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引言
MAX1358/MAX1359数据采集系统内置二极管结温度传感器,利用二极管的I-V特性测量温度,为了提高测量精度,Maxim器件将校准系数存储在数据采集系统内部,修正读数误差,以获得最高精度。
温度读数对应于二极管的实际结温,对于连续监测温度变化的系统,可以直接使用温度读数。对于需要获得封装外部温度的应用,需要对读数进行调整才能得到更准确的数值。
本应用笔记介绍了对特定产品温度偏差的测量以及利用偏差值进行校准的方法。关于器件内部存储的校准系数的使用,请参考应用笔记4296:"Measuring Temperature with the MAX1358 Data Acquisition System"。
温度测量模型
MAX1358/MAX1359的内部温度检测器可以测量内部二极管结的温度,也可以测量外部温度传感器的温度,存储在芯片内部的两个常数(m、b)用于修正内部二极管结温的变化以及其它电路偏离理想状态时所产生的误差。上面提到的应用笔记4296介绍了测量、计算、消除误差的步骤,可以修正不同器件、不同温度下的测量误差。这种四电流测量方法适用于芯片内部和外部二极管结温传感器的检测。
上述因素直接影响MAX1358/MAX1359内部温度TJ与MAX1358/MAX1359外部测量点温度的差异,这意味着利用器件测量的TJ只是实际温度TEXT的估算值TEST。
值得庆幸的是,可以通过一些简单的测试手段缩小TJ与TEXT之间的误差。
温差计算步骤
可以利用一个简单流程修正产品规格的偏差,下面的工作表(图4)给出了修正流程。
修正系数(GS、OS)储存在MAX1358/MAX1359内部(TEMP_CAL寄存器),可通过SPI™总线从芯片内部读取这些数值。利用下式计算修正后的数据:
TESTIMATE (°C) = TMEAS (°C) × GS + OS (°C)
HC32F460JEUA-QFN48TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 4.8 | |
S5D50.000000B20F30T/有源晶振 | 1.82 | |
S3D25.000000B20F30T/有源晶振 | 1.38 | |
S5D25.000000B20F30T/有源晶振 | 1.67 | |
PT2041AT6/触摸芯片 | 0.127202 | |
S5D8.000000B20F30T/有源晶振 | 1.7 | |
S3D50.000000B20F30T/有源晶振 | 1.49 | |
S7D25.000000B20F30T/有源晶振 | 1.77 | |
ADM3251EARWZ-REEL/隔离式RS-232收发器 | 11.99 | |
ADA4530-1ARZ/运算放大器 | 98.23 |
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