一、 公司简介
深圳辰达半导体有限公司（简称：MDD辰达半导体），是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。成立16年以来，公司始终坚持以卓越的产品技术为引擎，紧密围绕客户需求，打造集MOSFET、整流器件、保护器件、小信号、SiC等全品类、高可靠性、高性能于一体的产品服务矩阵。
二、 研发与生产基地
MDD辰达半导体研发及生产基地坐落于安徽滁州，拥有2万平米的数字化工厂，配备了国际先进的生产设备，新增10条微型集成电路封装线及多条高端产品生产线，同时引入了GPP工艺芯片生产线，覆盖TVS、STD、FR、US、ES等多类芯片产品，预计2024年产量将突破100亿支。
三、主要产品及应用领域
MDD产品矩阵丰富，涵盖整流器件、保护器件、小信号器件、MOSFET及SIC碳化硅五大系列。
产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个前沿领域，服务网络遍布全球40余个国家与地区，累计为超过2万家终端客户提供优质解决方案。
四、研发能力
MDD辰达半导体拥有深圳和安徽两处研发中心，安徽研发中心专注前端产品技术研发，深圳研发中心主要聚焦客户应用端产品研发。MDD在半导体芯片设计及封装技术领域不断深耕，凭借自建的先进研发实验室和持续引进的资深技术人才，构建了一支集高端芯片研发设计、先进封装技术于一体的精英团队。公司高度重视技术研发，每年研发费用占比10%-15%，目前累计荣获国家专利35项，其中发明专利7项，彰显了强大的自主研发与创新实力。
五、品质管控
依托16年的半导体分立器件研发和制造经验，MDD辰达半导体建立了完善的品质管控体系。产品通过REACH、RoHS、IS09001、IS014001、HF等体系认证，我们采用先进的生产工艺核心设备，实现设计研发、生产销售全链路的无缝对接与数字化管理，确保生产过程100%可追溯。同时，引入MES数字化管理系统，实现记录保存数字化、检验数据精准记录与生产流程可追溯，为产品质量保驾护航。
