1月4日消息，晶合集成发布公告，宣布正式启动四期晶圆厂建设项目，总投资规模高达355亿元。按照规划，该项目预计于2026年低四季度开始搬入设备并实现投产，到2028年第二季度将达到满产状态。
从定位来看，这条生产线依然延续了晶合集成在特色工艺领域的长期布局。新厂区位于合肥新站附近，为12英寸晶圆代工产线，制程重点聚焦40nm与28nm节点，主要面向图像传感器（CIS）、OLED驱动芯片（DDIC）以及逻辑工艺等高阶特色制程，规划月产能约5.5万片。
作为全球前十、中国大陆第三大的晶圆代工企业，晶合集成在OLED驱动芯片制造领域具有特殊意义。
其产线在一定程度上填补了国内OLED DDIC代工的空白，尤其是在逻辑工艺方面，晶合集成已与多家核心客户联合完成28nm多个工艺平台的开发，并实现量产落地。
图源：晶合集成官微
截至2025年底，晶合集成合肥基地已拥有三条12英寸晶圆生产线，总月产能超过15万片，在特色工艺细分市场中稳居国内领先位置。
根据TrendForce数据，晶合集成在全球纯晶圆代工市场中排名第九，是中国大陆仅次于中芯国际和华虹集团的第三大代工厂，尤其在显示驱动与CIS代工领域具备明显竞争优势。
近期，华虹公司也披露了一项收购方案，公司拟以43.34元/股的价格，向华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金等四名交易对方，合计发行1.91亿股股份，用于购买其合计持有的华力微97.4988%股权。本次交易价格（不含募集配套资金）为82.68亿元。
交易完成前，华虹公司仅持有华力微2.5%的股权；交易完成后，华力微将成为其全资子公司。
作为一家专注于晶圆代工的企业，华力微在非易失性存储器、嵌入式非易失性存储器、逻辑与射频、高压等特色工艺平台上积累深厚，工艺节点覆盖65/55nm及40nm，产品广泛应用于通信、消费电子等终端市场。
华虹公司表示，重组完成后，华力微成熟稳定的65/55nm及40nm逻辑与特色工艺技术将整体注入上市公司体系，预计为华虹新增约3.8万片/月的相关产能。
消息数据来源：晶合集成
