英特尔晶圆代工受阻，3nm全面交给台积电！-立创商城

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近日，在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO表示，英特尔将其处理器核心部分 3nm以下制程交给台积电生产。

3nm工艺被视为5nm之后的下一个关键节点，英特尔、三星、台积电这三大巨头均已宣布了各自的3nm研发和量产计划。三星在其3nm工艺中采用了GAAFET技术，而台积电和英特尔开展合作。

英特尔晶圆

来源英特尔

除此以外，为扭转下滑的趋势，英特尔将在全球范围裁员15%。据悉，英特尔裁员锁定在晶圆代工业务的员工，但为了维护台芯片厂生产业务，台湾分公司未受波及。

半导体从业指出，先进制程投入成本高昂，然而伴随竞争对手逐一落后，行业呈现“赢者通吃”的趋势，英特尔的 CPU 从 Lunar Lake 开始采用台积电代工模式。

虽然有诸多困难，英特尔仍然没有放弃“四年五个制程节点”计划的最后一个工艺技术，已将其工程资源从Intel 20A转移到Intel 18A工艺。

但近期传出博通对英特尔18A可行性感到担忧，给出不适合量产的结论。

英特尔

来源国芯网

英特尔曾致力于打造全世界一流的代工业务，CEO Pat Gelsinger一度将代工厂业务视为恢复英特尔在芯片制造商中的地位的关键，并希望它最终能与台积电竞争。

但这一战略并不成功，反而遭受了巨额亏损。英特尔最新一季财报，晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5％。

对此，英特尔进行降本增效，并积极推动转型。预计2025年节省100亿美元成本、出售部分业务，更停发股息。

行业人士强调，英特尔已经没有退路，必须削减所有不必要的支出，将资源集中投入核心芯片业务。

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