收藏官网,优惠快人一步
您可以尝试通过快捷键 CTRL + D 加入收藏夹
导读:6月5日,恩智浦半导体公司(NXP,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布计划与世界先进(VIS)成立一家制造合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd(VSMC),该公司将在新加坡建造一个新的 300 毫米半导体晶圆制造厂。
合资工厂将支持 130nm 至 40nm 混合信号、电源管理和模拟产品,面向汽车、工业、消费和移动终端市场。计划将底层工艺技术从台积电授权并转让给合资企业。
合资公司将在获得所有必要的监管部门批准后,于 2024 年下半年开始建设晶圆厂的初始阶段,并于 2027 年向客户提供初始生产。合资公司将作为独立的商业代工厂供应商运营,为双方股权合作伙伴提供有保证的按比例产能,预计 2029 年每月产量为 55,000 片 300 毫米晶圆。合资公司将在新加坡创造约 1,500 个就业岗位。在初始阶段成功达产后,将考虑并开发第二阶段,具体取决于双方股权合作伙伴的承诺。
该企业初期建设总成本预计为 78 亿美元。VIS 将注资 24 亿美元,占合资企业 60% 的股权,NXP 将注资 16 亿美元,占剩余 40% 的股权。VIS 和 NXP 已同意额外投入 19 亿美元,用于支持长期产能基础设施。其余资金(包括贷款)将由第三方向合资企业提供。该工厂将由 VIS 运营。
VIS 董事长 Leuh Fang 表示:“VIS 很高兴与全球领先的半导体公司 NXP 合作建设我们的第一座 300 毫米晶圆厂。该项目符合我们的长期发展战略,表明 VIS 致力于满足客户需求并实现制造能力多元化。秉承业务可持续发展的愿景,该晶圆厂将采用新加坡绿色标志标准建造,并实施严格的绿色制造措施。我们将继续为我们的利益相关者创造巨大价值,并期待与客户、供应商、当地人才和政府合作,为新加坡和全球半导体生态系统做出持续贡献。”
NXP 总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 表示:“NXP 继续采取积极措施,确保其制造基地具备成本竞争力、供应控制和地理弹性,以支持我们的长期增长目标。我们相信 VIS 非常适合并完全了解与 NXP 共同建设和运营 300 毫米模拟混合信号工厂所涉及的复杂性。我们打算与 VIS 建立的合资伙伴关系完全符合 NXP 的混合制造战略。”
TPS5430DDAR/DC-DC电源芯片 | 1.16 | |
DS18B20+/温度传感器 | 4.43 | |
AD623ARZ-R7/仪表放大器 | 12.55 | |
STM32F030F4P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 2.24 | |
ULN2003ADR/达林顿晶体管阵列 | 0.3762 | |
STM32F103C8T6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 4.24 | |
STM32F103RCT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 7.03 | |
OP07CDR/精密运放 | 0.4042 | |
STM32G030F6P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 2.3 | |
STM8S003F3P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 1.0351 |
56万现货SKU
品类不断扩充中
科技智能大仓储
最快4小时发货
正品有保障
物料可追溯
明码标价节省时间
一站式采购元器件
您确定要删除此收货地址的吗?
您确定删除此收货地址吗?
content
content