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固得沃克强势推出ABS封装外形的软恢复桥堆

2024-10-14 16:43:26阅读量:222

深圳市固得沃克电子有限公司(GOODWORK)作为长期致力于桥式整流器技术和快速恢复整流技术的研发,在长期技术积累的基础上,利用这两种技术,我们为市场带来了最好的快速过滤桥整流器产品线。这大大有助于EMI-friendly 电源电路设计,节省PCBA空间,需要更少的无源组件进行EMI优化。

 

固得沃克强势推出ABS封装外形的软恢复桥堆

该系列桥式整流器进行了EMI优化,采用了玻璃钝化结构芯片,提高了器件的高温稳定性和可靠性。典型应用于USB类型-C/USBPD适配器、快速充电旅行适配器、机顶盒、家用电器、室内LED照明.

 

采用该整流桥的传导辐射测试对比如下:

 

传导辐射测试对比

 

本系列推荐的ABS10/ABS210分为50MIL、60MIL对应1A、2A两种电流的整流桥。

ABS 

ABS尺寸图1

 

超薄MINI桥堆器件厚度仅为1.4mm(图1),专为更小、更薄、耗能更低的应用电路而设计,是当今新潮电子产品设计的理想选择。

 

扁平脚

相比海鸥脚引脚平贴管体底部,不容易变形损坏,高度仅1.4mm,比常规厚度2.5mm小得多,芯片到PCB板的散热路径短等优势广受欢迎。

 

ABS10电气参数表

ABS10电气参数表

 

ABS10高温反偏参数

VR(800v)/T(125℃)

IR

#1

15.4uA

#2

17.1uA

#3

8.3uA

#4

11.1uA

#5

18.1uA

 ABS10 HTIR参数表(2)

 

采用高结温芯片,将高温IR控制在50uA以内(如表2),满足高温环境运用。适用于100W以内的电路使用。

 

编号

型号

VRRM

I(AV)

IFSM

VF @ IF

IR @ VR

TRR

C525747

ABS10

1000V

1A

30A

1V

1A

5uA

1000V

 -

C525748

ABS210

1000V

2A

50A

1V

2A

5uA

1000V

 -

C22466490

FBS10

1000V

1A

30A

1.3V

1A

5uA

1000V

500ns

C6067469

FBS210

1000V

2A

50A

1.3V

2A

5uA

1000V

500ns

 

特征:

1、玻璃钝化芯片结(高结温芯片)

2、正向电流1-2.0 A

3、高温稳定特性

4、高浪涌电流能力(30-60A)

5、专为表面贴装应用而设计

6、采用ABS封装