电动工具专属解决方案：全电压平台精准适配
在国产替代浪潮下，电动工具行业对核心器件的性能要求持续升级。仁懋电子以自主研发的SGT MOS芯片为核心，打造覆盖全场景需求的电动工具解决方案，从21V紧凑型设备到48V工业级重载装备，均能提供澎湃动力支持，用“中国芯”重塑电动工具性能标杆。
（一）核心技术参数优势
仁懋SGT MOS芯片历经多代技术迭代，形成Gen 1.0、Gen 2.0、Gen 3.0三大产品平台，覆盖30V-200V多电压等级，在晶圆厚度、导通阻抗（RSP）、节距（Pitch）等关键参数上实现全面优化，为不同场景电动工具提供精准适配。
（二）分电压平台产品推荐
21V平台：小巧精悍，效率拉满
专为紧凑型电动工具设计，兼顾便携性与高性能，满足日常作业及轻度施工需求。
MOT3108G：规格30V、0.84mΩ、EAS 810mJ，堪称紧凑型电钻、电转的“小钢炮”。凭借超低导通阻抗与高雪崩能量设计，可实现连续作业不发热，大幅提升工具使用效率与稳定性。
MOT3112G：规格30V、1.25mΩ/1.4mΩ、EAS 650mJ，针对大功率电扳、电钻量身打造，优化开关损耗，兼顾动力输出与能耗控制。
MOT3128G：规格30V、2mΩ、EAS 400mJ，具备精准的电流控制能力，适配对操作精度要求较高的轻型电动工具。
40V平台：中高端战场，性能碾压
聚焦中高端电动工具市场，以高耐压、低内阻为核心优势，适配中高强度作业场景。
MOT6125G：规格60V、2.05mΩ、EAS 570mJ，是电锤、冲击工具的“暴力引擎”。高耐压特性确保在高强度冲击作业中稳定运行，低内阻设计提升能量转换效率。
MOT6111G：规格60V、2mΩ、EAS 992mJ，专为大功率电锯类工具打造，超高雪崩能量可支持长时间锯木作业不烧机，实现“高续航、强动力”双重优势。
MOT6129G：规格60V、3.3mΩ、EAS 550mJ，兼顾效率与成本的“万金油”产品。电压适配性强，不仅适用于农用电锯、中型设备，还可适配车载充电机、直流充电桩等场景。
48V平台：重载硬核输出
针对工业级与农用重载设备，以超高耐压、超大雪崩能量为核心，从容应对极端作业环境。
MOT8113T：规格85V、1.1mΩ、EAS 3000mJ，深耕工业与农用设备领域。85V高耐压设计可轻松扛住重载冲击，超大雪崩能量确保在过载、短路等极端工况下稳定可靠，满足高强度、长时间作业需求。
四大核心优势，引领电动工具“芯”变革
（一）效率革命：功耗直降，续航飙升
仁懋SGT MOS芯片采用先进沟槽栅技术，相比传统器件，导通阻抗降低20%-30%，开关损耗减少15%以上。更低的能耗损耗不仅提升了电动工具的能量利用效率，更能显著延长电池续航时间，满足长时间连续作业需求
（二）耐用升级：硬核抗造，寿命翻倍
芯片采用高雪崩能量（EAS）设计，最高雪崩能量可达992mJ，配合严苛的可靠性测试，能够轻松应对过载、短路等突发状况，在“暴力作业”场景下依然稳定运行。同时，优异的散热性能与抗冲击能力，让芯片使用寿命实现翻倍，降低工具维护成本。
（三）精准控制：扭矩稳、响应快，更顺手
内置高速驱动电路，将电流控制精度提升至±5%，确保电动工具扭矩输出均匀稳定，作业效果更精准；动态响应速度提升30%，如电锤等冲击类工具的冲击频率更快，作业效率更高，操作手感更顺畅。
（四）国产替代：自主可控，成本交付双保障
作为国家级专精特新“小巨人”企业，仁懋电子实现了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链自主可控，彻底摆脱国外技术依赖。在同等性能前提下，产品成本较进口芯片更具优势，同时交期缩短30天，为电动工具厂商提供“降本提速”的核心竞争力，助力国产电动工具品牌崛起。
四、核心产品型号一览
| 商品编号 | 厂家型号 | 封装规格 | 品牌名称 | 产品类目 |
| C5143192 | MOT50N06D | TO-252 | MOT仁懋 | 场效应管(MOSFET) |
| C42401874 | MOT3080D | TO-252 | MOT仁懋 | 场效应管(MOSFET) |
| C52711202 | MOT3141AD | TO-252 | MOT仁懋 | 场效应管(MOSFET) |
| C52487650 | MOT2308J | PDFN3*3 | MOT仁懋 | 场效应管(MOSFET) |
| C52487635 | MOT1145G | PDFN5*6 | MOT仁懋 | 场效应管(MOSFET) |
企业简介
广东仁懋电子有限公司创立于2011年，是国内半导体封装测试领域的高新技术企业，更是国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于为全球电子制造企业提供高品质半导体元器件产品，经过多年稳健发展，已在珠三角深圳与长三角江苏盐城布局两大生产基地，总建筑面积达40000平方米，其中封装测试车间面积20000平米，主力封装形式涵盖SOT、TO系列及PDFN产品封装。
目前，公司员工规模超500人，研发团队占比超20%，达100余人。自成立以来，仁懋电子深耕MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计、生产与销售，构建了系列齐全、品质卓越的产品体系，涵盖肖特基二极管、三极管、低中高压MOS、快恢复二极管、低压降肖特基、IGBT等核心产品，广泛服务于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等多个关键领域。
秉持自主研发制造理念，仁懋电子成功打破国外技术壁垒，全力助推碳化硅汽车芯片国产化进程。截至目前，公司已申请及获得专利近百项，构建了立体完善的知识产权保护体系，并创立自主品牌MOT，成为国内极具竞争力的功率器件封测企业，与业界众多知名企业建立了深度战略合作关系。
