可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。
4.设计的焊盘，应尽量符合SMT贴片厂的极性摆放要求。
也就是说，你用EDA软件设计好的PCB器件封装，在封装库里，不应该随便放置，而是按实物料盘（圆盘）的编带方向来放置。
这样设计的好处是很多的，比如：能够提高SMT贴片时的机器工作效率---特别是大批量制造时。 因为，按实物料盘（圆盘）的编带方向来放置，SMT的机器就不用再旋转特别角度了，省下了时间。这样的好处，还比如：基本能符合任何SMT厂的要求、减少贴片出错率等等。
对于嘉立创来说，如果大家都能按这个要求来正确放置器件的极性摆放方向，那我们嘉立创就能高效率、自动化、零错误地完成大家的SMT贴片加工要求。
我们嘉立创效率和加工良率提高了，那给广大电工的好处和优惠肯定是随之而来的。
附图说明：
有哪些实战经验和技巧？
技巧1：使用AutoCAD软件，根据目标器件的脚位图画出1：1的焊盘图。然后在此基础上，把焊盘图适当扩长和扩宽，使得器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。之所以扩长和扩宽，是为了满足器件的精度误差问题。
技巧2：如果不会使用AutoCAD这个机械软件，用手工绘制草图然后人工算出焊盘大小和间距也可以，只是用AutoCAD会更方便和出错少些（建议数学不及格的朋友，使用AutoCAD来绘制）。
技巧3：设计好的焊盘，有条件的可以把它按1：1的打印在白纸上，然后把实物的目标器件放到“纸焊盘”上观察和验证。
技巧4：此外，还有一种好办法对焊盘进行验证和封装美化，那就是用Solidwork 公司开源共享的3D封装库（http：//www.3dcontentcentral.cn/），数量多达数十万种！验证的方法也很简单： 把需要的3D器件库下载下来，然后套在PCB封装库的焊盘区域里（如AD软件就有这个功能）。
技巧5：没使用过的器件，特别是引脚和外形结构很复杂的器件（如多端口的RJ45连接器），最好是在设计和绘制PCB封装时，先买到实物。拿到实物，在根据以上方法进行设计。
技巧6：不要太过于相信器件手册（PDF）资料上推荐的焊盘图，特别是国产的器件。因为资料上，有些尺寸它没标清楚，甚至没有标出来，而推荐的焊盘图，未必符合自己本身实际的焊接、组装需求。制作和设计器件的封装库，每个器件最好是经过自己的推算、验证和审核！
技巧7：设计的焊盘，尽量按正面视图来放置焊盘，并把焊盘设置在TopLayer(顶层）上，以避免出现安装后焊盘引脚反向！这个初学者极少会意识到。其实，焊盘放置在顶层还是底层(Bottom Layer)都没关系， 只是设计PCB线路的时候，自己用白纸模拟实际安装即可明白。
技巧8：在工作中，不断积累自己已经实际焊接和验证过的各种器件的PCB封装，并最终形成自己专用、自我认可信赖的封装库。这就是为何电工一般都自己喜欢自己亲手做封装库的原因。
技巧9：多参考他人的PCB封装库设计，比如立创商城的PCB封装库，或者经常来立创社区（http://club.szlcsc.com/）浏览嘉立创的PCB和SMT讨论帖。
毕竟作为一个10多年的PCB专业制造商，每天做样5000款以上！嘉立创工作人员们积累和总结的经验、病例贴等还是挺多的，墙烈推荐初学者经常要来这里哦。
最后，给大家附上几个芯片制造商的器件封装尺寸图和焊盘参考图，这些器件基本上涵盖了绝大部分的器件！有些资料比如美国PIC Microchip公司多打1500多页！因为文件超过了立创社区的50M附件的大小，现只能通过百度盘给大家分享，请拿走不谢！
链接直通车：http://pan.baidu.com/s/1pLtvTaV
