12月5日消息，中国台湾省晶圆大厂联华电子（UMC）表示，已与美国Polar Semiconductor 公司签署谅解备忘录，探讨在美国合作生产 8 英寸晶圆。
联华电子表示将在Polar 位于明尼苏达州近期扩建的 8 英寸晶圆厂生产所需的器件，通过结合 Polar 成熟的制造能力和 UMC 全面的 8 英寸技术组合及全球客户群，以满足汽车、数据中心、消费电子等行业的需求。
据《经济日报》报道，此次合作将使其能够为客户提供美国8英寸晶圆制造解决方案，模式类似于此前与英特尔的合作。不过由于协议仍处于合作备忘录阶段，投资规模等细节尚未确定。
图源：联华电子
联华电子是中国台湾省仅次于台积电的晶圆大厂，其大部分12英寸和8英寸晶圆厂及其核心研发中心位于台湾省，总产能超过每月40万片晶圆（12英寸当量）。
如果联华电子最终也在美国建厂，那么台湾省两大晶圆代工巨头都将在美国拥有业务。台积电在美国主要专注于12英寸先进工艺节点，而联电则着眼于成熟工艺技术。
据悉，未来2-3年中国将生产50%的新成熟制程半导体，而美国企业生产的电子产品中约2/3包含中国产的半导体。如果联华电子在美建厂，势必会加强美国在成熟制程方面的竞争力。
此前联华电子就与英特尔在12nm FinFET工艺领域开展合作，推动了美国本土制造的进程。
目前联电与英特尔的12nm项目进展顺利，PDK（工艺设计套件）预计将于明年1月发布，流片工作计划于2027年上半年完成，并有望在此之后产生营收。
消息数据来源：联华电子、Polar
