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  • NXP:与VIS合资建设300mm晶圆厂

  • 2024-06-17 16:35:26 阅读量:504 来源:NXP

导读:6月5日,恩智浦半导体公司(NXP,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布计划与世界先进(VIS)成立一家制造合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd(VSMC),该公司将在新加坡建造一个新的 300 毫米半导体晶圆制造厂。

 

VIS 与 NXP 成立合资公司建设并运营 300mm 晶圆厂

 

合资工厂将支持 130nm 至 40nm 混合信号、电源管理和模拟产品,面向汽车、工业、消费和移动终端市场。计划将底层工艺技术从台积电授权并转让给合资企业。

 

合资公司将在获得所有必要的监管部门批准后,于 2024 年下半年开始建设晶圆厂的初始阶段,并于 2027 年向客户提供初始生产。合资公司将作为独立的商业代工厂供应商运营,为双方股权合作伙伴提供有保证的按比例产能,预计 2029 年每月产量为 55,000 片 300 毫米晶圆。合资公司将在新加坡创造约 1,500 个就业岗位。在初始阶段成功达产后,将考虑并开发第二阶段,具体取决于双方股权合作伙伴的承诺。

 

该企业初期建设总成本预计为 78 亿美元。VIS 将注资 24 亿美元,占合资企业 60% 的股权,NXP 将注资 16 亿美元,占剩余 40% 的股权。VIS 和 NXP 已同意额外投入 19 亿美元,用于支持长期产能基础设施。其余资金(包括贷款)将由第三方向合资企业提供。该工厂将由 VIS 运营

 

VIS 董事长 Leuh Fang 表示:“VIS 很高兴与全球领先的半导体公司 NXP 合作建设我们的第一座 300 毫米晶圆厂。该项目符合我们的长期发展战略,表明 VIS 致力于满足客户需求并实现制造能力多元化。秉承业务可持续发展的愿景,该晶圆厂将采用新加坡绿色标志标准建造,并实施严格的绿色制造措施。我们将继续为我们的利益相关者创造巨大价值,并期待与客户、供应商、当地人才和政府合作,为新加坡和全球半导体生态系统做出持续贡献。”

 

NXP 总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 表示:“NXP 继续采取积极措施,确保其制造基地具备成本竞争力、供应控制和地理弹性,以支持我们的长期增长目标。我们相信 VIS 非常适合并完全了解与 NXP 共同建设和运营 300 毫米模拟混合信号工厂所涉及的复杂性。我们打算与 VIS 建立的合资伙伴关系完全符合 NXP 的混合制造战略。”

 

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