01、分类命名

IBS封装名称的由来

IBS封装是钜兴微型桥堆的第三代产品 ， 英文为 “Infinitesimal surface mount bridge rectifier”，中文翻译为“极小型贴片桥式整流器”，简称“极小型桥堆”。目前IBS封装有2类共推出四个系列的产品，全部属于普通整流， 未来将视需要推出其他特性的整流桥堆。

IB*S系列产品

指采用IBS封装技术生产的仅限于LED照明领域使用的极小型桥堆，产品按平均正向整流电流来区分有0.3A和0.5A两大产品系列。

VMB*S系列产品

指采用IBS封装技术生产的适用于任何可以使用微型桥堆场合的极小型桥堆，也包括LED照明领域，产品按平均正向整流电流来区分有0.5A和0.8A两大产品系列。

02、外观尺寸

03、电性参数

 IB*S系列参数     IB034S~IB0310S

电性参数

电性参数

IB*S系列参数     IB054S~IB0510S

电性参数

IB*S系列参数     VMBB034S~IB0310S

电性参数

IB*S系列参数     VMBB4S~VMB10S

04、包装规格

所有IBS产品不论型号，包装规格统一如下：

每个外箱放置10个内盒的产品，合计每个外箱放置的产品数量为90K；全部采用截带卷盘包装，截带为12mm宽黑色普通材料，盖带为热封透明普通材料，包装为前空20后空30；内盒为天地盖形式，每个内盒放置2盘产品，合计每盒产品数量为9K；

卷盘为纸质13英寸，每盘产品数量为4.5K

05、优势/特点

产品优势-IBS主要优势

占位面积小

为了适应市场产品多元化，IBS微桥与现有市场常见微桥的尺寸差异：与其它类型桥堆的占位面 积比 MBF : SOF2-4 : IBS = 1 : 0.59 : 0.34

更适用于空间较小的产品。

06、应用领域    

IB*S系列应用方向

IB*S系列应用方向

07、 PCB布版设计

 PCB布版设计中涉及IBS的焊盘处理

钜兴提供的产品规格书中均有参考焊盘尺寸图，对于负载相对较大的应用建议可适当增大焊盘尺寸，有助于器件散热。

08、可靠性

全部产品均采用精准设定的瞬态热阻测试技术

VMB*S系列产品全部增加雪崩耐量测试，确保产品有较好的抵抗电磁干扰的能力。

有关于改善产品可靠性方面的特殊技术措施

有关于产品适合安规等标准事项： 我们的IBS 产品， 符合  GJB33A 《半导体分立器件总规范》、GJB128A 《半导体分立器件试验方法》、GB 4943.1 《信息技术设备安全 第1部分：  通用要求》等规范或要求。

09、服务与承诺

交期及常备库存保证

为了满足客户交期，公司扩充了产能，最快可在24小时内发货，同时公司为客户 常备库存10KK以上，以确保无缝对接。

品质保证

公司配备有先进的检测设备以及经验丰富的技术检测人员，产品出厂良率可达100％。

统一的市场管理模式

公司与所有授权经销商签订协议并严格把控、相互监督，为IBS产品稳定的进入市场保驾护航。