STM32F103C8T6和GD32F103C8T6有啥区别？

STM32F103C8T6 是由意法半导体（STMicroelectronics）生产的一款基于 ARM Cortex-M3 内核的 32 位微控制器。其工作频率最高可达 72MHz，内置 64KB Flash 和 20KB SRAM，拥有丰富的外围接口和增强型 I/O 端口。适用于工业控制、消费电子、智能家居、物联网设备等多种嵌入式应用场景。

GD32F103C8T6 是兆易创新（GigaDevice）推出一款基于Cortex®-M3核心的32位微控制器，具有64K字节的闪存，20K字节的SRAM，以及多种外设和通信功能。在工业控制、消费电子、物联网等领域得到了广泛应用。

基础参数对比

 

参数	STM32F103C8T6	GD32F103C8T6
内核	ARM Cortex-M3	ARM Cortex-M3
主频	72 MHz	108 MHz
Flash	64 KB	64 KB
SRAM	20 KB	20 KB
供电电压	2.0V - 3.6V	2.6V - 3.6V
GPIO数量	37	37
ADC	12-bit × 10通道	12-bit × 10通道
DAC	无	无
定时器	3×通用 + 1×高级 + 2×基础	3×通用 + 1×高级 + 2×基础
串口 (UART)	3	3
SPI/I2C	2/2	2/2
USB	1×全速 (12 Mbps)	1×全速 (12 Mbps)
DMA	7通道	7通道
封装	LQFP48	LQFP48
工作温度	-40°C ~ +85°C	-40°C ~ +85°C

 

关键差异

 

特性	STM32F103C8T6	GD32F103C8T6
主频性能	72 MHz（标准性能）	108 MHz（超频优化）
功耗	低功耗模式更优	动态功耗略高（高频代价）
ADC转换速率	1 μs	0.5 μs（更快转换）
PWM分辨率	16-bit	16-bit（支持更高频率）
代码兼容性	Keil/IAR原生支持	需调整时钟配置（主频差异）
价格	较高	更低

注意事项

1、代码兼容性：GD32与STM32的寄存器高度兼容，但需注意：

• • GD32主频需通过软件调整（默认内部时钟为108MHz）。
  • Flash等待周期需根据实际频率配置。

2、外设差异：

• • GD32的USB模块抗干扰能力略弱。
  • STM32的ADC线性度更优。

 3、生态支持：

• • STM32拥有更完善的官方库（HAL/LL）和社区资源。
  • GD32依赖厂商提供的固件库，部分高级功能需适配。

总结

• • 选STM32：优先考虑低功耗、高稳定性和成熟生态。
  • 选GD32：追求性价比、更高主频性能或国产替代需求。