4月2日消息，总部位于合肥的晶合集成再次向香港交易所提交上市申请。此前，公司曾于去年 9 月递交港股 IPO 申请，但由于满六个月后未完成推进，该申请已自动失效。
随着人工智能需求激增以及北京方面推动芯片自给自足，国内晶圆厂正竞相扩大产能。
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晶合集成成立于2015年，由合肥市政府与中国台湾地区存储芯片制造商力晶积成电子制造股份有限公司共同设立，并已于 2023 年在上交所科创板上市。
作为国内重要的晶圆代工企业之一，晶合集成目前主要生产基于 12 英寸晶圆的成熟制程芯片，覆盖 150nm 至 40nm 等工艺节点，同时正持续向 28nm 逻辑芯片领域延伸，整体实力已进入全球晶圆代工行业前列。
从产能利用率来看，晶合集成近年的增长势头十分明显。2025 年，公司位于合肥的生产线已接近满负荷运转，12 英寸晶圆平均月产量达到 13.9 万片，主要受益于国内市场对成熟制程芯片的持续旺盛需求。
无论是在显示驱动、消费电子，还是在工业控制、汽车电子等领域，成熟节点产能仍然具备稳定且广泛的市场空间。
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根据弗若斯特沙利文的数据，按 2025 年收入计算，晶合集成已位列全球晶圆代工厂第九位，在中国大陆厂商中排名第三，仅次于中芯国际和华虹半导体。更值得关注的是，公司在产能扩张和收入增长方面的增速均位居全球第一，显示出较强的发展动能。
从更宏观的产业趋势来看，中国在成熟制程领域的全球影响力正在持续提升。预计到 2027 年，中国有望占据全球成熟节点芯片制造产能的 39%；到 2028 年，中国在 22nm 至 40nm 晶圆产能中的占比预计将达到 42%。
与此同时，全球规划新建的 108 座晶圆厂中，将有 47 座落地中国。
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