英特尔又双叒有新动作了！重心转向14A工艺、重组玻璃基板

7月3日，据《路透社》报道，英特尔又有新动作：CEO陈立武正考虑停止向科技公司出售英特尔的18A 工艺，并将重心转向下一代14A工艺。

与此同时，重组玻璃基板项目，转向寻找市场上的现成解决方案。

图源：路透社

近几年，英特尔在玻璃基板技术上投入巨大，甚至一度被认为将在这个前沿封装技术上占据优势。但现在开发任务外包，转而寻求市场的现成方案。

业内普遍认为，陈立武此举是为了把有限的资源集中到更紧迫的主页上，比如制程工艺的推进和主力CPU的交付。

然而，陈立武又做了让整个行业震惊的决定：降低其新的内部 18A 工艺节点的功率，考虑停止18A向外部客户销售。

过去英特尔频繁宣传其“制程+封装”双领先战略，其中18A是关键节点，号称将重新夺回工艺制程领先地位。

但根据目前消息，英特尔计划将18A节点仅限于自家使用，比如用于未来的Panther Lake 和 Clearwater Forest 系列CPU，不再面向普通代工客户大规模开放。

尽管英特尔表示，仍会继续对微软、亚马逊等战略客户交付部分18A产品，但整体方向已经发生变化。原本寄望通过18A切入台积电高端代工市场的计划，基本宣告暂停。

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与此同时，英特尔把更多精力和资源调整到下一代14A工艺。虽然这一节点相比台积电的2nm、N2P并不具备领先优势。

但陈立武希望通过更灵活的定制化设计、更可控的交付周期和成本，在中高端客户群中争取一席之地。英伟达、苹果这些头部芯片设计公司目前主要依赖台积电，但英特尔希望在供应链多元化趋势中，争取更多机会。

台积电早在2022年就量产了3nm，眼下又在筹备N2工艺的部署。相较之下，英特尔的节点更新已被拉开差距。如果再不加速调整，很可能会在下一轮晶圆代工洗牌中彻底边缘化。