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MDD辰达半导体功率TVS新升级:封装不变,功率倍增

2026-06-12 10:20:16阅读量:12725

一、升级背景

随着芯片工艺迈入纳米级,器件栅氧层厚度降低,其对电过应力(EOS)的耐受能力显著下降。瞬态电压抑制二极管(TVS)作为电路保护核心器件,其性能直接决定整个电子系统的运行可靠性。与此同时,快充标准持续升级,通用PD快充最高电压已提升至48V,原有20V规格TVS无法满足适配需求,适配更高电压的传统TVS在浪涌测试中易发生损坏。

 

二、核心痛点

TVS瞬时功率计算公式为PPP=IPP×VC(其中IPP为通流量,VC为钳位电压)。当不动作电压VRWM提升时,钳位电压VC同步升高,在相同功率条件下,通流量IPP会随之减小,导致浪涌测试无法通过。

传统TVS的功率与封装严格绑定,若需提升功率,必须更换更大规格封装,进而需对PCB进行修改,不仅增加时间成本,部分小型PCB因空间限制,无法适配更大封装的TVS。

而MDD的TVS除了传统功率的TVS,还有在同样封装下,功率更高的TVS,可以提高EOS防护能力。

 

三、升级方案:封装不变,功率提升

SOD-123FL封装TVS升级后,参数对比:

关键参数 传统SMF系列 升级的SMF4L系列
功率 200W 400W
封装 SOD-123FL SOD-123FL
VRWM 一样 一样
VC 一样 一样
IPP IPP IPP*2


SMA封装TVS升级后,参数对比:

关键参数 传统SMAJ系列 升级的SMA6J系列
功率 400W 600W
封装 SMA SMA
VRWM 一样 一样
VC 一样 一样
IPP IPP IPP*1.5


SMB封装TVS升级后,参数对比:

关键参数 传统SMBJ系列 升级的1.0SMBJ系列
功率 600W 1000W
封装 SMB SMB
VRWM 一样 一样
VC 一样 一样
IPP IPP IPP*1.7

 

四、核心工艺优势

MDD的功率TVS,不管是传统功率的,还是升级版本的,生产工艺均是采用了Clip组焊工艺,比传统的两片式焊接工艺更先进。该工艺减少了焊接时锡膏的空洞率,提高IPP及可靠性。

 

五、推荐型号

在不改变封装的前提下,MDD通过技术升级,推出新一代大功率TVS,防护能力大幅提高,有样品需求可联系MDD原厂。

TYPE NO. Polarity PPP(W) VRWM(V) VC(V) IPP(A) Package
SMF4L15CA Bi 400 15 24.4 16.4 SOD-123FL
SMF4L24CA Bi 400 24 38.9 10.3 SOD-123FL
SMF4L28CA Bi 400 28 45.4 8.8 SOD-123FL
SMA6J24CA Bi 600 24 38.9 15.42 SMA
SMA6J58CA Bi 600 58 93.6 6.41 SMA
1.0SMBJ15CA Bi 1000 15 24.4 41 SMB
1.0SMBJ24CA Bi 1000 24 38.9 25.8 SMB
1.0SMBJ48CA Bi 1000 48 77.4 13 SMB

 

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